三星GalaxyS9真機圖和跑分紛紛曝光：全球首發高通旗艦驍龍845

近日，外國媒體Technocodex曝光了三星Galaxy S9真機照片，可以說三星的真機照片和跑分配置都已經相繼曝光，三星Galaxy S9將繼續保留3.5mm耳機孔，根外媒最新報導，三星Galaxy S9最早將會于明年2月發佈，一起來看看Technocodex曝光的三星 S9的諜照和渲染圖。

從曝光的照片中可以看出，三星S9將會採用後置雙攝像頭，後置指紋識別器移動到了攝像頭的底部，相對於S8來說可以說是一個設計方案的改良。

而相對于三星S8，S9,還取消了“下巴”，三星S8被用戶詬病並非全面屏，這一次在S9上得到了改進，而“劉海”還是短劉海，並非採用和iPhone X所使用的齊劉海設計，使整個手機正面看起來更加整潔。

三星Galaxy S9手機跑分也被曝光於GeekBench上，單核只有2600左右，多核只有多核則超過了8500分，給出的跑分數據和曝光的高通驍龍845的跑分接近，那麼或許這次三星Galaxy S9將會再次全球首發高通旗艦驍龍845處理器

如果三星Galaxy S9再次首發高通驍龍845處理器，配上這個顏值，在國產機齊刷刷漲價的大環境下，你覺得能都打動你麼？你覺得S9還會有哪些特別吸引人的優勢呢？。