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全方位解讀iphone記憶體升級擴容的經驗,讓你不再有困惑

作者:【機情派】手機上門維修

眾所周知蘋果手機的記憶體晶片是封裝在主機板上的,不支持熱插拔,只能通過專業設備來更換,另外單獨更換晶片還不行,還要把原機晶片資料全部複製到新的晶片才能通過蘋果官方驗證成功啟動。

首先給大家介紹一下市面上用作記憶體升級的晶片種類,請你在做記憶體升級的時候注意分辨。目前蘋果手機記憶體晶片品牌有東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、閃迪(SanDisk)三家。

晶片分為原裝全新晶片、拆機晶片、黑片、白片。

全新晶片即廠家全新出廠,通過正規管道批量採購,此晶片品質完全沒問題。拆機晶片顧名思義即從壞的蘋果手機上拆下來的晶片。這種晶片因在拆除的過程中已經高溫加熱,其品質和穩定性都多少受到影響,再次裝機還要經過一遍高溫加熱,所以裝機後性能也無法和全新原裝晶片相比的。另外拆機晶片又分原裝拆機晶片、5S拆機晶片(黑片)、ipad拆機晶片等。
原裝拆機就是從原機型拆除的,比如iPhone6的舊主機板拆下還裝在要升級的iphone6主機板上,5S拆機晶片是舊主機板上拆除然後用作iPhone6/6p的晶片在iPhone6/6p上使用,此種晶片是黑色的,所以也叫黑片(6系列以上的均為白色)。Ipad拆機晶片即指從報廢的ipad主機板上拆除然後裝在6系列手機上使用的晶片。此種晶片原則上和蘋果手機晶片不通用,外觀形狀有所差異,但是通過打磨調整後也可以裝在手機主機板上,
但是因為畢竟是打磨的,不能完全吻合主機板,所以非常容易造成晶片虛焊,具體故障現象就是手機發熱異常、白蘋果不開機、iTunes復原模式等。還有就是蘋果手機晶片在主機板上都是封膠安裝的,這種膠凝固後會非常堅硬和牢固,所以晶片取下後觸點那一面會有一層膠。如果除膠技術和經驗不足,不能完全除掉,或不小心把焊點蹭掉,裝機後會出現硬碟故障導致不開機。
黑片,就是指晶片工廠淘汰的次品,沒有打上工廠標和晶片型號的晶片,這樣的晶片壞塊多、性能極其不穩定,通過各種管道流通到市場上,採購他們的商家只有一個目的就是降低他們的成本!白片是指表面什麼都沒有打的快閃記憶體卡,連是什麼卡都沒有標明,白片相對于黑片品質會好一點,有一些白片晶片上面有標,但不是真正工廠打的標。當手機安裝了白片或者黑片類的晶片,
手機在後續使用中會經常出現反復重啟、手機發熱異常、死機、白蘋果無法進入系統等故障。所以在記憶體升級時一定要選取正規商家,這樣晶片才有品質保證才能避免上當受騙。

晶片介紹完了下面就來說一下更換晶片所用到的設備儀器。首先是晶片修復儀。目前市場上的晶片修復儀大概有萬隆、艾普、精誠等品牌。均支援32位元、64位元和PICE晶片的讀寫複製修復功能。有些品牌的修復儀甚至不再需要母盤引導,自動識別硬碟,支援批量燒錄,還可以刷機測試硬碟。(我們就是使用的這種)

記憶體升級中晶片修復儀的主要作用就是把舊硬碟晶片中的資料讀取出來並寫入到新的硬碟中。第一代比較舊的晶片修復儀只能寫2碼(序號和 IMEI 碼),在剛開始做記憶體升級的時候商家都採用這種方式進行複製碼片,只要記憶體的序號和IMEI碼匹配,就能通過啟動驗證(當時的iPhone4s和iPhone5的wifi和藍牙晶片還沒有資料儲存功能),但是這樣會導致 iCloud 功能無法完全使用,無法使用“尋找我的 iPhone”功能(多出現在蘋果4和5系列)。不過隨著技術的不斷成熟和晶片修復儀的不斷改進,目前已經接近完美,可以直接刷寫 8碼,也就是把原 iPhone 的序號、型號、地區、監管、主機板碼、設備顏色、WiFi 位址、藍牙位址完全刷寫進新的硬碟晶片中,設備完全完美使用。但是需要注意的是如果忘記寫或者寫錯WiFi位址和藍牙資料,會出現WiFi連接時提示密碼錯誤、藍牙打開後搜索不到物件的故障現象。還有需要注意的就是升級完大容量記憶體一定記得把原機帶的記憶體晶片要回自己保存好,萬一以後蘋果官方增加記憶體容量認證(但這種情況目前看來不可能會發生)或者WiFi、藍牙出現異常等現象,還要使用舊晶片再改裝回來。

