對飆高通！華為麒麟970處理器曝光：10nm工藝打造

在手機晶片領域，高通在性能上一直都屬於頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發佈後，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，

根據爆料稱，麒麟970將採用10nm FinFET工藝，相比起前輩所採用的16nm與偶這相當大的進步，預計在功耗以及發熱控制等方面有著更好的提升。在處理器架構方面，麒麟970將會採用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或將首發ARM Heimdallr MP。

雖說在爆料中沒有明確核心數、核心頻率等細節，但根據華為一貫的戰略，其將會打田忌賽馬的時間差，比驍龍835高那麼點，搶佔驍龍845登場前的時間制霸。在網路制式方面，麒麟970將集成基帶，支援全網通網路以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，和三星Exynos 8895在一個水準。此外該處理器還將提前支援5G網路的一些特性。

值得一提的是，在此次麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發售還是老時間。所以結合麒麟960在去年十月份發佈，然後華為Mate 9在十一月份正式登場的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。