展訊計畫在2018年下半年推出5G晶片 加快5G進程

據悉，展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示，公司已經指定了數百名員工，以加速5G晶片的研發。

據Kang透露，展訊開發了第二版5G原型晶片，以實現更大的頻寬。該公司預計將在2018年下半年推出5G解決方案。

Kang表示，展訊一直在與華為、愛立信以及中興等電訊設備供應商進行5Gc測試。此外，展訊還與中國移動等多家移動運營商以及5G領域的儀器製造商和機構進行了相關合作。

Kang指出，至於與中國移動的合作，展訊已經參與了該電信運營商在幾個城市進行的5G測試網路。

在3GPP標準化第一版5G技術之前，展訊公司期待推出其首款5G商用晶片，並儘快投入生產。

展訊5G商業晶片解決方案的基帶晶片將採用台積電的12nm制程技術製造，而射頻（RF）晶片將採用28nm工藝製造。 基帶和RF晶片目前都還處於研發階段。

Kang表示，展訊在2G、3G以及4G晶片技術發展方面落後於許多國際競爭對手；但是公司正在努力趕上5G領域世界領先的技術。此外，公司正在努力尋找機遇，

在5G晶片開發過程中趕上高通公司。