驚！華為將於年內推出AI處理器：領先高通蘋果聯發科？

近兩年人工智慧在手機行業很火，大到日常交交互操作，小到自拍美顏演算法，可以說是無處不在。不過，目前業內很多人工智慧的手機功能基本都是基於軟體而推出的，最新消息稱華為想要推出一款在硬體層面上支援AI的晶片。

根據DIGITIMES臺灣電子時報報導，華為正在研發AI處理器，預計將於今年年底推出。

餘承東在7月11日在北京召開的2017年中國互聯網大會上表示，這款晶片將整合CPU、GPU和AI的功能，並將于蘋果、穀歌等同類型產品展開直接競爭。

在最新的晶片開發進程方面，餘承東稱華為麒麟970將會基於財產安全需求方面進行設計，將會支持不同銀行之間互相轉帳。

餘承東還稱，華為未來的智慧手機將會預裝安全晶片，甚至將通過和汽車公司簽訂協定來讓其手機直接充當寶馬、賓士、奧迪和保時捷汽車的車鑰匙。

從以上消息可以看出，未來的移動晶片將不僅僅只是聚焦於CPU和GPU的性能高低，而更重要的是細節和體驗層面上的差異化。而人工智慧就是體驗層面上的一個很好的切入點，它不僅能夠為智慧手機提供更多的可玩性，

還能夠極大改善目前AI手機體驗不佳的毛病。

因此，華為AI處理器將會讓智慧手機的人工智慧不再停留在噱頭層面。關於該處理器的具體情況，不妨讓我們期待它的發佈。