解碼半導體：尋找新三板IPO潛力股
研報要點
1、2017年，積體電路再次被寫入政府工作報告，再次體現了政府對積體電路產業發展的高度重視。
2、全球半導體產業在2016年營收達3389億美元，創下有史以來最高年營收紀錄，相較2015年則微幅增加1.1%，
3、受政策和市場利好，新三板掛牌企業華嶺股份、利揚晶片、芯朋微2017年以來股價漲幅均超過30%。
3月27日，中國證券監督管理委員會主機板發行審核委員會2017年第43次發審委召開，上海韋爾半導體股份有限公司(首發)獲通過。這將是繼捷捷微電(300623.SZ)後，2017年以來第二隻成功IPO的半導體相關企業。
實際上，隨著物聯網、智慧汽車、可穿戴設備、人工智慧等發展，
對於長期關注半導體行業的投資者來說，也可以借半導體企業積極對接資本市場的機遇期，趕上這波“資本浪潮”。
值得一提的是，除了前述兩家IPO成功的企業外，42家掛牌新三板的半導體類企業或許也是不錯的投資標的。
一、相關有利政策
2016年，國內積體電路產業結構持續優化、市場穩定增長，產業規模達到4335億元，同比增速20%，其中設計業超過封測成為第一產業環節。
但是從市場規模和自控能力的角度來看，中國作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求，可是國內的半導體自給率不到15%。國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題，先後頒佈多個政策檔，意在做大做強中國積體電路產業。
2017年，積體電路再次被寫入政府工作報告，再次體現了政府對積體電路產業發展的高度重視。
二、半導體行業基本分析
1、半導體產業鏈的組成
半導體主要由四個組成部分組成：積體電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，感測器(約占3%)。因此半導體和積體電路是同義詞。
2、全球半導體行業的現狀
目前，受全球宏觀經濟的影響，全球半導體行業需求萎靡。全球半導體行業市場規模及增速如圖2所示。
3、中國半導體行業的現狀
從本世紀初到現在，中國領跑全球半導體市場，其增速高達21.4%。在此期間全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%以上，成為全球最大的半導體市場。
根據普華永道的資料顯示，中國半導體市場需求占全球比例持續攀升，已由 2003年的18.5%提升到 2014年的56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。
三、積體電路產業的基本分析
1、積體電路產業鏈
積體電路(IC)產業鏈可以大致分為電路設計、晶片製造、封裝及測試三個主要環節。
2、中國積體電路產業的現狀
中國積體電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國積體電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油並列最大進口產品。與此同時，積體電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
根據中國半導體行業協會統計，2016年中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;製造業受到國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。
3、積體電路的生產模式
半導體行業目前有兩種主要業務模式，一種是整合元件製造商模式(IDM);另一種是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封測廠商。
IDM就是指擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、晶片製造、晶片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。
Fabless則是指有能力設計晶片架構，但是卻沒有晶圓廠生產晶片，需要找代工廠代為生產的廠商。
代工廠(Foundry)則是無晶片設計能力，但有晶圓生產技術的廠商。封測廠商，就是專注于封裝測試環節的公司。
4、積體電路設計崛起，領跑積體電路產業
積體電路是電子資訊產業的基石，而積體電路設計作為積體電路產業鏈上游，是最具創新的重要環節，具有高投入、高風險、高產出的特點。一般而言，積體電路設計大致分為以下五個主要步驟：規格制定、HDL程式設計、邏輯綜合、模擬類比、佈線。
得益於智慧終端機市場的發展，2016年全球積體電路設計業銷售額保持穩步增長，規模達到904億美元，比2015年增長近12%。同時，積體電路設計業銷售額占全球半導體市場的比重也在逐步提升，2015年全球積體電路設計業銷售額約占全球半導體市場規模的近30%。
在國家多項產業政策的扶持下，近年來我國IC設計業的發展非常迅猛。2016年，我國IC設計業實現了24.1%高速增長，規模達到1644.3億元，在積體電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，IC設計業的規模為37.8%，超過封測產業成為第一。我國大陸地區IC設計業規模僅次於美國和我國臺灣地區。
5、晶片製造需求增加，中國市場成為投資熱地
(一)晶片製造流程
半導體製造簡單劃分可以分為晶圓製造和積體電路製造兩大塊。積體電路製造工藝是由多種單項工藝組合而成的，簡單來說有三個主要步驟：薄膜製備工藝;圖形轉移工藝和摻雜工藝。
(二)積體電路製造業的市場分析
隨著國家積體電路產業投資基金(大基金)的建立和社會資本加大對半導體產業的投資，我國半導體產業迎來了新一輪的調整發展，晶片設計和半導體製造業所占比重逐年上升，半導體製造業產值首次超過1000億元大關。根據中國半導體行業協會統計，2016年中國大陸半導體製造業營收1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動。2012-2016年中國半導體製造業中，每年的增長幅度都在23%以上。
(三)代工市場不景氣，中國或成新建晶圓廠主要推手
由於電子設備需求疲軟、庫存水準升高，全球代工市場景氣度下滑。Gartner資料顯示2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢。受益於政策扶持和國內相對較高的經濟增速，2015年中國晶圓製造業增速達到了26.5%，比2014年的增速高出了8個百分點，銷售額900.8億元。根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國。
