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小米6全曝光:陶瓷機身+雙攝+虹膜識別+無線充電+防水?

隨著首款驍龍835手機三星Galaxy S8的正式發佈,現在更多的人將目光轉向了即將發佈的另外一款驍龍835旗艦機——小米6系列。日前,雷軍現身小米直播頻道與網友互動,並在直播中確認,小米6將於4月份正式發佈。

而根據最新的爆料顯示,小米6系列或將於4月11日或4月18日正式發佈,從時間上來看,4月18號可能更靠譜一些。雖然此前網上已經有了很多關於小米6系列的資訊,不過隨著發佈時間的臨近,芯智訊也收到了一些關於小米6系列的最新爆料,而這些資訊應該也是要比以前的更為靠譜。下面一起來看看吧:

小米6渲染圖

沒有雙曲面屏

雖然說現在很多旗艦機都開始採用雙曲面屏,但是對於小米6系列來說,它應該仍將會採用直面屏。因為此前的小米的另外一條高端產品線——Note系列已經開始採用雙曲面屏,所以為了避免相互之間的競爭,必然會是要保持一定的差異化的。這也是為什麼華為的Mate系列採用了雙曲面屏,

而華為P系列仍然會繼續採用直面屏。不過,消息稱小米6 Plus將會採用AMOLED屏(小米6依然是LCD屏)。

玻璃機身or陶瓷機身

自從小米5開始,小米X系列就開始引入了新的玻璃機身和陶瓷機身設計,隨後小米5s也延續了這一設計。之前小米只在其頂配版上採用了陶瓷機身,那麼小米6系列是否會擴大陶瓷機身的使用呢?

相對於玻璃機身來說,陶瓷機身在外觀和質感上更加具有檔次,並且具有熱導率高(陶瓷的熱膨脹係數接近零),

絕緣性好,結構緻密均勻,抗衝擊、耐摔、耐磨、耐腐蝕性高的特性。同時隨著近兩年陶瓷機身技術及產業鏈的進一步成熟,陶瓷機身整體的性能和產能都在進一步提高,而且成本也在下降。在筆者看來,小米6系列或將大面積採用3D陶瓷機身。

全新隱藏式指紋識別

雖說上一代的小米5S率先採用了高通的超聲波指紋識別技術,相對于傳統的正面指紋識別技術來說,

超聲波指紋識別技術是將感測器隱藏在玻璃蓋板的下方,同時玻璃蓋板也無需開孔,這在一定程度上提升了機身正面的美觀性和防水性。

小米5s

但是需要注意的是,小米5S的指紋識別部分還是對於玻璃進行了減薄處理,

也就是說機身正面還是有凹槽的,因為高通的超聲波指紋識別只能穿透400微米的厚度。另外從後續用戶的回饋來看,超聲波指紋識別在識別率和識別速度等體驗上並不好。所以,小米6系列可能會棄用高通的超聲波指紋識別技術。根據芯智訊瞭解到的資訊顯示,小米6系列可能會採用匯頂科技的電容式的隱藏式指紋識別技術,也就是說小米6系列將會採用與華為P10系列一樣的指紋識別技術。

後置雙攝

自從去年以來,後置雙攝已經成為了眾多旗艦手機的標配,同時現在很多千元機也開始配備雙攝。去年小米也推出了其首款雙攝手機——紅米Pro。但是從用戶的回饋來看,紅米Pro的雙攝體驗並不是很好。業內傳聞稱,小米並沒有自己的雙攝演算法,而且此前還傳出雙攝演算法方面與其他廠商有一些糾紛。所以小米後續的幾款機型都沒有採用雙攝。不過時隔近一年之後,小米想必已經解決了這方面的問題。而這次小米6很可能會搭載後置雙攝。

從另外一方面來看,小米6如果捨棄了雙曲面屏,那麼其必須要有新的賣點來支撐其旗艦機的屬性,同樣和華為的Mate系列和P系列的差異化打法一樣,小米6系列如果不採用雙曲面屏的話,那麼就應該會有雙攝。

根據新的爆料顯示,小米6 Plus將會配備兩顆索尼IMX362 1200萬圖元主攝像頭。不過小米6仍將是單攝像頭,將會採用索尼IMX400 1900萬圖元後置攝像頭(1/2.3英寸)。

驍龍835所帶來的不僅僅是性能的提升

處理器方面,小米6和小米6 Plus都將搭載高通驍龍835處理器。關於驍龍835這個之前已經多次詳細介紹過了,基於10nm工藝,綜合性能提升了27%,功耗也比之前也降低了25%。同時還集成了千兆級LTE基帶晶片驍龍X16。並且還支援QC4技術。高通QC4充電速度提升高達20%,僅五分鐘的充電,手機使用時間延長五小時甚至更久。在大約15分鐘或更短時間內,可充入高達 50%的電池電量。

此外在拍照方面,驍龍835還支持混合自動對焦(鐳射/對比/結構光/雙相位檢測自動對焦),可根據光照條件智慧選擇自動對焦機制。支援高通最新推出的Clear Sight技術,可模仿人眼特性,讓照片具備更高的動態範圍、更銳利的畫質和更少的弱光噪點。

在視頻錄製方面,驍龍835還加入了EIS 3.0視頻穩像技術,基於陀螺儀的俯仰角、偏航角及滾轉角進行修正,同時增強對滾動快門校正,使得具有較強的防抖特性,可以很好的支援變焦攝像。

