2018年,全球半導體元件出貨量將突破10000億顆
市場研究機構IC Insights的最新報告指出,全球半導體元件──包括IC與光電元件-感測器/致動器-離散元件(OSD)──年度總出貨量預期在接下來五年將持續增加,到2018年將首度跨越1萬億(trillion)顆的門檻。
2016年半導體元件出貨量總計為8,688億顆,
在這四十年間,半導體出貨量成長表現最突出的是1984年,
而儘管IC技術的演進,讓很多功能都整合在一起,使得系統內的晶片數量減少,整體半導體出貨量內的OSD元件出貨仍佔據很高比例,
令人驚訝的是,幾乎都是成熟產品的離散元件(包括電晶體、二極體、整流器與晶閘管)在2016年整體半導體元件出貨量中佔據的比例達到了44%;離散元件市場長期以來韌性十足,
消費性電子與通訊領域仍然是離散元件的最大宗應用,但隨著汽車的電子化程度越來越高,車用離散元件的出貨量也大幅成長;離散元件被應用於電路保護、訊號調節、電源管理、高電流切換以及RF放大等功能,
在各種IC中,類比晶片則是佔據2016年最大IC出貨比例的類別、達到52%,但在整體半導體元件出貨中佔據的比例僅15%;下圖顯示了2016年各種類別半導體元件的出貨比例。
展望2017年,
在OSD元件部份,估計CCD/CMOS影像感測器、雷射收發器以及各類感測器(包括磁力計、加速度計、偏航與壓力感測器等等)會是在2017年出貨成長率表現最佳的元件類別。
R
eading
R
eading