另外記憶體升級還需要用到恒溫熱吹設備、烙鐵、顯微鏡。恒溫熱吹社杯的作用就是將硬碟晶片加熱取下或者焊接上。恒溫熱風設備分為直風加熱風槍和螺旋風加熱風槍,還有後續上市的可以實現弱直風的高級恒溫熱吹設備(提升了恒溫穩定性),螺旋風加熱風槍更容易控制加熱溫度和加熱的均衡性,並且出風口大一些,可以保持恒溫,更適合做晶片的摘取和焊接;而直風熱吹設備升溫快,溫度集中,但是溫度恒定性不好,只適合小器件的焊接,如果用這種風槍來摘取體積相對大一點的晶片會對晶片造成一定損壞,採購價格比較划算,所以用的師傅也比較多;高級恒溫熱風設備是在直風設備上進行了升級,可以在強風與弱風之間切換的時候都可以保持溫度的穩定,重點是恒溫性能好,對主機板的損傷率極低,採購成本比較高。所以風槍的好壞將直接影響到手機記憶體升級後的穩定性和品質。請您在做記憶體升級的時候也要注意選擇設備精良的商家,讓您的手機升級完無後顧之憂。通過上述對恒溫熱吹設備的介紹,同時也明確了在操作升級過程中恒溫設備的重要性,建議:選擇使用高級恒溫熱風設備

另外經常看到一些商家或者機友討論摘取晶片的方式。無非就是恒溫熱吹摘取和打磨機打磨兩種。恒溫熱吹加熱摘取上面已經簡單描述,在這裡給大家說一下打磨摘取和恒溫熱吹兩種方式的優劣,供大家參考。打磨機摘取即用晶片專用打磨機把晶片硬生生的一點點打磨掉,這樣一來首先原機晶片就灰飛煙滅化成粉塵了,如果以後萬一蘋果政策改變增加容量認證了那就只有抱著手機哭的份兒了。另外如果打磨設備萬一操作不當不光晶片完了主機板也可能就此報廢(主機板大面積掉點或者斷線)。而恒溫加熱方式只是熱吹小面積加熱主機板並且和主機板零接觸,所以幾乎不存在風險,並且可以通過讀取之前晶片的全部資料寫入到新晶片當中,日後使用手機時,功能穩定性高;另外恒溫熱吹設備決定了對主機板的損傷,這裡強調下,一定選擇先進的很穩設備進行操作,例如之前介紹的高級恒溫直風設備,恒溫性能好,對主機板的損傷率很低,這類設備採購成本比較高,同時能夠使用這種設備的商家,相信手藝也是沒有問題的。

現在將記憶體升級的整個流程給大家再介紹一下:

一、手機拿到手首先解除ID帳號捆綁,然後刷機到最新系統並啟動(這一步是為了確保手機沒有隱藏ID和鎖定等問題)。

二、拆機取主機板(注意螺絲釘位置),取晶片。風槍溫度調到350度,風速調到55-60(本人使用快克風槍,每個風槍的溫度和風度都不一樣,根據自己的手感來和習慣行來用。多用幾次就可以掌握風槍的溫度和風度)。

三、除膠。晶片和主機板上都有堅硬而又牢固的黑膠,要清理乾淨,不然會出現硬碟晶片虛焊,造成返修。

除膠之後

四、讀取與複製晶片資訊資料。五、焊接新硬碟到主機板。六、裝機、刷機啟動。

硬碟焊接

最後友情提示:手機進過水或者嚴重摔過不建議做記憶體升級,因此類手機多少有些故障隱患,記憶體升級過程可能會觸發這些隱患導致升級失敗甚至手機不開機等。另外UMT類型(主機板上標著UMT字樣)的主機板也升級風險比較大,主機板比其他版本的薄,在升級過程中可能也會出現一些意想不到的故障,不過也不是完全的不可以升級,還是根據師傅的手藝與所用的設備來做最終決定。目前iphone記憶體擴容的技術已經很成熟了,如果師傅的手藝和經驗在加上所用設備的先進,升級記憶體後的使用是沒有影響的。

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有些品牌的修復儀甚至不再需要母盤引導,自動識別硬碟,支援批量燒錄,還可以刷機測試硬碟。(我們就是使用的這種)

