傳iWatch已經試產 採用SiP系統級封裝技術
4月30日上午消息,據臺灣工商時報透露,來自蘋果公司供應鏈的消息,
根據業內人士消息,蘋果iWatch生產已於今年二季度正式啟動,由於iWatch體積小又要有強大感測功能,具高度整合性及輕薄短小特性的SiP技術已確定被蘋果採用,以取代傳統的印刷電路板(PCB)。SiP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片,包括處理器、記憶體等功能晶片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。
這意味著這款腕上設備的的處理器等零件都會封裝在一起,
據瞭解,目前蘋果產品的WiFi模組及指紋識別裝置均採用SiP技術,在iPhone、iPad產品經過一定技術積累之後,iWatch已確定用SiP技術進行封裝。
供應鏈從業者透露,蘋果iWatch的SiP基板第2季出貨量約250~300萬塊,第3季度則可能達到1400~1500萬塊。
臺灣日月光集團將自第2季度末開始承接iWatch的SiP封裝及組裝代工業務,