聰明購：超值驍龍845旗艦手機購買指南

[來自IT168]

加入“觸覺”設計的索尼Xperia XZ2

索尼Xperia XZ2在國內可以算是第一批發佈搭載驍龍845晶片的旗艦手機，設計上它稱得上是索尼手機里程碑式的產品，儘管創新點看上去仍是那麼“非主流”，但它客觀上跨過了索尼手機設計語言的兩座高山，“Omni Balance”與“Loop Surface”，並走向了另一個工業設計的巔峰“Ambient Flow”。從設計的角度給用戶帶來了觸覺上的全新體驗。

機身材質方面，也放棄了金屬一體設計，重回雙面玻璃+金屬中框的設計，前面板為2.5D玻璃，後殼為3D曲面玻璃，視覺上給人一種液體表面一般的張力。

基於索尼品牌在影音上深厚的技術積累，Xperia XZ2採用了後置1900萬圖元主攝像頭，F 1.8光圈，視頻攝錄能力再次提升，

支援4K HDR視頻拍攝、960fps 1080P凝時慢攝。除此之外，Xperia XZ2新增動態振動系統，雙身歷聲揚聲器，有著非凡的影音娛樂體驗。配置上，Xperia XZ2搭載驍龍845移動平臺，5.7英寸FHD+螢幕，6GB RAM+64GB ROM，3180mAh電池，支持NFC，IP65/68防水防塵以及無線充電功能。

年度重磅旗艦 三星Galaxy S9+

三星Galaxy S9擁有出眾的成像攝錄表現，最高1200萬圖元的圖像輸出，支援智慧可變光圈，同時可實現960fps 720P的慢動作攝錄。Galaxy S9+採用雙1200萬圖元攝像頭，額外的一枚長焦副攝可以在人像模式、變焦等場景應用。

配置方面，三星Galaxy S9全系採用驍龍845移動平臺，Galaxy S9為5.8英寸2K曲面屏，4GB RAM，3000mAh電池，Galaxy S9+為6.2英寸曲面屏，6GB RAM，3500mAh電池。前置800萬圖元主攝像頭(可自動對焦)，搭載虹膜識別感測器，支援無線充電，IP68級別防水防塵，揚聲器經由AKG調教。

最親民的全面屏旗艦小米MIX2S

如果僅從正面來看，小米MIX 2S與小米MIX 2沒有任何區別，依舊搭載一塊5.99英寸18:9 FHD+全面屏，四周圓角切割，採用與上代產品一致的COF封裝工藝。小米MIX 2在背部設計上有了較大幅度的改動，指紋識別居中，雙攝位於左上角，造型與iPhone X造型極其相似，同為垂直排列，並略突出於機身。

小米MIX 2S使用了12MP廣角鏡頭(4軸光學防抖、f/1.8光圈)+12MP長焦鏡頭(人像鏡頭、f/2.4光圈)雙鏡頭配置，支援25種標籤，多達206種智慧場景識別，加入了AI動態光斑背景虛化等各種實用功能。前置鏡頭500萬圖元，支援即時AI背景虛化、AI美顏。

前置鏡頭500萬圖元，支援即時AI背景虛化、AI美顏。