首發驍龍845！三星S9/S9+零部件悉數曝光：配置穩了

可能這是一款新機發佈前最不願意看到的一幕了，要說渲染圖這種徹底曝光也就算了，現在連零部件也被拆完放上網，真夠心疼手機一哥的。

從2月1日晚到2月2日早間，三星Galaxy S9/S9 Plus除了電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。

攝像頭模組變寬了，可能與全新的F1.5/2.4可變光圈設計有關，當然，還有一個好處是確保不凸起。

指紋為橫置的不規則橢圓形，資料顯示，三星這次把指紋挪到了攝像頭下方，確保用戶用起來位置更自然。

除此之外，以S9的樣張為主題的海報圖也公之於眾，看起來強調的是對動態畫面的極速捕捉。

綜合目前的資料，三星S9/S9+的外形相較前作變化不大，

配置方面，三星S9/S9 Plus可能會是MWC上驍龍845機型的絕對主角。除了性能，還主打1200萬圖元新CMOS，可錄製1080P 480FPS（720P 960FPS）慢動作視頻。

價格和上市時間上，韓國地區3月2日就將開啟預購，其中S9 4+64GB折合人民幣6000元。