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7納米ASIC 傳聯發科首次打進蘋果供應鏈

聯發科積極爭取蘋果訂單, 傳出搶在iPhone相關晶片合作之前, 將先拿下蘋果智慧音箱HomePod的WiFi定制化晶片(ASIC)訂單, 成為雙方第一款合作產品, 最快2019年延伸至iPhone晶片供應。 加計先前已打進亞馬遜、Google、阿裡等大廠智能音箱供應鏈, 聯發科拿下HomePod訂單後, 將通吃亞馬遜、Google、阿裡、蘋果等四大品牌智能音箱大單。 據瞭解, 聯發科供應HomePod的WiFi定制化晶片(ASIC), 有望是該公司首款7納米制程晶片, 可能在台積電投片, 若HomePod銷售熱, 不僅聯發科受惠大,

也將為台積電7納米業務增添動能。 全球手機晶片龍頭高通正與大客戶蘋果大打專利授權金訴訟, 合作已久的關係出現裂痕, 去年市場曾傳出聯發科組成團隊爭取蘋果訂單, 朝手機基帶(Modem)晶片、CDMA的IP、WiFi定制化晶片(ASIC)和智慧音箱HomaPod晶片、無線充電等五個方向卡位。

市場傳出, 聯發科吃蘋果訂單, 最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智慧音箱趨勢, 所打造的第一款產品HomePod所需WiFi晶片, 並以ASIC方向量身訂做, 有機會成為明年第二代產品的供應商。

至於手機基帶晶片方面, 因為開案時間較長, 以產品設計階段來看, 手機晶片供應鏈預估, 聯發科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單;無線充電晶片則仍在爭取階段。 手機市場雜音不斷, 聯發科積極拓展非手機業務,

智慧音箱相關應用陸續傳出捷報, 先拿下亞馬遜當紅的智慧音箱Echo訂單, 之後再推出支援Google語音助理(Google Assistant)晶片, 並為阿裡巴巴的智慧喇叭產品“天貓精靈”訂制適用于智慧喇叭的專屬晶片。 聯發科傳出拿下HomePod的WiFi定制化晶片(ASIC)訂單若成局, 等於亞馬遜、Google、阿裡、蘋果等四大品牌智慧音箱訂單全數到手, 是聯發科佈局非手機業務的重要里程碑。 HomePod是搭載蘋果智慧語音助理Siri的首款智能音箱, 預計下週五(2月9日)正式上市, 首波上市國家定為美國、英國、澳洲, 售價為349美元, 挑戰目前智慧音箱龍頭亞馬遜Echo。

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