OV 兩大新旗艦入網工信部，能否繼續壓制華為小米

高通在中國正式發佈驍龍660晶片之後，之前被爆料稱將在全球首發驍龍660處理器的OPPO R11手機目前已經在工信部入網，從工信部提供的資料來看該機支援雙卡雙待全網通，在入網之後該機有望在近期發佈。

該機在外觀方面之前就已經得到多次爆料，包括雙攝、微縫天線帶都有可能在R11上出現。具體配置上，根據GFXBench的資料顯示，OPPO R11採用5.5英寸全高清螢幕，還可能會有驍龍653晶片版本、4GB RAM+64GB ROM，預裝Android 7.1.1系統。

據悉高通驍龍660是一款將在5月9日發佈的定位中端的處理器。驍龍660基於三星14nm工藝製造，內置8個高通自主的Kyro CPU核心，四大四小組合，主頻分別為2.2GHz、1.9GHz，同時集成Adreno 512 GPU，支援雙通道LPDDR4X記憶體、UFS 2.1存儲、X10 LTE基帶。相比驍龍835來說，除了工藝不同外，驍龍660的GPU、基帶檔次略低一些，CPU部分甚至並沒有太大的差距，還是相當生猛的。

除了 OPPO R11 也在近日發佈之外，

和 OPPO 相愛相殺的 vvivo也似乎準備推出新款vivo X9s系列來針鋒相對。日前，vivo旗下已經有vivo X9s Plus和X9s Plus兩個型號的新機拿到了入網許可證，並公佈了證件照和相關配置資訊。

而從公佈的兩個型號的新機的證件照來看，整體造型還是延續了vivo X9的外觀設計，背面仍是弧形天線和單枚攝像頭，

正面則保留了實體Home鍵和前置雙攝像頭，但額頭部分似乎減少了一個感測器。機身尺寸基本上變化不大，但重量略有減輕。

配置方面，vivo X9s 的處理器和主攝像頭規格相較於vivo X9並未發生變化，vivo X9s Plus和X9s Plus L此次仍然配備的是1.95GHz的八核處理器，這與去年vivo X9 Plus配置相同，所以應該同樣是驍龍625處理器。

綜合目前得到的資料來看，vivo X9s Plus和X9s Plus L相比過去的變化，主要是改用了OLED顯示幕，同時前置雙攝仍是突出的賣點。據悉，前置雙攝改為20MP+5MP的組合。

vivo X9s Plus和X9s Plus L的其他規格還包括配有1600萬圖元主攝像頭，機身尺寸則為162.59×78.84×7.25(mm)，重183.2克，目前僅有金色款式可選。

因此，就整體而言vivo X9s Plus應該是vivo X9 Plus的小改款，而不是更新換代產品，預計在六月份正式登場的可能性較大。

最後說一下這兩款新機的價格。按照 OPPO、vivo 手機的調性，新機價格應該在3000元以上。