三星S9包裝盒曝光 驍龍845/1200萬單攝

2018-01-12 19:51:30 作者：吳迅

三星Galaxy S9包裝盒（圖片來自網路）

從三星Galaxy S9的包裝盒來看，

整體參數與此前媒體曝光的基本一致，採用5.8英寸全視曲面屏，搭載驍龍845移動平臺和4+64GB存儲組合，配備後置1200萬圖元攝像頭，最大光圈F/1.5，前置800萬圖元攝像頭，三星Galaxy S9+將採用雙攝，並與前幾代一樣仍然支持IP68級防塵防水。

此次只是曝光了Galaxy S9的包裝盒和一些參數資訊，具體的外觀並沒有透露，不過從此前多家媒體和數碼博主的爆料，與網上的諜照應該不會有很大出入，指紋識別將處於攝像頭正下方位置。

整體來看三星Galaxy S9+才是真正三星旗艦，配備雙攝和6GB記憶體起步。