記憶體升級中晶片修復儀的主要作用就是把舊硬碟晶片中的資料讀取出來並寫入到新的硬碟中。第一代比較舊的晶片修復儀只能寫2碼(序號和 IMEI 碼),在剛開始做記憶體升級的時候商家都採用這種方式進行複製碼片,只要記憶體的序號和IMEI碼匹配,就能通過啟動驗證(當時的iPhone4s和iPhone5的wifi和藍牙晶片還沒有資料儲存功能),但是這樣會導致 iCloud 功能無法完全使用,無法使用“尋找我的 iPhone”功能(多出現在蘋果4和5系列)。不過隨著技術的不斷成熟和晶片修復儀的不斷改進,目前已經接近完美,可以直接刷寫 8碼,也就是把原 iPhone 的序號、型號、地區、監管、主機板碼、設備顏色、WiFi 位址、藍牙位址完全刷寫進新的硬碟晶片中,設備完全完美使用。但是需要注意的是如果忘記寫或者寫錯WiFi位址和藍牙資料,會出現WiFi連接時提示密碼錯誤、藍牙打開後搜索不到物件的故障現象。還有需要注意的就是升級完大容量記憶體一定記得把原機帶的記憶體晶片要回自己保存好,萬一以後蘋果官方增加記憶體容量認證(但這種情況目前看來不可能會發生)或者WiFi、藍牙出現異常等現象,還要使用舊晶片再改裝回來。

另外記憶體升級還需要用到恒溫熱吹設備、烙鐵、顯微鏡。恒溫熱吹社杯的作用就是將硬碟晶片加熱取下或者焊接上。恒溫熱風設備分為直風加熱風槍和螺旋風加熱風槍,還有後續上市的可以實現弱直風的高級恒溫熱吹設備(提升了恒溫穩定性),螺旋風加熱風槍更容易控制加熱溫度和加熱的均衡性,並且出風口大一些,可以保持恒溫,更適合做晶片的摘取和焊接;而直風熱吹設備升溫快,溫度集中,但是溫度恒定性不好,只適合小器件的焊接,如果用這種風槍來摘取體積相對大一點的晶片會對晶片造成一定損壞,採購價格比較划算,所以用的師傅也比較多;高級恒溫熱風設備是在直風設備上進行了升級,可以在強風與弱風之間切換的時候都可以保持溫度的穩定,重點是恒溫性能好,對主機板的損傷率極低,採購成本比較高。所以風槍的好壞將直接影響到手機記憶體升級後的穩定性和品質。請您在做記憶體升級的時候也要注意選擇設備精良的商家,讓您的手機升級完無後顧之憂。通過上述對恒溫熱吹設備的介紹,同時也明確了在操作升級過程中恒溫設備的重要性,建議:選擇使用高級恒溫熱風設備

另外經常看到一些商家或者機友討論摘取晶片的方式。無非就是恒溫熱吹摘取和打磨機打磨兩種。恒溫熱吹加熱摘取上面已經簡單描述,在這裡給大家說一下打磨摘取和恒溫熱吹兩種方式的優劣,供大家參考。打磨機摘取即用晶片專用打磨機把晶片硬生生的一點點打磨掉,這樣一來首先原機晶片就灰飛煙滅化成粉塵了,如果以後萬一蘋果政策改變增加容量認證了那就只有抱著手機哭的份兒了。另外如果打磨設備萬一操作不當不光晶片完了主機板也可能就此報廢(主機板大面積掉點或者斷線)。而恒溫加熱方式只是熱吹小面積加熱主機板並且和主機板零接觸,所以幾乎不存在風險,並且可以通過讀取之前晶片的全部資料寫入到新晶片當中,日後使用手機時,功能穩定性高;另外恒溫熱吹設備決定了對主機板的損傷,這裡強調下,一定選擇先進的很穩設備進行操作,例如之前介紹的高級恒溫直風設備,恒溫性能好,對主機板的損傷率很低,這類設備採購成本比較高,同時能夠使用這種設備的商家,相信手藝也是沒有問題的。

現在將記憶體升級的整個流程給大家再介紹一下:

一、手機拿到手首先解除ID帳號捆綁,然後刷機到最新系統並啟動(這一步是為了確保手機沒有隱藏ID和鎖定等問題)。

二、拆機取主機板(注意螺絲釘位置),取晶片。風槍溫度調到350度,風速調到55-60(本人使用快克風槍,每個風槍的溫度和風度都不一樣,根據自己的手感來和習慣行來用。多用幾次就可以掌握風槍的溫度和風度)。

三、除膠。晶片和主機板上都有堅硬而又牢固的黑膠,要清理乾淨,不然會出現硬碟晶片虛焊,造成返修。

除膠之後

四、讀取與複製晶片資訊資料。五、焊接新硬碟到主機板。六、裝機、刷機啟動。

硬碟焊接

最後友情提示:手機進過水或者嚴重摔過不建議做記憶體升級,因此類手機多少有些故障隱患,記憶體升級過程可能會觸發這些隱患導致升級失敗甚至手機不開機等。另外UMT類型(主機板上標著UMT字樣)的主機板也升級風險比較大,主機板比其他版本的薄,在升級過程中可能也會出現一些意想不到的故障,不過也不是完全的不可以升級,還是根據師傅的手藝與所用的設備來做最終決定。目前iphone記憶體擴容的技術已經很成熟了,如果師傅的手藝和經驗在加上所用設備的先進,升級記憶體後的使用是沒有影響的。

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