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都怪華為和蘋果!智慧手機行業即將上演“芯端雲”軍備競賽

iPhone X即將正式開賣,蘋果在中國大陸市場5小時便預售出了550萬隻iPhone X,多個維度的資料均打破了歷史記錄。在iPhone X開賣後,就有人拋出一個問題,哪家安卓廠商會最先借鑒iPhone X的“Face-ID”?國產手機過去總是盯著蘋果最新產品,

有什麼新功能被驗證後,就快速實現在自己的產品上,比如Touch-ID、取消耳機孔、三段式設計……不過,今年情況恐怕會變得很不一樣,“Face-ID”將非常難以被複製。

智慧手機為何不能快速複製Face-ID?

與過去的Touch-ID、3D-Touch或者取消耳機孔這樣的功能不同,Face-ID不只是一個簡單的硬體設計或者集成一個模組,其本質是一項AI服務——基於智慧人臉識別的AI服務,最核心的是健全識別功能,但同時也衍伸出AR表情等趣味功能。

它的基礎是晶片(A11仿生處理器驅動的AI能力)、端側感測器(3D深度攝像頭實現的資料獲取能力可以相容多場景)、雲端演算法(人臉識別演算法)多個能力的綜合實現,以及蘋果構建的認證平臺的加持(只有這樣FaceID才可應用於支付等場景),缺一不可。

正是因為此,像Face-ID這樣的AI功能很難被一般廠商所複製,畢竟,沒有幾家手機廠商同時擁有三個能力。反觀安卓陣營,大多數廠商只是簡單地爭取某高端處理器的首發,只是基於Android進行主題層面的UI定制,抑或只是象徵性的提供雲服務卻無持續運營,都不能形成真正意義上的芯+端+雲的實力。

至少就AI而言,不論是從Siri這些年的長足進步,還是Amazon Echo的成功案例都表明,只有軟硬體結合再輔以持續的互聯網服務才能實現真正的智慧體驗。

越來越多的手機廠商認識到了芯+端+雲的重要性,尤其是有志於卡位AI的廠商,都在強化這三個能力。已啟動“AI First”戰略的穀歌在今年收購HTC的硬體部門彌補硬體的短板,華為和蘋果更是不約而同地在晶片層面引入專屬AI模組,躋身行業前列,讓智慧手機終端層面的AI計算力得到質的提升。

為什麼AI要芯+端+雲三軍作戰?

iPhone X大量應用了AI技術,

不過,它不是AI元素最多的智慧手機,與之同期發佈的華為Mate10,引入了更多的AI功能,智慧拍照、智慧節電模式、AI隨行翻譯功能、系統智慧優化、AI個人助理功能……這一切AI功能都離不開晶片、系統和雲端的綜合支援。

之所以可實現如此多的AI功能,與華為Mate10搭載的麒麟970晶片密不可分,麒麟970搭載了NPU(神經網路單元)專用硬體處理單元,專門針對AI演算法提供的晶片支援,處理AI任務時可得到50倍能效和25倍性能提升,

進而可以更好地實現圖像識別、語音交互和智慧拍照等AI應用。

強悍的晶片還需要應用來釋放其性能,這就是手機作業系統EMUI8.0的工作,在手機硬體(如攝像頭、感測器、螢幕等等)、應用、服務和晶片之間搭橋,讓它們可以充分利用晶片的能力,主要體現在三個方面:

第一,確保智慧手機的基礎運算效率。

用戶最直觀的感受就是手機不卡頓。EMUI8. 0 通過人工智慧技術手段進行智慧行為預測、動態記憶體壓縮、即時資源清理等操作,合理分配有限的手機記憶體資源,與之前版本相比,系統回應時間提升60%,操作流暢度提升50%,實現了“天生快,一生快”的能力,解決了安卓系統越用越卡的難題。

第二,系統層面提供大量的AI服務。

EMUI8.0在系統層面處處應用AI提供服務,除提供AI個人助手、語音助手AI小E、AI雙指識屏等AI助理服務外,還可以智慧感知場景進而提供個性化的功能服務,在AI慧眼識物技術加持下自動識別拍照場景、即時調整參數,提升拍照效果。未來,音樂、檔管理、電話防騷擾等等基礎功能都有望基於AI技術進行升級。

第三,系統成為AI能力的開放視窗。

華為EMUI8.0不僅可以通過AI技術為使用者服務,還協同麒麟970將AI處理能力開放給協力廠商應用,為業界主流AI平臺如Caffe,TensorFlow加速,革新協力廠商AI應用體驗。這樣,所有協力廠商AI應用在華為手機上也可以有更好的AI處理能力,比如微軟翻譯演算法應用到Mate 10就有更好的表現。

