英特爾美光合作終止於3D NAND第三代產品
集微網消息,英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以來的首款新型態記憶體技術。2016年,英特爾發佈採用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品,成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬碟(SSD)系列。
外媒報導,英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash Technologies發展NAND。在2012年的時候,英特爾把多數IMFT工廠的股份賣給了美光,而只保留Lehi這一個據點。此後,雙方就開始各自興建自己的生產線。
目前,兩家公司已進入第二代 3D NAND 制程,可堆疊 64 層,正在研發第三代產品,預料將可實現 96 層的堆疊技術,預計在 2018 年底、2019 年初問世。
去年11月,IM Flash B60晶圓廠完成擴建工程,規模擴大後的晶圓廠將生產3D XPoint記憶體。
關於兩家公司分道揚鑣的理由,一種猜測是,在NAND堆疊層數破百後,
值得注意的是,兩家公司仍會繼續共同研發 3D XPoint 記憶體,