晶片級維修必備技能：焊接工具的使用方法和技巧
焊接：當我們發現晶片（或者元器件）損壞，需要更換的時候，就需要用到焊接技術了，焊接技術也是晶片級維修的基礎。
需要的設備：熱風槍拆焊台、恒溫電烙鐵。
熱風槍拆焊台
恒溫電烙鐵
主要用途：
風槍主要用來拆卸筆記本、桌上型電腦等主機板的晶片，PCB層數為5—8層左右的。（層數太薄，容易吹鼓包，主機板線易斷裂。
電烙鐵主要用於拆卸電源板和層數為3層以下的主機板上的元器件，多數以拆卸帶有引腳類型的元器件。
操作步驟和注意事項：
熱風槍
1，溫度：熱風槍我們新手一般使用溫度不要超過380攝氏度的，風速控制在4到5檔。熟練了之後再慢慢調整自己覺得合適的溫度和風速。
2，當我們進項拆焊的時候，熱風槍出風口垂直對準元器件，這樣才安全，否則會將晶片周圍的小元器件（電容、電阻等）吹飛。
垂直向一個方向勻速轉動
3，在操作的時候，熱風槍要向一個方向勻速垂直旋轉去吹，使晶片平均受熱，達到晶片錫點的同時融化。
4，我們在操作的時候，
烙鐵：
1，溫度，一般設置在350攝氏度就可以，大部分的元器件就都可以拆焊了。雖然錫熔點的溫度231.8,9攝氏度，但是當錫的面積特別大的時候，我們就需要提高恒溫烙鐵的溫度，我們需要溫度更高來增加錫的融化速度。
2，注意不要燙到自己哦。安全第一。
3，使用完畢後，烙鐵頭塗點錫絲哦，這樣有助於延長烙鐵頭的使用壽命。
以下幾點可以幫助大家檢查操作的成功與否：
1，觀察晶片周圍引腳是否焊接好，各引腳之間有沒有連起來，連起來的可能會造成晶片無法工作或短路。
2，根據測量點測量，測量引腳功能腳的對地阻值、信號引腳、供電引腳等等是否正常。
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