昨天(4月27日)聯發科發佈2018年第一季度財報電話會議上, 聯發科CEO蔡力行表示, 臺灣當局目前不允許聯發科向中興通訊提供任何智慧手機零部件,
不過, 聯發科隨後在4月28日淩晨發佈消息稱, 依臺灣經濟部國貿局之要求, 本公司目前正積極準備相關檔, 申請中興通訊的貨品出口許可證。 以期儘快獲得貨品出口許可證後, 依法繼續順利出貨。
而臺灣媒體透露, 目前臺灣“經濟部”國貿局曾下達相關公文給所有公法人與科技廠商, 要求公法人及科技廠商必須依據“戰略性高科技貨品種類、 特定戰略高科技貨品種被即輸出管制地區”規定, 所有廠商將相關產品出口到特地區及公司前, 必須向國貿局申請出口許可, 之後經過國貿局審查, 才能出口。
臺灣“國貿局”局長楊珍妮向媒體表示,
不過, 該負責人強調, 相關部門只是以公文形式善意提醒公法人及企業, 相關產品要輸出到特殊地區與廠商前, 向國貿局報備出口許可, 經過審查沒有疑慮後, 最快 3天、最慢一星期就會給予出口許可。
而聯發科相關負責人在接受媒體採訪時也表示了此態度:不是針對中興, 2-3個禮拜會拿到許可證。
此事件, 是繼BIS啟動拒絕令之後, 又引發的對中興制裁的討論, 而且受美國商務部制裁影響, 中興股票暴跌, 並連續停牌。 其最新一季度的財報都因BIS啟動拒絕令, 不能保證真實性、準確性、完整性。
對於美國的這一制裁, 中興高層以及官方一再強調, BIS執意對中興施以最嚴厲的制裁, 極不公平, 不能接受。 而且, 中興不會放棄通過溝通對話解決問題的努力, 也有決心通過一切法律允許的手段維護自身的合法權益。
資料顯示, 在晶片領域, 中興通訊累計申請專利3600件以上, 其中國際專利1700件以上;尤其在無線連接方面, 中興通訊佈局有基本專利和高價值專利, 在5G軟基帶晶片方面擁有上百項發明專利, 5G承載網接入晶片佔據高達30%的市場份額。
中興強調, 將進一步加大研發投入, 持續瞄準核心技術創新。
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