魅藍S6邀請函發佈：一塊“磚頭”？

前幾日，魅藍宣佈在 1 月 4 日將有大事宣佈，根據猜測應該是新機發佈的消息。

果不其然， 1 月 4 日魅藍正式宣佈，下一款新機魅藍S6的發佈會將於1月17日，在北京國家會議中心舉辦。並且，

根據多家媒體的曝光，小編意外的發現魅藍 6S 發佈會的邀請函竟是一塊“青年良品磚頭”。這款“磚頭”與真板磚相仿，重量也差不多，正面刻有“青年良品”四個大字。

也是不明白魅藍這塊邀請函到底有何用意，難道是手機做得不好就扔“磚”？

那麼關於這款手機到底如何，可以來看看最近的爆料。

通過這些曝光圖發現，魅藍新機採用了主流的 18:9 “全面屏”設計，

背面則是一體化金屬機身。舍去了經典的 mBack 物理按鍵，而指紋識別放在了側面。

配置方面，魅藍 S6 這次拋棄了聯發科處理器，轉而採用三星 Exynos7872。

此外，該機還採用 5.7 英寸螢幕，提供 3GB+32GB、4GB+64GB 兩個記憶體版本，內置 2930mAh 電池，支援雙卡雙待。

價格方面，推測在 1499 元左右。