郭明錤：2018 年新款 iPhone 將支持雙卡雙待

蘋果可能打算讓下一代 iPhone 支持雙卡雙待，MacRumors援引凱基證券分析師郭明錤稱，

蘋果將在 2018 年的下一代 iPhone 上採用英特爾 XMM 7560 和高通驍龍 X20 基帶晶片。這兩款晶片都能夠支援 4×4 MIMO 技術，而目前發佈的最新款 iPhone 機型只能支持 2×2 MIMO，採用新的晶片能夠有效提升 iPhone 的 LTE 網路速度。

郭明錤稱，英特爾將為蘋果供應 70% – 80% 乃至更多的基帶晶片。除此之外，郭明錤還表示明年的 iPhone 機型除了在網路傳送速率方面獲得大幅度提升外，還將採用 LTE + LTE 網路連接，將能夠支援雙卡雙待，

使用一套晶片就能夠同時使用兩張 SIM 卡。

不過，郭明錤並沒有表明新款 iPhone 將採用雙 SIM 卡槽還是將另一張 SIM 卡嵌入到手機內部的方式來支援雙卡雙待。

實際上，蘋果並非沒有注意到這一點，根據去年美國專利和商標局公佈的一項由蘋果提交的 申請資料，蘋果申請了一項可允許使用者的設備（UE）使用多個身份模組（SIMs）的專利，也就是“雙卡雙待”。

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