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雷軍:小米下一代旗艦將搭載驍龍845處理器,支援AI功能!

2017年12月5日第二屆高通驍龍年度技術峰會在美國夏威夷舉行,

小米公司創始人、董事長兼CEO雷軍特別獲邀出席,小米公司也是唯一獲得邀請的國內科技企業。雷軍在峰會上不僅強調了小米與高通公司的緊密合作關係,而且還宣佈小米下一代旗艦智慧手機將搭載高通驍龍845移動平臺,成為了全球首家宣佈搭載驍龍845的手機廠商。

雷軍表示,選擇在下一代旗艦上使用高通驍龍845處理器,是因為米粉們對小米寄予厚望,所以小米致力於用業內最頂尖的科技回饋米粉,小米將致力於打造將前沿科技創新與精美設計完美融合的科技產品,堅持做感動人心、價格厚道的產品。

在峰會上,雷軍強調了高通公司是小米的重要合作夥伴,從最初搭載驍龍S3晶片的小米1,到最近正式進軍西班牙市場,高通公司在小米每一個重要階段都給予了我們堅定不移的支援,目前共計有2.38億台小米智慧手機搭載高通驍龍移動平臺。

另外,驍龍845移動平臺將支持人工智慧(AI)科技,小米下一代旗艦智慧手機將帶來令人驚歎的AI體驗,而在前幾天的世界互聯網大會上,雷軍接受央視財經採訪時,就曾透漏下一代小米旗艦手機將在AI體驗方面給我們帶來驚喜。小米公司在人工智慧核心技術及產品應用上已經取得重大突破,發佈的首款AI音箱也受到了很多用戶的喜愛。高通公司正持續致力於優化驍龍移動平臺,

以加速處理海量AI應用場景在移動設備的無線連接、電源管理和拍照等功能上的應用,下一代小米旗艦手機將搭載驍龍845和支援人工智慧(AI)技術,不知道你是否期待,可以來談談你的看法!