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東芝半導體與存儲創新高,展臺再現法寶

在日前舉辦的“2017慕尼克上海電子展”上,東芝巨型而醒目的展位前人頭攢動。不僅如此,東芝還舉辦了新聞發佈會,介紹了近來東芝的改組情況及展會上的新展品。 東芝半導體與存儲業務創史上新高

東芝發佈會上,東芝電子(中國)公司董事長兼總經理田中基仁介紹稱:2016財年(2017年3月),預計整個東芝營業額超過三千億日元,成為東芝歷史上銷售第二高的年份。不過,由於在美國的西屋核電的損失,造成2016年財務資不抵債的風險,

下個月,即4月1日,東芝記憶體部門將獨立出來,成立東芝memory,還是東芝100%控股,在今後的一年內將引入外部資本/尋找外部投資人,但還是以東芝的品牌進行銷售。

力推環保理念

此次展示,東芝以環保為主題。東芝的NAND快閃記憶體已達64層。這兩年加大了車載電子產品的推廣,

3月在一些媒體上投放了廣告。東芝電子中國大力宣傳環保理念,打算今年4月在媒體投放廣告。田中先生是東芝電子(中國)的負責人,同時也是中國香港公司的董事,在中國已工作9年半。東芝電子(中國)公司十分重視環保,每月有一天員工穿綠色服裝,以增強環保意識;把舊的存儲卡回收,請藝術家進行創意展示。企業社會責任方面,2012年田中先生到安徽的希望小學進行捐助。

圖2 東芝宣傳環保理念

東芝橫跨多領域的展品

東芝電子(中國)公司副總經理野村尚司介紹了這次展示的產品。

圖3 東芝電子(中國)公司副總經理 野村尚司

汽車輔助駕駛方面,歐盟最新的相關車規中最大的變化是要求能識別夜晚及低光照照射情況下的行人及車輛。為此,東芝推出Visconti4TM,比Visconti2TM的處理器多一倍, 由4個增加到8個,同時加入很多演算法和圖像硬體加速器。

圖4 東芝推出Visconti4

存儲產品方面,東芝已推出3D快閃記憶體產品BiCS FLASHTM。隨著手機存儲,2020年快閃記憶體容量需求是2016年的4倍,此外,還有對讀寫速度和低功耗的要求。與普通2D相比,體積更小,因此,也會有成本優勢。上月發佈了512Gb樣品,把16個晶片進行封裝,達到1Tb容量, 比2015年東芝產品的單位容量增長了65%。快閃記憶體可用於手機平板電腦汽車機上盒等領域。明星產品有:高可靠性的SLC NAND/BENANDTM,支持序列介面(SPI) NAND的解決方案,有車載e·MMC管理型NAND(滿足85℃~105℃),企業級存儲產品方案——eSSD和HDD,此外還有快閃記憶體控制器及具備新標準介面的SSD。

圖5 東芝存儲產品

東芝藍牙組網方案,特點是低功耗,可以組網傳到雲上,聯網協議是自己定義的,電流是3.3mA,這是全世界最低的。另外,藍牙方面,藍牙5.0方案將在下半年推出,傳輸距離提高到3倍。無線充電方面,東芝是全球首批拿到Qi標準15W無線充電方案,該方案可以省去無線接頭,有防水的優勢。

圖6 東芝藍牙SoC自組網方案

東芝ApP Lite產品把藍牙和感測器集成於一體,可以做成智慧腕帶方案,例如動態心電和血壓的測量,主要是監測作用,而不是診斷,可以利用脈搏血壓等進行綜合計算,東芝有特殊演算法。值得說明的是,這是消費級產品,不是醫療級產品。

圖7 東芝ApP Lite產品

A-SRB是東芝獨有技術,使光伏轉換效率達96%,而中國一般是93%,原理是把反向尖峰電流化解掉。

圖8 東芝A-SRB技術

智慧功率模組(IPD)方面,分為MOS管和IGBT兩類,一個晶片上最多可集成6個管(如下圖),可用於冰箱壓縮機和空調變頻器等。

圖9 能功率模組IPD

東芝首次展示IEGT。IEGT是把IGBT進行了柵級注入增強技術,同時採用新的壓接方式,可以實現兩面散熱,且可兩面串聯,陶瓷外殼封裝有高防爆性能。例如,採用三電平NPC拓撲,採用4.5KV 1.5KA壓接式IEGT,適用於5MW變流器,可用於新能源領域的風力發電。一句話,IEGT可為中國安全的電力輸送服務。

