小米7搭載驍龍845+全面屏+無線充電，你有何期待？

今日，高通中國正式宣佈，2017年12月，高通將在驍龍技術峰會上展示激動人心的最新技術演進。很顯然，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845屆時將首發亮相。首發機型包括：三星Galaxy S9、小米7等旗艦機。

屆時，全面屏+驍龍45將成為新一代安卓旗艦的標配。對於驍龍845，你有何期待？

無線充電已經搞了很多年，但因為各種限制，始終沒有推廣開來，支援設備偏少無疑是個重要因素。今年蘋果終於在 iPhone 上全線引入無線充電，看來普及近在眼前。現在最新消息，

三星宣佈已經開始量產基於第二代10nm（LPP）工藝制程的SoC，而高通繼續採用10nm LPE工藝，CPU由四個A75改進大核心+四個A53小核心組成，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，最高2500萬圖元雙攝，支援802.11ad Wi-Fi網路，最高下載速度達1.2Gbps。

配置方面，小米7將採用18：9的6.01英寸OLED屏，還會有人臉識別，後置雙攝也會在小米6的基礎上有大的升級，

雙面玻璃設計，據說2699元起步，看來明年全面屏+驍龍845將成為新一代安卓旗艦的標配.

值得一提的是，iPhone X/8 發佈之前，蘋果加入了 WPC 無線充電聯盟，而小米也在近期加入 WPC，這是全球首個無線充電行業標準組織，為 15W 低功耗應用制定規範，得到認證的產品都會被標注 "Qi" 字樣的 Logo。