面向AI定制的晶片+開放的作業系統還不夠,雲同樣是未來智慧手機密不可分的一部分,雲端的大資料是AI演算法進化的基礎,雲端的服務整合也決定著手機的體驗,比如對移動支付平臺的整合,對數位娛樂服務的整合,對雲端安全能力、存儲能力、智慧服務能力等等的整合;比如EMUI8. 0 為國內用戶重點打造的智慧功能AI個人助手、語音助手AI小E、AI雙指識屏等就是基於雲端服務而實現的。

AI應用是雲+端、軟硬體結合的在行業已有共識,Siri能夠越來越聰明,離不開雲端結構化服務的支援。不過,從iPhone X和華為Mate 10的AI功能來看,未來只是雲+端已不夠,通過AI晶片強化端側的AI處理能力在未來將越來越重要。可以說,雲是掩護保障的空軍,端是直接較量的陸軍,芯則是決勝未來的海軍,智慧手機要做AI,海陸空三軍缺一不可。而且可以預見,不只是AI功能,越來越多的智慧手機功能,都要基於雲+端+芯綜合實現。

蘋果華為會掀起一場芯端雲的軍備競賽嗎?

二戰前夕,大部分國家都只有海軍和陸軍,然而今天,再小的國家都會構建起自己的海陸空三軍。同樣,智慧手機現在只有少數廠商,如蘋果、華為形成了晶片、終端和雲端的三重協同能力,大部分手機廠商只有雲和端這兩隻軍隊,甚至只有端這只陸軍。在AI成為智慧手機日趨重要的能力,AI決定智慧手機體驗的今天,越來越多的手機會想方設法構建起自己的海陸空三軍。

華為和蘋果是智能手機AI化的領軍者,也是率先在晶片層面引入AI模組,強化端側AI能力的手機廠商。我想華為和蘋果所帶動的將不再是一場簡單的“功能複製潮”,畢竟,今天智慧手機已不能只靠單個設計或者功能取勝了,而真正具有競爭力的功能一時半會也抄不去。因此,更多手機廠商會涉足到晶片環節,並且在晶片上加入專門的AI模組、強化AI處理能力。

現在,小米已涉足晶片環節,推出了松果處理器小試牛刀;穀歌在收購HTC硬體團隊後下一步很可能是在晶片層面佈局;三星處理器實力本身就很強悍,其已投資包括中國人工智慧技術晶片廠商深鑒科技(DeePhi Tech)、英國人工智慧技術公司Graphcore在內的多家AI公司,韓媒報導稱三星將在下一代處理器Exynos 9810中加入與麒麟970類似的NPU,下一代旗艦機S9有望應用這顆AI芯。在晶片層面AI化,形成芯+端+雲的海陸空三軍作戰能力,正在成為一個顯著的趨勢,華為、蘋果正在手機行業掀起一場新的軍備競賽——不再是拼配置和參數,而是拼“芯端雲”三軍作戰能力。

當然,不是每個手機公司都有實力“自力更生”,就像現在許多中小國家先進國防裝備靠採購一樣,未來中小智慧手機廠商建立“海軍和空軍”同樣要靠採購。高通等老牌晶片大廠正在強化晶片的AI處理能力,三星可以開放Exynos處理器給魅族,華為未來也可以這樣做。

不過,靠採購協力廠商AI晶片和技術,很難實現深度整合進而形成一致性完美體驗,而且很可能會受制於人:華為、三星們一定會自己先用了形成身位優勢後才會開放技術給協力廠商,而高通們一旦掌握核心AI技術也會讓智慧手機們打破頭爭首發,這種感覺對於智慧手機廠商來說,並不好受。

因此,智慧手機廠商們更應該採取“自力更生”之路,華為、三星、蘋果今天沒有憂慮,正是多年前就自力更生,約伯斯下定決定研發A系列處理器、華為決定做麒麟處理器,在多年前同樣是艱難的選擇,它們正是因為有多年來的演算法、資料、專利、晶片、雲服務、系統等“芯+端+雲”的整合,才有了今天的厚積薄發。

主要體現在三個方面:

第一,確保智慧手機的基礎運算效率。

用戶最直觀的感受就是手機不卡頓。EMUI8. 0 通過人工智慧技術手段進行智慧行為預測、動態記憶體壓縮、即時資源清理等操作,合理分配有限的手機記憶體資源,與之前版本相比,系統回應時間提升60%,操作流暢度提升50%,實現了“天生快,一生快”的能力,解決了安卓系統越用越卡的難題。

第二,系統層面提供大量的AI服務。

EMUI8.0在系統層面處處應用AI提供服務,除提供AI個人助手、語音助手AI小E、AI雙指識屏等AI助理服務外,還可以智慧感知場景進而提供個性化的功能服務,在AI慧眼識物技術加持下自動識別拍照場景、即時調整參數,提升拍照效果。未來,音樂、檔管理、電話防騷擾等等基礎功能都有望基於AI技術進行升級。