6、封裝測試產業分析
(一)封測業的生產流程
封裝測試是半導體生產流程的重要組成部分之一。封裝是保護晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，將晶片的I/O埠聯接到印製電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作的工藝步驟。測試主要是對晶片、電路以及老化後的電路產品的功能、性能測試。
(二)中國積體電路封裝測試業的市場分析
2016年統計資料顯示，國內封測產業的銷售收入規模為1564.3億元，在積體電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模為36.1%。隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，中國積體電路封測產業已初具國際競爭力。
國內排名第一的半導體封測企業長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導體封測行業前三位，2015年銷售額實現92.2億元。
(三)封裝測試行業現狀分析
封測業在積體電路產業鏈中，相對技術和資金門檻較低，屬於產業鏈中的“勞動密集型”。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰略聯盟，使得國內封測業無論是產業規模還是最新的封裝技術都上了一個臺階。
四、半導體行業的發展趨勢
1、歐美等國產業政策調整帶來的不確定影響
美國方面，特朗普就任總統後的政策措施將影響美國半導體企業，有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業的調整和遷移。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由於政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。
2、產業並購繼續，加速佈局新領域
一方面，龍頭企業為實現規模經濟和降低成本，會持續開展出於戰略整合目的的國際並購。另一方面，隨著產業進入後摩爾時代，企業加快佈局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、資料中心、人工智慧等領域的並購日趨活躍。
3、國內半導體市場高速增長
在《國家積體電路產業發展推進綱要》和國家積體電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、製造和封測三業並舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。
4、國內先進工藝項目將陸續進入建設階段
根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發佈的報告，預計將於2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設於中國，占全球總數42%。這些建於我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。
5、強強聯合將成新常態
面對國際政治和並購環境日趨複雜，一方面，預計2017年國內資本海外並購態勢趨緩，並購難度加大。另一方面，地方積體電路投資持續熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。
五、新三板半導體公司
新三板積體電路相關企業42家，其中協議轉讓37家，占比87%，做市轉讓企業5家，占比13%。
新三板掛牌企業中積體電路設計企業居多，產品全面。封裝測試企業較少但發展均不錯，分別是利揚晶片、華嶺股份、確安科技、電通微電、華隆微電、哲芯科技。其中華嶺股份、利揚晶片、確安科技只有測試業務，沒有封裝業務。
新三板沒有積體電路製造企業，沒有IDM企業。新三板上的積體電路小企業數量較多，營業收入、歸屬母公司股東的淨利潤均呈現兩極分化。
此外新三板部分企業營業外收入占比較大，主要是政府補貼較多。
（本文有刪減，點擊查看原文）
本文出品：新三板線上研究中心。作者：李科。
從本世紀初到現在，中國領跑全球半導體市場，其增速高達21.4%。在此期間全球半導體年均增速是3.6%，美國將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。就市場份額而言，目前中國半導體市場份額從5%提升到50%以上，成為全球最大的半導體市場。
根據普華永道的資料顯示，中國半導體市場需求占全球比例持續攀升，已由 2003年的18.5%提升到 2014年的56.6%，中國已成為全球半導體消費的中堅力量。
三、積體電路產業的基本分析
1、積體電路產業鏈
積體電路(IC)產業鏈可以大致分為電路設計、晶片製造、封裝及測試三個主要環節。
2、中國積體電路產業的現狀
中國積體電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國積體電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油並列最大進口產品。與此同時，積體電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。
根據中國半導體行業協會統計，2016年中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;製造業受到國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。
3、積體電路的生產模式
半導體行業目前有兩種主要業務模式，一種是整合元件製造商模式(IDM);另一種是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封測廠商。
IDM就是指擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、晶片製造、晶片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。
Fabless則是指有能力設計晶片架構，但是卻沒有晶圓廠生產晶片，需要找代工廠代為生產的廠商。
代工廠(Foundry)則是無晶片設計能力，但有晶圓生產技術的廠商。封測廠商，就是專注于封裝測試環節的公司。
4、積體電路設計崛起，領跑積體電路產業
