誰說工作站都又大又笨？惠普這台mini工作站教育了所有廠商
隨著硬體性能逐步提升，越來越多的桌上型電腦開始往小型化方向發展，消費級產品中Intel NUC骷髏峽谷一直都備受大家歡迎。然而在商用領域，卻很少有商用桌上型電腦/工作站嘗試小型化轉變，
硬體設定
本次測試的惠普Z2 mini配備了：Core i7-6700桌面處理器、HD 530核芯顯卡、16GB記憶體、500GB機械硬碟，並預裝HP Linux作業系統。從硬體參數來看，雖然Z2 mini體積很小，但是依然配備了桌面端處理器，性能上較同配置桌上型電腦保持在同一水準。
機身外觀
看到惠普Z2 mini後，筆者完全想不到這是一台迷你工作站，從外觀來看，Z2 mini採用了純黑色設計，機身四周為噴砂質感的複合材質，觸摸手感相對舒適且不易粘留指紋。機身邊角的設計相對硬朗，是典型的商用機器設計風格。另外，機身頂部還擁有該系列的“Z：字母，用以提升系列的可識別性。
機身側邊並不是常規的矩形設計，左右兩個各有2個切割角，形成了一個六邊形，拜託了以往工作站呆板的設計風格。前面板左側擁有HP logo，右側擁有一個電源介面。
在機身側邊過渡處，Z2 mini採用凸起的切割角設計，中間擁有一定的鏤空，內部為黑色的金屬網狀設計，此區域為透氣孔區域。
機身左側，擁有2個USB 3.0介面和1個3.5mm耳機麥克風介面。
機身後端擁有介面有：電源介面、3個DP介面、安全鎖孔、物理鎖孔、2個USB 3.0介面以及RJ-45網線介面。機身右側並沒有設計介面，總體來看整機介面數量還算理想，基本可以滿足日常辦公使用需求。當然如果配備的雷電3介面用於擴展，那就更完美了。
機身後端擁有一個掛鎖鎖孔，這個設計對於商業辦公環境來講還是有一定必要的，同時提供安全鎖孔和掛鎖鎖孔。
機身底部設計相對平整，沒有太多的多餘的設計。
最後，為了更加鮮明的對比出惠普Z2 mini的大小，我們選取了一個ITX主機殼和一罐330ml的可樂進行對比。可以看出，Z2 mini僅216mm的高度和ITX主機殼相比要瘦小很多，高度幾乎是ITX主機殼的二分之一，同時58mm的機身厚度和一罐可樂相比依然顯得很薄。這樣小巧的設計，配合支架完全可以放在顯示器背後或者隱藏在辦公桌下方使用，基本不佔用太多桌面空間。
內部構造
出乎我意料的是，惠普Z2 mini拆解非常簡單，只需將機身背部的卡扣向右扳動就能從後端拿起頂蓋，之後就能看到整個機身內部了。拆開後筆者發現，機身內部全部擁有金屬合金材質內襯，包括頂蓋部分，機身內部四周同樣擁有金屬網狀設計，進一步保證整機的穩定性。
機身內部的風扇支持旋轉，下方隱藏有兩個DDR4插槽。
記憶體插槽下方還擁有一個M.2 WLAN插槽，意味著該機支援選配WiFi模組。
同時擰下一顆螺絲即可拿下2.5英寸硬碟托架，在托架下方還隱藏了一個M.2 2280介面，支援擴展M.2固態硬碟。綜合來看，雖然Z2 mini機身小巧，但擴展性還算不錯，機械硬碟＋固態硬碟組合，雙記憶體插槽，擴展能力還算比較給力的。
此時我們可以看清機身內部的設計，比較意外的是機身外側沒有明顯的出風口，且機身內部的風扇位置預留了一些空間。此時，就能看出該機的散熱設計主要通過四個邊角的透氣孔進行，機身前端兩側進冷風，後端兩側出熱風，形成了良好的散熱佈局。
性能&散熱測試
性能方面，我們在此將測試結果進行匯總。有關這顆Core i7-6700相信大家應該比較瞭解，這是Intel上代主流旗艦產品，為Skylake架構14nm工藝制程，四核心八執行緒設計，主頻為3.4GHz，睿頻可至4.0GHz，內建HD 530核芯顯卡。性能方面，我們通過Cinebench R15軟體測試，測試單執行緒成績為171cb，多執行緒成績為812cb，性能發揮與常規桌上型電腦中同型號對比幾乎沒有損耗。
關於這顆HD 530核芯顯卡我們通過3DMark軟體進行測試，在FireStrike Extreme模式下的成績為461，其中顯卡分數為464。雖然和獨立顯卡不能相比，但是日常辦公軟體等方面還是沒有問題的。
關於本機中的500GB機械硬碟，我們通過AS SSD軟體進行測試，測試過程只測試讀取速度，測試平均讀取為113.04MB/s，平均寫入速度為110.85MB/s。
