小米新一代 “澎湃S2” 手機晶片採用台積電 14 納米制程

分類＼科技
時間＼2017-03-13

據中國媒體的報導，市場傳出，才剛剛發佈首顆手機晶片- “澎湃S1” 的小米旗下手機晶片廠商松果，

已在台積電以 16 納米制程下，開始生產下一代內含 8 核心的晶片- “澎湃S2”。目前，該新款晶片的樣品已經完成，預定 2017 年第 3 季開始進入量產，而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

報導指出，“澎湃S2” 的產品設計比第一代晶片 “澎湃S1” 更加符合市場需求。尤其，採用台積電的 14 納米制程生產，將比前一代的 “澎湃S1 晶片更加省電。而隨著 “澎湃S2” 的準備就緒，

預計將能將有效地提升代工廠台積電的產能利用率和出貨量。不過，也因此 “幾家歡樂幾家愁”，最後可能排擠到小米對聯發科、高通等專業手機晶片廠的採購量。

報導中進一步指出，近年來，為了提高產品的差異化，小米就有計劃跟進隨蘋果、三星、華為等手機品牌大廠的腳步，投入手機晶片自製的工作。於是在 2014 年成立旗下的晶片設計廠松果開始，就由與聯芯聯手，由其所提供的 “SDR1860” 平臺技術授權合作，

設計自家的晶片產品。

小米於 2017 年 2 月底正式對外發佈，第一顆由松果所自行研發的手機晶片 “澎湃S1”。該款晶片使用的是台積電 28 納米的制程，內建8 核心，雖然與時下推出了同等規格晶片性能差不多。不過，卻因為制程的採用較舊式的 28 納米制程，使得許多消費者質疑，小米的技術仍舊落後高通與聯發科等手機晶片大廠一段時間。如今，“澎湃S2” 的積極推出，

則是象徵小米準備在手機晶片上加速追趕。

多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體制作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。