面對高通驍龍660/630 聯發科這回坐不住了

中關村線上消息：日前，高通發佈了驍龍660、驍龍630移動平臺新品，兩款新品全部升級到了14nm LPP制程，分別用以取代驍龍653和驍龍626。而另一晶片設計廠商聯發科也有所動作，繼16nm的Helio P23曝光之後，

聯發科Helio P30晶片首曝 魅族或首發

據台媒報導，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出的P30晶片將採用台積電12nm工藝，規格方面，採用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心組成把核心處理器，支援LPDDR4記憶體標準以及UFS2.0，最高支援2500萬圖元的攝像頭。

通信方面，聯發科Helio P30支持LTE Cat.10標準，下行速率最高600Mbps，這也讓搭載這顆晶片的手機能夠通過中國移動的入庫標準。報導稱，Helio P30將於下半年推出；魅族新品可能會首發搭載該晶片。