都怪Intel！iPhone8最大問題確定：超崩潰

高通最強大的地方並不是處理器，而是他們在通信方面的專利壁壘，換個角度說基帶才是其最牛的王牌，即使蘋果想要規避一時半會兒也無能為力。

因為專利費的事情，蘋果早已與高通開撕，

前者在自己的iPhone 7手機中，強勢增加了Intel基帶，並強勢限制了高通基帶版本的性能，如此舉動讓高通相當不爽。

分走訂單，還要強制限制性能，高通與蘋果的恩怨越來越深。今天早些時候，據彭博社報導稱，今年秋季亮相的新一代iPhone在基帶方面不會有太大的改善，

因為Intel還沒有像高通X16 LTE這樣的Gbps（千兆）級別的基帶晶片（理論下行速率可達1Gbps）。

換句話說，Intel基帶沒有大規模提升前，這都會是iPhone最大的“短板”，蘋果強勢也是無人能敵。