在VR體驗方面,得益于驍龍835在圖形渲染速度上提升了25%,支援HDR 10/4K UHD Premium、QSYNC/無抖動顯示,這也使得在用戶在VR當中能夠獲得出色的視覺體驗。此外,驍龍835還支援新的注視點渲染技術。

在VR動作捕捉和交互方面,驍龍835還可支援視覺慣性測距,可迅速準確的追蹤6自由度(6-DOF)運動,可進行精確的運動追蹤。

正因為小米6系列搭載了驍龍835處理器,這也使得小米6能夠獲得以上驍龍835各項特性的加持,在拍照、錄影、VR等多方面的體驗上將會得到很大的提升。

其他配置

根據目前的資訊來看,小米6 Plus將配備5.7英寸1080p螢幕、6GB LPDDR4記憶體、64/128GB UFS 2.0存儲、800萬圖元前置攝像頭(UltraPixel)、4500mAh電池。小米6則是5.15英寸螢幕、4/6GB記憶體、32/64/128GB存儲、3200mAh電池。

此外,小米6還將提供取消3.5mm耳機介面,首次支援防水。並且可能還會加入虹膜識別、無線充電等功能,並且在機身配色方面也會更加豐富。

價格

定價方面,如果小米6加入了虹膜識別、無線充電、防水等功能,其定價必然會有所提升,在結合此前小米手機的漲價以及此前小米5S、小米Note2的定價來看,小米6的起售價肯定會超過1999元,保守估計可能也要2199元起。

作者:芯智訊-林子

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後置雙攝

自從去年以來,後置雙攝已經成為了眾多旗艦手機的標配,同時現在很多千元機也開始配備雙攝。去年小米也推出了其首款雙攝手機——紅米Pro。但是從用戶的回饋來看,紅米Pro的雙攝體驗並不是很好。業內傳聞稱,小米並沒有自己的雙攝演算法,而且此前還傳出雙攝演算法方面與其他廠商有一些糾紛。所以小米後續的幾款機型都沒有採用雙攝。不過時隔近一年之後,小米想必已經解決了這方面的問題。而這次小米6很可能會搭載後置雙攝。

從另外一方面來看,小米6如果捨棄了雙曲面屏,那麼其必須要有新的賣點來支撐其旗艦機的屬性,同樣和華為的Mate系列和P系列的差異化打法一樣,小米6系列如果不採用雙曲面屏的話,那麼就應該會有雙攝。

根據新的爆料顯示,小米6 Plus將會配備兩顆索尼IMX362 1200萬圖元主攝像頭。不過小米6仍將是單攝像頭,將會採用索尼IMX400 1900萬圖元後置攝像頭(1/2.3英寸)。

驍龍835所帶來的不僅僅是性能的提升

處理器方面,小米6和小米6 Plus都將搭載高通驍龍835處理器。關於驍龍835這個之前已經多次詳細介紹過了,基於10nm工藝,綜合性能提升了27%,功耗也比之前也降低了25%。同時還集成了千兆級LTE基帶晶片驍龍X16。並且還支援QC4技術。高通QC4充電速度提升高達20%,僅五分鐘的充電,手機使用時間延長五小時甚至更久。在大約15分鐘或更短時間內,可充入高達 50%的電池電量。

此外在拍照方面,驍龍835還支持混合自動對焦(鐳射/對比/結構光/雙相位檢測自動對焦),可根據光照條件智慧選擇自動對焦機制。支援高通最新推出的Clear Sight技術,可模仿人眼特性,讓照片具備更高的動態範圍、更銳利的畫質和更少的弱光噪點。

在視頻錄製方面,驍龍835還加入了EIS 3.0視頻穩像技術,基於陀螺儀的俯仰角、偏航角及滾轉角進行修正,同時增強對滾動快門校正,使得具有較強的防抖特性,可以很好的支援變焦攝像。

在VR體驗方面,得益于驍龍835在圖形渲染速度上提升了25%,支援HDR 10/4K UHD Premium、QSYNC/無抖動顯示,這也使得在用戶在VR當中能夠獲得出色的視覺體驗。此外,驍龍835還支援新的注視點渲染技術。

在VR動作捕捉和交互方面,驍龍835還可支援視覺慣性測距,可迅速準確的追蹤6自由度(6-DOF)運動,可進行精確的運動追蹤。

正因為小米6系列搭載了驍龍835處理器,這也使得小米6能夠獲得以上驍龍835各項特性的加持,在拍照、錄影、VR等多方面的體驗上將會得到很大的提升。

其他配置

根據目前的資訊來看,小米6 Plus將配備5.7英寸1080p螢幕、6GB LPDDR4記憶體、64/128GB UFS 2.0存儲、800萬圖元前置攝像頭(UltraPixel)、4500mAh電池。小米6則是5.15英寸螢幕、4/6GB記憶體、32/64/128GB存儲、3200mAh電池。

此外,小米6還將提供取消3.5mm耳機介面,首次支援防水。並且可能還會加入虹膜識別、無線充電等功能,並且在機身配色方面也會更加豐富。

價格

定價方面,如果小米6加入了虹膜識別、無線充電、防水等功能,其定價必然會有所提升,在結合此前小米手機的漲價以及此前小米5S、小米Note2的定價來看,小米6的起售價肯定會超過1999元,保守估計可能也要2199元起。

作者:芯智訊-林子

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