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打入三星老巢,搶佔韓國市場,全新CPU又升級,華為厲害了!

華為消費業務首席執行官理查星期六透露,華為公司正在為即將推出的旗艦Mate 10和其他高端手機投入強大的新手機晶片,

以提供更快的處理速度和更低的功耗。

於10月16日,華為將在慕尼克推出Mate 10 及其姊妹手機 Mate 10 Pro。他拒絕詳細說明新功能,但手機預計將擁有大型6英寸全屏顯示器,科技博客預測。

俞總介紹說,人造智慧(AI)內置於新的晶片中可以説明手機更加個性化,或預測用戶的行為和興趣。

作為例子,他說AI可以實現即時的語言翻譯,

注意語音命令,或利用增強的現實,覆蓋文本,聲音,圖形和視頻在手機使用者看到的真實世界的圖像。

在與三星和蘋果相比,我們有優勢,“俞總在接受柏林IFA年度消費電子展期間的採訪中說。“使用者的性能要快得多(功能),電池壽命更長,設計更緊湊。

該公司聲稱其新推出的麒麟970晶片將手機的電池壽命保持在50%以上。

華為將新晶片描述為智慧手機的第一個神經處理單元(NPU)。它融合了典型的計算,圖形,圖像和數位信號處理能力,通常需要單獨的晶片,佔用更多的空間和減少手機內部功能之間的交互。最重要的是,華為旨在使用麒麟晶片將手機與龐大的包括三星在內的海外競爭對手,其競爭對手依靠來自高通的競爭對手Snapdragon晶片,

移動晶片設計的市場領導者。在主要手機製造商中,只有蘋果和華為現在依靠自己的核心處理器。

華為HiSilicon正攜手合作夥伴,領導AI時代的智慧家居發展,低調的華為又將給智慧家居領域帶來不低調的變革。

2017年3月28日 ,在中國深圳和英國倫敦,

世界領先的無晶圓廠IC半導體公司華為海思科技有限公司,正式宣佈與韓國最大的電信公司韓國電信(KT)合作。將通過最先進的HiSilicon晶片組Hi3798C V200,助力KT推出世界首個人工智慧(AI)家居媒體中心。

HiSilicon晶片性能強悍,在延遲和語音辨識精度方面達到了世界領先水準,借助華為強大的技術實力,KT推出的GiGA Genie可以實現95%的語音辨識精度,並且無間隙地與用戶進行通信。

海思Hi3798CV200作為主要的SoC,片上系統,媒體中心使KT能夠與所有其他元件設備部件(如音訊/視頻,無線,電源控制/管理等)成功合作,實現高性能和創新的用戶體驗甚至是中介軟體和應用軟體合作夥伴。Hi3798CV200採用四核ARMCortexA53 64位CPU和符合差異化服務要求的多核ARMMaliTM-T720 GPU,提供強大的CPU處理能力。Hi3798C V200支援杜比視覺/ HDR 10技術,並集成了ImprexTM2.0 PQ引擎,提供沉浸式一流的視頻品質體驗。

Hi3798CV200支援多種乙太網埠,USB 2.0埠,USB 3.0埠,SATA / eSATA埠,PCIe 2.0埠和更多外設介面的靈活連接方案。智慧外設具有高可擴展性,如多個IoT設備和視頻通話攝像機。作為媒體中心的GiGA Genie可以通過更多以使用者為導向的服務,包括媒體,視頻通話,家庭IOT,家庭助理服務,來娛樂家庭。

據知情人士爆料,華為新機Nova3會採用5.93英寸的oled全面屏技術,螢幕解析度為2160*1080,整機在外觀上還是令人期待的。更為誇張的是會搭載四顆攝像頭,前後均為雙攝,後置雙攝像頭圖元為1600萬+2000萬,前置雙攝像頭圖元為2000萬+200萬。拍照素質進一步提升。

讓人更為期待的是Nova3搭載的是全新的麒麟晶片,一直以來麒麟6系處理器 給人的印象只是夠用,離性能級晶片還有很大差距。而全新的麒麟670可能會改變消費者的這一觀念,這款處理器採用了台積電12nm工藝制程,進一步降低功耗,CPU架構則是採用了海思麒麟的自研架構,架構代號Moscow(莫斯科)。可能會是6顆核心2*Moscow 2.2Ghz+4*A53 2.0Ghz,gpu是麒麟970同款Mali G72,不過核心數沒有那麼多,只有四顆,不過性能依舊強悍。你期待這款待在麒麟最新處理器的新機嗎?

提供沉浸式一流的視頻品質體驗。

Hi3798CV200支援多種乙太網埠,USB 2.0埠,USB 3.0埠,SATA / eSATA埠,PCIe 2.0埠和更多外設介面的靈活連接方案。智慧外設具有高可擴展性,如多個IoT設備和視頻通話攝像機。作為媒體中心的GiGA Genie可以通過更多以使用者為導向的服務,包括媒體,視頻通話,家庭IOT,家庭助理服務,來娛樂家庭。

據知情人士爆料,華為新機Nova3會採用5.93英寸的oled全面屏技術,螢幕解析度為2160*1080,整機在外觀上還是令人期待的。更為誇張的是會搭載四顆攝像頭,前後均為雙攝,後置雙攝像頭圖元為1600萬+2000萬,前置雙攝像頭圖元為2000萬+200萬。拍照素質進一步提升。

讓人更為期待的是Nova3搭載的是全新的麒麟晶片,一直以來麒麟6系處理器 給人的印象只是夠用,離性能級晶片還有很大差距。而全新的麒麟670可能會改變消費者的這一觀念,這款處理器採用了台積電12nm工藝制程,進一步降低功耗,CPU架構則是採用了海思麒麟的自研架構,架構代號Moscow(莫斯科)。可能會是6顆核心2*Moscow 2.2Ghz+4*A53 2.0Ghz,gpu是麒麟970同款Mali G72,不過核心數沒有那麼多,只有四顆,不過性能依舊強悍。你期待這款待在麒麟最新處理器的新機嗎?