隨著電腦進入納米領域， 工程師越來越難以遵循摩爾定律——電腦晶片的處理速度每年或每兩年翻一番。 但近日， 美國IBM研究人員稱，
幾十年來， 隨著矽電晶體的縮小， 電腦的速度有所增加， 但目前它們的尺寸已經達到極限。 所以科學家一直在嘗試使用碳納米管， 其直徑僅為1納米， 或十億分之一米的碳原子卷起的薄片。 但是使用該材料的困難意味著為了獲得最佳性能， 納米管電晶體必須要比當前的矽電晶體大， 直徑約為100納米。
為了將這一數位縮小， IBM研究團隊使用一種新技術構建將電流吸入和流出碳納米管電晶體的觸點。 他們用鉬建構了觸點， 它可以直接與納米管的端部結合， 從而使其更小。
研究人員還添加了鈷， 以便黏合可以在較低的溫度下進行， 從而縮小觸點之間的間隙。 並且， 電晶體從一個觸點到另一個觸點能承載足夠的電流。 他們還設法在每個電晶體中放置幾個緊挨著的平行的納米管。
近日， 研究人員在《科學》雜誌上報告（論文連結）稱， 電晶體的總面積只有40納米。 電子測試表明， 新電晶體比矽晶片更快更有效率。 也許， 矽谷很快就要讓“碳穀”所取代。 （唐一塵）