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小米6:最強雙攝+陶瓷3D機身+高通驍龍835 即將到來!

小米6,無疑是國產機中上半年最受關注的旗艦機之一,根據之前的爆料,小米6 將會搭載高通最新旗艦驍龍835處理器,6G運存,64和128G機身記憶體,該機取消了3.5毫米耳機介面,所以,這樣看來,

防水的可能性很大。

該機最大的亮點是搭載了後置雙攝像頭以及3D玻璃陶瓷機身,前面板搭載2.5d玻璃螢幕,這兩個特性已經得到爆料人士的確認。

而隨即這位爆料人士也確定了小米6的外觀,雖然他說是網友P的,但是確認跟真機非常接近,只有很小的細微差別。

這樣的小米6,你期待嗎?