郭明錤：明年iPhone除了升級基帶晶片，雙卡雙待也會來

雷鋒網11月18日消息 據外媒 MacRumors 近日報導，凱基證券機構分析師郭明錤發佈最新預測稱，2018年蘋果在下代 iPhone 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基帶晶片（modem），以便實現更快的 LTE 傳送速率。

圖 Via MacRumors

郭明錤在報告中表示，英特爾和高通的這兩款新晶片都支援 4x4 MIMO 技術，而目前最新的 iPhone 機型只能支援 2x2 MIMO。基於這點，郭明錤認為 2018 年款的 iPhone 手機在 LTE 傳送速率上將得到大幅提升。

在 MacRumors 得到的這份報告中，郭明錤還預測英特爾將會為蘋果供應70%-80%甚至更多的基帶晶片。

郭明錤在報告中提到：

英特爾和高通的全新基帶晶片將會顯著提升 2018 年 iPhone 機型的傳送速率，這是因為二者都改用了 4x4 MIMO 天線設計：我們認為 2018 年款 iPhone 的基帶晶片將會從 2017 年款的 XMM 7480（英特爾）升級為 XMM 7560；MDM 9655（高通）升級為 SDX 20。鑒於這兩款晶片都支援 4x4 MIMO 技術（2017 年款是 2x2 MIMO），我們預計 LTE 傳送速率將會顯著提升。此外，我們還認為英特爾將會為蘋果供應所需基帶晶片總量的 70%- 80% 甚至更多。

值得注意的是，郭明錤還預測，明年的 iPhone 將會支援雙卡雙待（DSDS：dual-SIM dual standby），

2018年發佈的 iPhone 機型 將不僅僅提供更快的 LTE 傳送速率：我們還預測至少有一款新 iPhone 將會支援雙卡雙待。與現有的雙卡雙待手機不同（通常支援 LTE + 3G 網路連接），我們認為下一代 iPhone 將會支援 LTE + LTE 網路連接，以便更大程度提升用戶體驗。

不過，郭明錤沒有在報告中提到的是，新一代 iPhone 手機會否設有雙 SIM 卡槽，還是說另一張 SIM 卡會嵌入到設備中，

與此同時，雷鋒網還瞭解到，郭明錤近日向投資者發佈了一份最新備忘錄。其指出，今年聖誕期間 iPhone X 的需求量將會達到顛峰，預測銷量將達 2500萬到2700萬，到了明年第一季度這款蘋果新旗艦的產量還將提高35-45%，這種強勁的需求態勢將持續到2018年。在 iPhone X 強勁銷量的影響下，iPhone 8 Plus 的銷量將稍好於預期。

所以，繞了一大圈，蘋果這是要往安卓陣營的廠商已經玩兒個遍的功能再玩一遍嗎？

Via MacRumors，雷鋒網編譯