金立M7 Plus安兔兔配置圖曝光：高通驍龍660+無線充電

我們再根據之前曝光資訊來看，金立M7 Plus 將會繼續採用全面屏設計，而且採用了6.43英寸的三星AMOLED螢幕，上下採用了極窄邊框設計，相比金立M7 屏占比更高，整體延續了金立一貫簡約的風格。背面並沒有採用傳統的金屬和玻璃，而是採用了複刻紋牛皮材質，很好的與背部金屬面板進行了結合，高端商務的味道更加濃重。

再加上此前已經被相關媒體證實了的高功率無線充電技術，金立M7 Plus 很有可能將成為國產手機中第一家為高端旗艦機配備無線充電的手機廠商。整體看來，不俗的配置加上高端商務的外觀，相信金立M7 Plus高端商務旗艦的位置無可撼動。

這次金立M7 Plus 不光延續了之前金立的特色，

還增加了國產機少有的無線充電技術，並且對配置進行了大升級。當然肯定不止如此，這只是一小部分，相信隨著11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季產品發佈會”的臨近，離揭開金立M7 Plus 神秘面紗已經不遠了，我們拭目以待吧！