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遭眾多國產手機品牌棄用?聯發科一季度晶片出貨量跌破1億顆

據臺灣媒體報導,聯發科2017年第一季度的智慧手機晶片出貨量將會跌落到1億顆之下,

第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。

一季度上億顆晶片看似不少,但是在2016,聯發科可是出貨了4.8億顆。這樣一來,今年勢必極難保持增長。

背後原因主要是包括小米、OPPO、vivo、金立、樂視等在內的國產手機品牌廠商,將很大一部分處理器訂單從聯發科轉向了高通。

去年上半年,聯發科憑藉Helio P10系列出貨增長很快,OPPO、vivo、金立等國產品牌廠商也都有採用。當時就有報告稱,

聯發科在國內第二季度4G晶片出貨量首度超過了高通。這其中Helio P10系列可謂是功不可沒。

不過去年下半年,聯發科多款晶片出現了缺貨的情況,再加上高通驍龍在中階晶片上的優勢的迎頭趕上,以及Helio P10的後續產品——Helio P20不太給力(16nm的P20雖然制程要比28nm的高通驍龍652要好,但是A53八核的性能還是要弱於A72四核+A53四核的驍龍652。即使與同樣A53八核的驍龍625相比,P20也要略遜一籌,畢竟驍龍625是14nm制程),並且量產時間較晚。

更為重要的是,不論是P10還是P20,他們都不支持VoLTE,而去年下半年開始,國內的三大運營商都在主推VoLTE。而這些因素綜合起來,就導致了不少品牌轉向了高通。

去年6月底,vivo發佈的兩款手機晶片X7/X7 Plus均選擇了高通驍龍652處理器。隨後在11月發佈的X9/X9 Plus則分別採用了驍龍625和驍龍653處理器,Xplay 6則採用的是驍龍820。可以看到,vivo去年下半年以來的主力機型全部轉向了高通。

去年7月底,金立發佈的M6和M6 Plus雖然依然還是採用的聯發科Helio P10,

但是去年底推出的金立M2017就選擇了高通驍龍653。

去年8月起,OPPO決定將原本採用聯發科Helio P10處理器的OPPO R9將會全面換裝高通驍龍625=處理器。此後,OPPO推出的R9s也開始採用高通驍龍625處理器。此外,OPPO很快即將要推出的OPPO R11和R11 Plus或將全面轉向採用高通驍龍平臺。

同樣在去年下半年,樂視和酷派的主力機型都開始轉向了高通平臺。去年8月,樂視與酷派聯合推出的手機新品Cool1採用是高通驍龍652處理器。

去年12月,酷派推出的改變者S1也採用的是高通驍龍821處理器。今年3月樂視推出的樂Pro3精英版採用的也是高通的驍龍821處理器。

雖然,魅族一直都是聯發科的堅定支持者(魅族當時也沒什麼選擇),但是去年年底魅族與高通達成了專利授權協議,預計今年四季度將會推出高通驍龍平臺的智慧手機新品,而且其後續的主力型也可能將會以高通驍龍系列作為主打。

值得一提的是,以上的這些原來聯發科的大客戶大多數都在去年下半年與高通達成了專利授權協議。那麼他們的協議當中是否有包含增加高通平臺比重的條款呢?我們不得而知。但是可以看到的是,高通平臺在這些品牌產品當中的比重確實在增加。

此外,我們還可以看到,今年一季度小米推出的三款新機沒有一款採用的是聯發科的處理器。紅米note4X採用的是高通驍龍625處理器;紅米4X採用的是高通驍龍435處理器;特別是小米5c首發採用了小米自主的澎湃S1處理器,而這也意味著小米未來的中低端產品線可能會更傾向于其自主處理器,這對於聯發科來說不是個好消息。

另外令人揪心的是,聯發科為了與高通在高端市場競爭,打破了其原有的穩紮穩打的打法,新的Helio X30比較激進,比如採用了目前最先進的10nm工藝,處理器核心也提升到了十核。但是尷尬的是,目前尚無一家大廠有採用。

儘管目前聯發科已經打入了三星供應鏈,三星也給聯發科下了不少新訂單,但這完全不足以彌補眾多國產手機品牌的一些新品轉投高通給其造成的損失。

今年一月底,聯發科公佈了其2016年第四季度的財報。財報顯示,第四季度聯發科營收為686.75億新臺幣(約合150.8億人民幣),同比減少了12.4%,而毛利率也跌破了35%,為34.5%。顯然去年下半年這些品牌廠商的轉單已經給聯發科造成了不小的影響。

而最新的統計資料顯示,2017年第一季度在中國內地市場,高通在手機晶片上的份額已經增至30%以上,聯發科則已不足40%,雖然目前仍保持領先,但後邊就很難說了。

不過,歷史上聯發科曾經多次陷入困境,但屢屢逢凶化吉。比如聯發科曾經依靠山寨手機風潮扭轉了業務,並在智慧手機時代再次脫穎而出。面對智慧手機晶片的增長放緩,聯發科已經在進行後手機時代的業務準備。

比如在目前火熱的共用單車市場,眾多帶定位功能的共用單車都採用了聯發科的定位晶片。而在可穿戴市場和車載市場,聯發科也佔有不小的份額。此外,聯發科去年底還正式宣佈進入車用晶片市場。

作者:芯智訊-林子

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而這也意味著小米未來的中低端產品線可能會更傾向于其自主處理器,這對於聯發科來說不是個好消息。

另外令人揪心的是,聯發科為了與高通在高端市場競爭,打破了其原有的穩紮穩打的打法,新的Helio X30比較激進,比如採用了目前最先進的10nm工藝,處理器核心也提升到了十核。但是尷尬的是,目前尚無一家大廠有採用。

儘管目前聯發科已經打入了三星供應鏈,三星也給聯發科下了不少新訂單,但這完全不足以彌補眾多國產手機品牌的一些新品轉投高通給其造成的損失。

今年一月底,聯發科公佈了其2016年第四季度的財報。財報顯示,第四季度聯發科營收為686.75億新臺幣(約合150.8億人民幣),同比減少了12.4%,而毛利率也跌破了35%,為34.5%。顯然去年下半年這些品牌廠商的轉單已經給聯發科造成了不小的影響。

而最新的統計資料顯示,2017年第一季度在中國內地市場,高通在手機晶片上的份額已經增至30%以上,聯發科則已不足40%,雖然目前仍保持領先,但後邊就很難說了。

不過,歷史上聯發科曾經多次陷入困境,但屢屢逢凶化吉。比如聯發科曾經依靠山寨手機風潮扭轉了業務,並在智慧手機時代再次脫穎而出。面對智慧手機晶片的增長放緩,聯發科已經在進行後手機時代的業務準備。

比如在目前火熱的共用單車市場,眾多帶定位功能的共用單車都採用了聯發科的定位晶片。而在可穿戴市場和車載市場,聯發科也佔有不小的份額。此外,聯發科去年底還正式宣佈進入車用晶片市場。

作者:芯智訊-林子

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