公司動態：升特(Semtech)推出新的LoRaWAN晶片設計來處理密集網路

圖1、升特(Semtech)推出新的LoRaWAN晶片設計來處理密集網路

升特(Semtech)的新型SX126x系列降低了功耗要求，

新的無線網路晶片似乎正在在各地出現。 Sigma Designs的700系列晶片組增加了覆蓋範圍，並使用更少的功率。即使使用內置的ARM Cortex-M處理器，感測器也可以在紐扣電池上運行10年。

圖2、LoRaWAN網路的典型架構

而升特(Semtech)公司的新型SX126x系列（見圖4）的目標是LoRaWAN，一種低功耗，低速度的遠距離網路。 LoRaWAN面向智慧型儀器表，資產追蹤，醫療保健和路燈等應用，其技術的優勢和局限性與系統的無線要求相匹配。與閘道一樣，LoRaWAN設備可以非常簡單，大部分路由管理都可以在雲中進行。

SX126x系列產品支援旨在支援密集網路的新SF5擴頻因數。

圖3、LoRaWAN的關鍵參數

該晶片系列可降低功耗要求，增加覆蓋範圍，並支援旨在處理密集網路的新SF5擴頻因數。 SF5使用較少的擴頻因數，允許更快的速度和較短的連線時間，同時提供更好的連接。

圖4、升特(Semtech)公司的新型SX126x系列晶片架構

在接收模式下，晶片的功耗可以降低50％。與上一代相比，它們還可以將通信範圍擴大20％。它們的發射功率為+22 dBm。該晶片支援針對功耗進行優化的A類，以及B類和永遠線上的C類應用。該晶片還具有帶集成LDO的板上DC-DC轉換器。有一個內置的時鐘恢復系統的位元同步器，加上超快速自動頻率控制（AFC）的自動通道活動檢測（CAD）功能。

圖5、LoRaWAN的測試驗證

該晶片系列產品整合了一個本質上是專用微控制器的協定引擎。這允許使用SPI介面來交換命令，而不是僅僅調製數據機中的編碼方式。這個簡化的使用者介面減少了主處理器的負擔以及開發人員的編碼工作。發送和接收資料包現在只需要10行C語言代碼。

緊湊的4mm×4mm晶片支援150至960MHz的頻率的覆蓋範圍。它與現有的部署LoRaWAN網路在協定上是相容的。

晶片還支援FSK，GFSK，MSK，GMSK和LoRa調製。對於LoRa，他們的程式設計位元速率可達62.5 kbit / s，對於FSK和其變種，其編碼位元速率可達300 kbits / s。

（完）