為了測試身材小巧的惠普Z2 mini具體散熱情況，筆者通過AIDA 64中系統穩定性測試工具來詳細測試。過程中開啟CPU和GPU高負荷運載，運行20分鐘後進行熱成像分析。透過頂部熱成像圖來看，機身熱量主要集中在後半部分，且越靠後溫度越高，最高溫度為47.8度；從後側的熱成像圖來看，後置散熱風扇最近的出風口溫度為50.2度，最高溫度卻在右側網口附近為54.2度。綜合來看，在高負載運行狀態下惠普Z2 mini的散熱還算不錯，只是機身後側溫度偏高，而且日常使用也不會達到測試時的高負載情況，散熱情況還是能夠接受的。
全文總結：
作為一款小型化/迷你型的臺式工作站，惠普Z2 mini無論是內部用料和結構設計都有著較為不錯的表現，內部金屬框架支撐保護性足夠好。外型方面，Z2 mini體積小巧，比起多數大型工作站更省空間，且可隱藏在顯示器或桌面下方使用。與此同時，該機還配備了桌面端處理器，最高可選E3的伺服器級CPU、NVIDIA Quadro M620專業獨顯，性能上與一台體型碩大工作站相比絲毫不遜色，這也是該機最大的特色。如果用6個字概括Z2 mini的話，“體積小，性能強”則是在合適不過的形容了。■
最後，為了更加鮮明的對比出惠普Z2 mini的大小，我們選取了一個ITX主機殼和一罐330ml的可樂進行對比。可以看出，Z2 mini僅216mm的高度和ITX主機殼相比要瘦小很多，高度幾乎是ITX主機殼的二分之一，同時58mm的機身厚度和一罐可樂相比依然顯得很薄。這樣小巧的設計，配合支架完全可以放在顯示器背後或者隱藏在辦公桌下方使用，基本不佔用太多桌面空間。
內部構造
出乎我意料的是，惠普Z2 mini拆解非常簡單，只需將機身背部的卡扣向右扳動就能從後端拿起頂蓋，之後就能看到整個機身內部了。拆開後筆者發現，機身內部全部擁有金屬合金材質內襯，包括頂蓋部分，機身內部四周同樣擁有金屬網狀設計，進一步保證整機的穩定性。
機身內部的風扇支持旋轉，下方隱藏有兩個DDR4插槽。
記憶體插槽下方還擁有一個M.2 WLAN插槽，意味著該機支援選配WiFi模組。
同時擰下一顆螺絲即可拿下2.5英寸硬碟托架，在托架下方還隱藏了一個M.2 2280介面，支援擴展M.2固態硬碟。綜合來看，雖然Z2 mini機身小巧，但擴展性還算不錯，機械硬碟＋固態硬碟組合，雙記憶體插槽，擴展能力還算比較給力的。
此時我們可以看清機身內部的設計，比較意外的是機身外側沒有明顯的出風口，且機身內部的風扇位置預留了一些空間。此時，就能看出該機的散熱設計主要通過四個邊角的透氣孔進行，機身前端兩側進冷風，後端兩側出熱風，形成了良好的散熱佈局。
性能&散熱測試
性能方面，我們在此將測試結果進行匯總。有關這顆Core i7-6700相信大家應該比較瞭解，這是Intel上代主流旗艦產品，為Skylake架構14nm工藝制程，四核心八執行緒設計，主頻為3.4GHz，睿頻可至4.0GHz，內建HD 530核芯顯卡。性能方面，我們通過Cinebench R15軟體測試，測試單執行緒成績為171cb，多執行緒成績為812cb，性能發揮與常規桌上型電腦中同型號對比幾乎沒有損耗。
關於這顆HD 530核芯顯卡我們通過3DMark軟體進行測試，在FireStrike Extreme模式下的成績為461，其中顯卡分數為464。雖然和獨立顯卡不能相比，但是日常辦公軟體等方面還是沒有問題的。
關於本機中的500GB機械硬碟，我們通過AS SSD軟體進行測試，測試過程只測試讀取速度，測試平均讀取為113.04MB/s，平均寫入速度為110.85MB/s。
為了測試身材小巧的惠普Z2 mini具體散熱情況，筆者通過AIDA 64中系統穩定性測試工具來詳細測試。過程中開啟CPU和GPU高負荷運載，運行20分鐘後進行熱成像分析。透過頂部熱成像圖來看，機身熱量主要集中在後半部分，且越靠後溫度越高，最高溫度為47.8度；從後側的熱成像圖來看，後置散熱風扇最近的出風口溫度為50.2度，最高溫度卻在右側網口附近為54.2度。綜合來看，在高負載運行狀態下惠普Z2 mini的散熱還算不錯，只是機身後側溫度偏高，而且日常使用也不會達到測試時的高負載情況，散熱情況還是能夠接受的。
全文總結：
作為一款小型化/迷你型的臺式工作站，惠普Z2 mini無論是內部用料和結構設計都有著較為不錯的表現，內部金屬框架支撐保護性足夠好。外型方面，Z2 mini體積小巧，比起多數大型工作站更省空間，且可隱藏在顯示器或桌面下方使用。與此同時，該機還配備了桌面端處理器，最高可選E3的伺服器級CPU、NVIDIA Quadro M620專業獨顯，性能上與一台體型碩大工作站相比絲毫不遜色，這也是該機最大的特色。如果用6個字概括Z2 mini的話，“體積小，性能強”則是在合適不過的形容了。■