Intel確認與AMD合作打造最強移動平臺處理器，2018年面世

昨日淩晨Intel發佈新聞稿，Intel將會打造一顆採用INTEL CPU+AMD GPU的移動版處理器，無疑是坐實了此前所有與AMD進行更深度合作的傳聞。果然傳聞這種東西，大家越是否認，最後成事的可能性卻越大。

那麼這顆彙聚了Intel、AMD兩家心血結晶的處理器到底強在哪？又有些什麼不一樣？

回顧一下這塊AI兩家“友誼”處理器的誕生傳聞，你就會發現，原來已經過去整整一年了，最早去年底時候，國外硬體論壇HardOCP的老闆Kyle Bennett親自爆料，Intel與AMD在核顯上不僅有深度技術授權合作，

而是由AMD直接提供中端的GPU晶片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上，當時大家都覺得有些天方夜譚，畢竟兩者存在競爭關係，誰和誰合作都會造成自己產品出於劣勢。

但隨後Intel跳出來說沒有這回事，AMD CEO蘇姿豐也說不會養虎為患，兩者迅速回應有違以前“無可奉告”的慣例，大家都覺得兩家的關係開始曖昧起來。後來有好事者發現，AMD RTG老大兼首席架構師Raja Koduri之前在蘋果公司工作，與Intel關係相當親密，

有可能是促成雙方合作的關鍵人物。

其次Intel Technology and Mandufacturing Day出現了一種異構的CPU、GPU等等內核集成技術，Intel的CPU核心與AMD GPU核心可以通過MCM多核心封裝方式集成到同一塊基板上，而且不同模組還可以使用不同的工藝製造，既方便又降低了成本，顯然是新一代的更加高級的“膠水”技術。

根據Intel新聞稿中有限的資訊，目前我們得知CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD提供，但並未詳細提及CPU、GPU核心架構代號。而GPU為了節省有限面積、能源，採用了HBM2顯存，而且Intel為其設計了EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術，所謂的EMIB就是上圖中的高級膠水技術。

Intel使用EMIB 嵌入式多晶片互連技術原因很簡單，就是調和處理器性能與價格之間的衝突，允許將不同工藝的核心拼湊在一起，來達成更高性價比的目的。使用EMIB技術並不會造成處理器整體的性能下降，

反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到幾百Gbps，延遲更是降低了四倍之多，充分發揮各個核心的性能。

Intel表示，如今的筆記型電腦厚度由從前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也無法塞入獨立顯卡，因此他們希望只要一個集合了強大的CPU、GPU性能的處理器，

提供一個更薄、更輕、更強大的移動平臺體驗。

這款處理器定於為高性能移動平臺，最快將於2018年初與消費者見面，屆時我們將會看到一系列的筆記本產品。

這款處理器標誌著兩家的合作進入了全新的時期，雖然是Intel占主導位置，由AMD提供GPU圖形技術方案，可以讓Intel處理器在短時間內迅速提升自己的GPU性能，而Intel早前開始放棄Iris Pro系列集顯可以視作轉向與AMD合作的前兆。

那麼大家肯定相當關注AMD到底給了Intel什麼樣的GPU核心呢？從採用HBM2來看，還真有可能是Vega架構的，畢竟Vega就是為了HBM2優化而生的，只有它較為完善地利用。至於性能上達到程度不好說，畢竟沒有具體流處理器數目，流處理器的多少很大程度上決定了最終性能表現。而AMD銳龍7 2700U和銳龍5 2500U兩款銳龍移動APU分別有10、8組NCU單元，但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前洩露SiSoftware Sandra's資料庫顯示，這款處理器有可能擁有驚人的24組NCU單元，換算過來就有1536個SP單元，介於RX 560與RX 570之間，性能相當值得期待！

那麼大家肯定相當關注AMD到底給了Intel什麼樣的GPU核心呢？從採用HBM2來看，還真有可能是Vega架構的，畢竟Vega就是為了HBM2優化而生的，只有它較為完善地利用。至於性能上達到程度不好說，畢竟沒有具體流處理器數目，流處理器的多少很大程度上決定了最終性能表現。而AMD銳龍7 2700U和銳龍5 2500U兩款銳龍移動APU分別有10、8組NCU單元，但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前洩露SiSoftware Sandra's資料庫顯示，這款處理器有可能擁有驚人的24組NCU單元，換算過來就有1536個SP單元，介於RX 560與RX 570之間，性能相當值得期待！