華為已經宣佈將於本月22日在北京舉辦新品發佈會， 其首款全面屏新機麥芒6將亮相， 目前這款新機已經亮相工信部， 不過由於是黑色的前面板， 所以它的屏占比不得而知， 現在它的亮屏照來了。
今天知名爆料大神@evleaks放出了華為麥芒6的亮屏照， 從圖中看到， 它也採用了類似三星S8的設計， 額頭和下巴區域較窄， 屏占比非常可觀， 堪比三星S8。 此外， 它的頂部集成了兩顆攝像頭、感測器和聽筒。
背部採用了全金屬機身， 攝像頭、指紋識別佈局與華為Mate 9相同， 閃光燈嵌入到了天線帶之中。
配置方面， 它採用了5.9英寸18:9全面屏， 解析度為2160×1080， 搭載麒麟659處理器， 4GB記憶體+64GB存儲， 電池容量為3240mAh。
拍照方面， 該機首配4顆攝像頭， 前後各兩顆， 前置1300萬+200萬， 後置1600萬+200萬。
首款全面屏+首配四攝像頭， 華為麥芒6包攬華為手機兩項頭銜， 具體表現如何呢？我們拭目以待。