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又是首發驍龍845, 三星S9實在太強悍!

得益于三星和高通的良好合作關係,幾乎每一次三星的旗艦機都能夠奪得高通最新驍龍處理器的首發權,例如S7搶得了驍龍820的全球首發,而S8領先友商則將驍龍835收入囊中。而到了下一代三星S9,

又勢必全球首發驍龍845,不同的是,這一次的驍龍845,制程更先進,性能也更為強悍。

據韓媒報導,三星的Galaxy S9和S9+就已經開發半年中了。而這兩款手機的內部開發代號分別為“Star”和“Star 2”,意為“星星”。韓媒進一步透露,S9和S9+的量產時間要比前幾代Galaxy S產品提前3~4個月——這意味著Galaxy S9將於2017年底進入量產,

2018年初即可發佈。

值得一提的是,在S9上,三星將會一如既往地延續混用自家的處理器和高通驍龍處理器的傳統,美版和中國版本將使用驍龍845處理器,而韓版則搭載三星自家的Exynos處理器。關於驍龍845的傳聞也時有曝光,其制程工藝將升級到7納米,繼續使用高通自研架構,支持最高8GB RAM,並且比高通最新高端處理器Snapdragon 835降低30%的功耗,安兔兔跑分更是突破20萬!

三星S8因全球首發驍龍835而引得不少關注,而在S9身上,其性能也將更加強悍。除此之外,S9還將繼續沿用全視曲面屏、屏占比可能進一步提高,另外,後置指紋也將為屏內指紋識別所替代,6GB RAM稱為標配。不過,其售價也將再創新高!