圖10 東芝首次展示IEGT

東芝還有獲獎的64層NAND Flash晶圓,具體產品有工業用、移動終端用、車載用、消費級等。在3D memory方面, 東芝將與三星並駕齊驅,2017年預計3D產能占50%,2018年將達90%。由於快閃記憶體價格上漲(市場需求大導致),各快閃記憶體廠都加進研發和推出3D等高容量快閃記憶體,以滿足市場供給,預計未來大容量快閃記憶體的供給會加大,同時小容量(8和16G)仍然供貨緊張。工控和車載未來也會導入3D快閃記憶體,以滿足客戶對大型存放區的需要。另外,在無線充電部分,東芝展示了15W無線充電方案,還有聯想做的無線充電鞋原型產品,據說計步等資訊可通過藍牙傳輸到手機。

圖11 東芝展品(NAND/BiCS/15W無線充電方案/智慧鞋)

世界上將近一半的電力消耗在馬達上,東芝提供馬達節能方案。展會上,在馬達控制器區,由於採用了Active Gain Control輕負載控制技術,演示的兩個馬達看起來轉速一樣,新技術的只有普通產品的功耗的2/3,由於損耗低,因此發熱少。

圖12 東芝的馬達方案

有車載e·MMC管理型NAND(滿足85℃~105℃),企業級存儲產品方案——eSSD和HDD,此外還有快閃記憶體控制器及具備新標準介面的SSD。

圖5 東芝存儲產品

東芝藍牙組網方案,特點是低功耗,可以組網傳到雲上,聯網協議是自己定義的,電流是3.3mA,這是全世界最低的。另外,藍牙方面,藍牙5.0方案將在下半年推出,傳輸距離提高到3倍。無線充電方面,東芝是全球首批拿到Qi標準15W無線充電方案,該方案可以省去無線接頭,有防水的優勢。

圖6 東芝藍牙SoC自組網方案

東芝ApP Lite產品把藍牙和感測器集成於一體,可以做成智慧腕帶方案,例如動態心電和血壓的測量,主要是監測作用,而不是診斷,可以利用脈搏血壓等進行綜合計算,東芝有特殊演算法。值得說明的是,這是消費級產品,不是醫療級產品。

圖7 東芝ApP Lite產品

A-SRB是東芝獨有技術,使光伏轉換效率達96%,而中國一般是93%,原理是把反向尖峰電流化解掉。

圖8 東芝A-SRB技術

智慧功率模組(IPD)方面,分為MOS管和IGBT兩類,一個晶片上最多可集成6個管(如下圖),可用於冰箱壓縮機和空調變頻器等。

圖9 能功率模組IPD

東芝首次展示IEGT。IEGT是把IGBT進行了柵級注入增強技術,同時採用新的壓接方式,可以實現兩面散熱,且可兩面串聯,陶瓷外殼封裝有高防爆性能。例如,採用三電平NPC拓撲,採用4.5KV 1.5KA壓接式IEGT,適用於5MW變流器,可用於新能源領域的風力發電。一句話,IEGT可為中國安全的電力輸送服務。

圖10 東芝首次展示IEGT

東芝還有獲獎的64層NAND Flash晶圓,具體產品有工業用、移動終端用、車載用、消費級等。在3D memory方面, 東芝將與三星並駕齊驅,2017年預計3D產能占50%,2018年將達90%。由於快閃記憶體價格上漲(市場需求大導致),各快閃記憶體廠都加進研發和推出3D等高容量快閃記憶體,以滿足市場供給,預計未來大容量快閃記憶體的供給會加大,同時小容量(8和16G)仍然供貨緊張。工控和車載未來也會導入3D快閃記憶體,以滿足客戶對大型存放區的需要。另外,在無線充電部分,東芝展示了15W無線充電方案,還有聯想做的無線充電鞋原型產品,據說計步等資訊可通過藍牙傳輸到手機。

圖11 東芝展品(NAND/BiCS/15W無線充電方案/智慧鞋)

世界上將近一半的電力消耗在馬達上,東芝提供馬達節能方案。展會上,在馬達控制器區,由於採用了Active Gain Control輕負載控制技術,演示的兩個馬達看起來轉速一樣,新技術的只有普通產品的功耗的2/3,由於損耗低,因此發熱少。

圖12 東芝的馬達方案