積體電路是電子資訊產業的基石，而積體電路設計作為積體電路產業鏈上游，是最具創新的重要環節，具有高投入、高風險、高產出的特點。一般而言，積體電路設計大致分為以下五個主要步驟：規格制定、HDL程式設計、邏輯綜合、模擬類比、佈線。
得益於智慧終端機市場的發展，2016年全球積體電路設計業銷售額保持穩步增長，規模達到904億美元，比2015年增長近12%。同時，積體電路設計業銷售額占全球半導體市場的比重也在逐步提升，2015年全球積體電路設計業銷售額約占全球半導體市場規模的近30%。
在國家多項產業政策的扶持下，近年來我國IC設計業的發展非常迅猛。2016年，我國IC設計業實現了24.1%高速增長，規模達到1644.3億元，在積體電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，IC設計業的規模為37.8%，超過封測產業成為第一。我國大陸地區IC設計業規模僅次於美國和我國臺灣地區。
5、晶片製造需求增加，中國市場成為投資熱地
(一)晶片製造流程
半導體製造簡單劃分可以分為晶圓製造和積體電路製造兩大塊。積體電路製造工藝是由多種單項工藝組合而成的，簡單來說有三個主要步驟：薄膜製備工藝;圖形轉移工藝和摻雜工藝。
(二)積體電路製造業的市場分析
隨著國家積體電路產業投資基金(大基金)的建立和社會資本加大對半導體產業的投資，我國半導體產業迎來了新一輪的調整發展，晶片設計和半導體製造業所占比重逐年上升，半導體製造業產值首次超過1000億元大關。根據中國半導體行業協會統計，2016年中國大陸半導體製造業營收1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動。2012-2016年中國半導體製造業中，每年的增長幅度都在23%以上。
(三)代工市場不景氣，中國或成新建晶圓廠主要推手
由於電子設備需求疲軟、庫存水準升高，全球代工市場景氣度下滑。Gartner資料顯示2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢。受益於政策扶持和國內相對較高的經濟增速，2015年中國晶圓製造業增速達到了26.5%，比2014年的增速高出了8個百分點，銷售額900.8億元。根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數以上都是在中國。
6、封裝測試產業分析
(一)封測業的生產流程
封裝測試是半導體生產流程的重要組成部分之一。封裝是保護晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，將晶片的I/O埠聯接到印製電路板(PCB)、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作的工藝步驟。測試主要是對晶片、電路以及老化後的電路產品的功能、性能測試。
(二)中國積體電路封裝測試業的市場分析
2016年統計資料顯示，國內封測產業的銷售收入規模為1564.3億元，在積體電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模為36.1%。隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，中國積體電路封測產業已初具國際競爭力。
國內排名第一的半導體封測企業長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導體封測行業前三位，2015年銷售額實現92.2億元。
(三)封裝測試行業現狀分析
封測業在積體電路產業鏈中，相對技術和資金門檻較低，屬於產業鏈中的“勞動密集型”。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰略聯盟，使得國內封測業無論是產業規模還是最新的封裝技術都上了一個臺階。
四、半導體行業的發展趨勢
1、歐美等國產業政策調整帶來的不確定影響
美國方面，特朗普就任總統後的政策措施將影響美國半導體企業，有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業的調整和遷移。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由於政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。
2、產業並購繼續，加速佈局新領域
一方面，龍頭企業為實現規模經濟和降低成本，會持續開展出於戰略整合目的的國際並購。另一方面，隨著產業進入後摩爾時代，企業加快佈局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、資料中心、人工智慧等領域的並購日趨活躍。
3、國內半導體市場高速增長
在《國家積體電路產業發展推進綱要》和國家積體電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、製造和封測三業並舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。
4、國內先進工藝項目將陸續進入建設階段
根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發佈的報告，預計將於2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設於中國，占全球總數42%。這些建於我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。
5、強強聯合將成新常態
面對國際政治和並購環境日趨複雜，一方面，預計2017年國內資本海外並購態勢趨緩，並購難度加大。另一方面，地方積體電路投資持續熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。
五、新三板半導體公司
新三板積體電路相關企業42家，其中協議轉讓37家，占比87%，做市轉讓企業5家，占比13%。
新三板掛牌企業中積體電路設計企業居多，產品全面。封裝測試企業較少但發展均不錯，分別是利揚晶片、華嶺股份、確安科技、電通微電、華隆微電、哲芯科技。其中華嶺股份、利揚晶片、確安科技只有測試業務，沒有封裝業務。
新三板沒有積體電路製造企業，沒有IDM企業。新三板上的積體電路小企業數量較多，營業收入、歸屬母公司股東的淨利潤均呈現兩極分化。
此外新三板部分企業營業外收入占比較大，主要是政府補貼較多。
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本文出品：新三板線上研究中心。作者：李科。