驍龍845提前到12月發佈，和驍龍835用相同的10nm FinFET光刻技術

高通將比預期更早地發佈其驍龍845處理器，與驍龍835採用相同的10nm FinFET光刻製造工藝。除了圖形和計算性能的增強外，SoC還會在移動設備中加入大量的變化。

驍龍845可能會放棄使用高通的自訂Kryo核心，

而使用內核為ARM Cortex-A75的Octa核心。這款晶片此前已經被曝光會首先使用在三星Galaxy S9上，現在也有傳言稱高通正與小米密切合作，以優化即將到來的Mi7的晶片組。目前，製造工藝仍將局限於10nm FinFET光刻技術，這為即將到來的驍龍855將會承載著FinFET標記提供鋪墊。

驍龍845將配備四個ARM Cortex-A75內核和四個ARM Cortex-A53內核，

並與Adreno 630 GPU配合使用，以增加圖形性能。此外，驍龍845也會搭載X20連接數據機，這樣可以提高1.2Gbps的下行速度。

對於幾乎所有的智慧手機製造商來說，驍龍845的提前發佈將是有利的，他們也可以提前發佈自己的產品，可以更好地抓住市場份額。