谷歌Pixel 2 XL拆解：看看Google特殊晶片和eSIM

穀歌Google Pixel 2/2 XL目前已經在美國市場正式開售，國外的iFixit拆機團隊也發佈了Pixel 2 XL的拆解報告。報告指出穀歌Pixel 2 XL含有大量模組化元件，安裝與拆除也很方便，在拆機過程中，可看到穀歌Google特製的Pixel Visual Core晶片，

以及eSIM電子SIM卡的外貌。

穀歌Pixel 2 XL採用了6英寸pOLED，解析度為2880×1440，採用了高通驍龍Snapdragon835晶片，2.35GHz x 4 + 1.9GHz x 4合計8 核心構成的處理器，4GB RAM，預裝Android 8.0 Oreo作業系統。

通過拆機前X光照片，

可以看到（黃框部份）天線、（橙框部份）震動模組。紅框部份則是Active Edge功能的感應器，用戶緊握手機就能啟動Google Assistant語音助手。

和現在很多的智慧手機一樣，同樣是在螢幕方面拆除。以往拆除螢幕需要預先加熱，但Pixel 2 XL只用了雙面膠固定，只要用吸盤和工具一點點撬開就行。

連結螢幕的是絲帶式電線，不容易被扯斷。

螢幕後面有一塊鎂制板，提高了螢幕的強度，並且隔開了螢幕與主機板部分。

裡面還有一條熱引導金屬管，用來散熱。

電池利用膠水粘在主機板上，容量是3520 mAh（3.86V, 13.6Wh），與三星Galaxy S8+相同，超過iPhone 8 Plus的10.28 Wh電量。

分別拆除了前後攝像頭後，

就可看到整塊主機板的面貌。其中紅框是高通驍龍Snapdragon 835處理器以及三星4GB RAM，橙框是三星64GB內置儲存，深藍色框是NXP的NFC控制器、村田製作所的WiFi＋藍牙晶片，黃框是Avago afem LTE模組，綠框是Qorvo QM78035天線模組，淺藍色框是Skyworks天線放大器。

穀歌Google特製的Pixel Visual Core就是圖中紫色框部份，它是特別為全新HDR+技術開發的影像處理晶片，

用於影像處理與機械學習處理。目前該處理器在Android 8.0上並沒有開放使用，要等 Android 8.1推出時才會開放它的功能。

另一面是記憶體控制器、電源管理器、Quick Charge 4快充晶片、Gigabit LTE收發器等。醒目的紅框部份，是ARM製造的SecurCore SC 300 eSIM晶片，跟Apple Watch 3所使用的相同。

最後是手機的USB Type-C插頭，本次穀歌的Pixel 2系列取消了3.5mm耳機介面，可以通過Type-C接頭輸出，或者使用Type-C介面的耳機。

所有零部件拆解後全家福。

iFixit 給穀歌Pixel 2 XL的拆機評分是6 分（10分滿分，分數越高越最容易拆解），原因是Pixel 2 XL基本上只用了9顆常見類型的螺絲，而且大部份零件都採用了模組化，拆下螢幕後就十分容易更換。比較難的就是螢幕的固定相對較弱（比較難以恢復），以及電池採用膠水粘貼很難拆除，還有中框結構與螢幕緊密連在一起，增加了拆機的難度。

另一面是記憶體控制器、電源管理器、Quick Charge 4快充晶片、Gigabit LTE收發器等。醒目的紅框部份，是ARM製造的SecurCore SC 300 eSIM晶片，跟Apple Watch 3所使用的相同。

最後是手機的USB Type-C插頭，本次穀歌的Pixel 2系列取消了3.5mm耳機介面，可以通過Type-C接頭輸出，或者使用Type-C介面的耳機。

所有零部件拆解後全家福。

iFixit 給穀歌Pixel 2 XL的拆機評分是6 分（10分滿分，分數越高越最容易拆解），原因是Pixel 2 XL基本上只用了9顆常見類型的螺絲，而且大部份零件都採用了模組化，拆下螢幕後就十分容易更換。比較難的就是螢幕的固定相對較弱（比較難以恢復），以及電池採用膠水粘貼很難拆除，還有中框結構與螢幕緊密連在一起，增加了拆機的難度。