實力斬殺驍龍835，華為中國芯崛起

手機性能無疑是手機發燒友最關注的一點，說到底就是手機的“心臟”，也就是手機處理器；近日魯大師拱了2017年年度安卓智慧手機晶片排行榜，華為麒麟970成功力壓高通驍龍835處理器奪得第一。

根據魯大師給出的資料分析，華為麒麟970處理器測試的分數高達124214，已經超過了驍龍835接近2%，雖然說優勢不是特別的大，不過也代表著中國在手機晶片這一行已經做得不錯了，已經是一件值得慶祝的事了。

同時我們再來看看CPU與GUP的分數，麒麟970頁比較均衡，都超過驍龍835，CPU超過了3.9%，就算是三星獵戶座8895相比也是平分秋色， 不過也可以看出，華為、高通今年的新款旗艦並沒有和上一代拉開明顯差距，麒麟960、驍龍821也都在12萬分左右。

我們再來看看中端處理器，驍龍660算是十分惹眼，總分達到了10w份，已經趕上了獵戶座8890,和麒麟955，這一點看來新一代神U可不是蓋的，目前搭載驍龍660的手機還是比較多的，有16款之多，價格方面也涉及的比較廣。

聯發科看起來就有一些力不從心，聯發科X30還有驍龍820強悍，更別提和驍龍835和麒麟970了。

你們覺得怎麼樣呢？