2018年旗艦晶片曝光：G7和Note 8率先搭載

如今並沒有很多智慧手機使用驍龍835，這款處理器的產量還處於爬坡階段，而高通正準備推出驍龍835處理器的升級版，這次僅僅是對驍龍835的主頻進行提高而已，新型號或被命名為驍龍836，

其主頻將提高至2.5GHz，比驍龍835的2.45GHz主頻更高；另外，驍龍836的GPU主頻也提高，達到740MHz。

但大企業似乎總是“未雨綢繆”，高通早已開始著手對全新驍龍845移動平臺的研發工作，而據外媒透露，LG將會參與此次驍龍845的前期研發工作，鑒於目前高通和三星的合作關係，

驍龍845也很有可能率先登陸三星Galaxy S9。

LG推出的 G6雖搭載了驍龍821，性能似乎差強人意，性能上比起上一代並沒有太大提升，續航也沒有明顯改善，G6上的不足LG打算在G7身上彌補，他們將與高通合作推出下一代旗艦處理器驍龍845，且G7將率先搭載次晶片。驍龍845會基於7nm工藝製成，

功耗較目前的驍龍835能降低30%，其代號為SDM845，作為開發晶片的合夥人，LG自然會為自己G7爭取驍龍845前期的訂單量。

既然定位為2018年的旗艦晶片，驍龍845處理器除將採用更先進的工藝、擁有更低的功耗之外，也會大大提升拍照與連接能力，消息稱下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會推出，

外媒還表示，三星Galaxy S9也成為了驍龍845的目標客戶之一，但不出意外，LG G7將率先搭載這款驍龍845處理器。讓我們拭目以待吧！