Win 10打上CPU漏洞補丁竟讓AMD平臺變磚：升級需謹慎

史詩級CPU漏洞讓廠商和yoghurt人人自危，努力修復的同時，卻又引發了一連串新的問題……

CPU漏洞補丁竟讓AMD平臺變磚

由於Meldown和Spectre兩個重大安全性漏洞波及到了Intel、AMD、ARM、IBM等幾乎所有的現代處理器產品，

各路廠商紛紛展開修復工作。不過，微軟社區一名AMD 64 X2 6000+老平臺的用戶報告稱，自己在打上了KB4056892修復補丁之後，CPU“成磚”。

而且，這並非個例，截止發稿，留言報告存在類似情況的案例高達408起。據悉，KB4056892是微軟面向Windows 10秋季創意者更新用戶的補丁包，其主要目的就是修復Meldown和Spectre漏洞。

按照使用者提供的資訊，“成磚”的表現是無法進系統。同時讓人苦惱的是，補丁不會自動創建還原點，導致安全模式下也不能恢復。更可氣的是，有的人選擇重裝系統，但一旦聯網，Win10就會自動下載這個關鍵補丁，強制安裝，於是又惡性循環。

CPU漏洞門波及驍龍845

如果說AMD用戶屬於躺槍的話，那等待驍龍845新機的消費者就有點小失望了。

上周，ARM確認，從Cortex A8之後，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

隨後，高通表示，正在努力進行相關修復工作。其中。穀歌稱，Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署後，就消除了上述風險。

現在，高通修復的細節尚未公開，一些不好的資訊開始蔓延。據WinFuture報導，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產品可能會出現延期。

按照AnandTech的資料，今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基於Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基於A55定制，理論上“中招”。如果，驍龍845手機不能如期在2月份發佈，那麼預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。

目前，小米7是唯一確認搭載搭載845的手機，但外界普遍傳言，三星/索尼/LG都原計劃在2月底的MWC上發佈基於驍龍845的旗艦新機。

至於聯發科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對產品規劃做出調整，報導未涉及。

目前，對Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發現，其肇源於上世紀60年代IBM引入的OOO技術（亂序執行），後被Intel等在內的現代處理器廠商發展為推測執行這一邏輯特性並廣泛採納。