第三,系統成為AI能力的開放視窗。

華為EMUI8.0不僅可以通過AI技術為使用者服務,還協同麒麟970將AI處理能力開放給協力廠商應用,為業界主流AI平臺如Caffe,TensorFlow加速,革新協力廠商AI應用體驗。這樣,所有協力廠商AI應用在華為手機上也可以有更好的AI處理能力,比如微軟翻譯演算法應用到Mate 10就有更好的表現。

面向AI定制的晶片+開放的作業系統還不夠,雲同樣是未來智慧手機密不可分的一部分,雲端的大資料是AI演算法進化的基礎,雲端的服務整合也決定著手機的體驗,比如對移動支付平臺的整合,對數位娛樂服務的整合,對雲端安全能力、存儲能力、智慧服務能力等等的整合;比如EMUI8. 0 為國內用戶重點打造的智慧功能AI個人助手、語音助手AI小E、AI雙指識屏等就是基於雲端服務而實現的。

AI應用是雲+端、軟硬體結合的在行業已有共識,Siri能夠越來越聰明,離不開雲端結構化服務的支援。不過,從iPhone X和華為Mate 10的AI功能來看,未來只是雲+端已不夠,通過AI晶片強化端側的AI處理能力在未來將越來越重要。可以說,雲是掩護保障的空軍,端是直接較量的陸軍,芯則是決勝未來的海軍,智慧手機要做AI,海陸空三軍缺一不可。而且可以預見,不只是AI功能,越來越多的智慧手機功能,都要基於雲+端+芯綜合實現。

蘋果華為會掀起一場芯端雲的軍備競賽嗎?

二戰前夕,大部分國家都只有海軍和陸軍,然而今天,再小的國家都會構建起自己的海陸空三軍。同樣,智慧手機現在只有少數廠商,如蘋果、華為形成了晶片、終端和雲端的三重協同能力,大部分手機廠商只有雲和端這兩隻軍隊,甚至只有端這只陸軍。在AI成為智慧手機日趨重要的能力,AI決定智慧手機體驗的今天,越來越多的手機會想方設法構建起自己的海陸空三軍。

華為和蘋果是智能手機AI化的領軍者,也是率先在晶片層面引入AI模組,強化端側AI能力的手機廠商。我想華為和蘋果所帶動的將不再是一場簡單的“功能複製潮”,畢竟,今天智慧手機已不能只靠單個設計或者功能取勝了,而真正具有競爭力的功能一時半會也抄不去。因此,更多手機廠商會涉足到晶片環節,並且在晶片上加入專門的AI模組、強化AI處理能力。

現在,小米已涉足晶片環節,推出了松果處理器小試牛刀;穀歌在收購HTC硬體團隊後下一步很可能是在晶片層面佈局;三星處理器實力本身就很強悍,其已投資包括中國人工智慧技術晶片廠商深鑒科技(DeePhi Tech)、英國人工智慧技術公司Graphcore在內的多家AI公司,韓媒報導稱三星將在下一代處理器Exynos 9810中加入與麒麟970類似的NPU,下一代旗艦機S9有望應用這顆AI芯。在晶片層面AI化,形成芯+端+雲的海陸空三軍作戰能力,正在成為一個顯著的趨勢,華為、蘋果正在手機行業掀起一場新的軍備競賽——不再是拼配置和參數,而是拼“芯端雲”三軍作戰能力。

當然,不是每個手機公司都有實力“自力更生”,就像現在許多中小國家先進國防裝備靠採購一樣,未來中小智慧手機廠商建立“海軍和空軍”同樣要靠採購。高通等老牌晶片大廠正在強化晶片的AI處理能力,三星可以開放Exynos處理器給魅族,華為未來也可以這樣做。

不過,靠採購協力廠商AI晶片和技術,很難實現深度整合進而形成一致性完美體驗,而且很可能會受制於人:華為、三星們一定會自己先用了形成身位優勢後才會開放技術給協力廠商,而高通們一旦掌握核心AI技術也會讓智慧手機們打破頭爭首發,這種感覺對於智慧手機廠商來說,並不好受。

因此,智慧手機廠商們更應該採取“自力更生”之路,華為、三星、蘋果今天沒有憂慮,正是多年前就自力更生,約伯斯下定決定研發A系列處理器、華為決定做麒麟處理器,在多年前同樣是艱難的選擇,它們正是因為有多年來的演算法、資料、專利、晶片、雲服務、系統等“芯+端+雲”的整合,才有了今天的厚積薄發。