開啟芯未來！北京亦莊將再添兩條積體電路12英寸晶片生產線

近日，小亦從中芯國際B3廠房項目部瞭解到，該項目全面進入收尾階段，預計5月底交付使用，項目投產後，中芯國際北京廠將實現月產能11萬片，產能提高2倍。

走進位於文昌大道的中芯國際B3廠房項目施工現場小亦看到，工人們正在緊張地進行機電安裝、幕牆鋁板龍骨吊裝和外牆保溫施工。而在一層生產車間記者看到，1萬多平米的環氧地面粉刷工作進入尾聲，工人們正在對最後幾個室內環氧漆面進行石英砂環氧樹脂鋪設工作，

這樣施工的目的就是增強負重車間地面的抗壓抗折能力。

據瞭解，目前開發區已經形成了電子資訊、生物醫藥、汽車製造和裝備製造四大主導產業。其中，積體電路產業規模已經占到北京市1/2，已形成集製造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈。已率先在國內建成首條12英寸積體電路生產線，一批代表企業及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務，

在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水準的成果，為我國積體電路產業實現自主發展奠定了堅實基礎，也確立了北京在全國積體電路產業佈局中的領先地位。

該項目投產後，將建設兩條生產線用於12英寸晶圓晶片生產，全部投產後，中芯國際北京廠將實現月產能11萬片，提高產能2倍。