文本直送科技新聞：工程機具備安兔兔 18 萬分實力，高通 Snapdragon 835 測試資料解禁

不免俗的，高通在 Snapdragon 820 亞洲首秀活動後，也提供工程機讓媒體進行跑分，

當然高通也不忘溝通幾個重點：跑分不僅不是一款應用處理器的一切，包括收訊品質、聲音表現、使用體驗、真實電池續航狀態等，目前也幾乎無法以量化的測試軟體給出公允的答案，同時今天測試跑分的機種為開發用工程機，軟體調教與散熱設計都會與客戶設計不同，得分僅供作為參考。

會場提供的工程機採用 Snapdragon 835 ，搭配 6GB RAM 與 64GB 儲存空間，螢幕解析度為 2,560 x 1,440 ，系統為 Android 7.1.1 ，測試軟體已經能辨識到其為 8 核心、 Adreno 540 GPU 。

安兔兔的成績超過 iPhone 7 系列的 17 萬分，達到 18 萬分，不過屆時終端設備推出後，還有包含系統軟體調教、機身散熱設計(高通強調工程機的機背散熱僅為一般塑膠效果較差)、搭配的記憶體、儲存等傳送速率等因素，故多少還會有些差異。

GeekBench 部分，單核心有 2,00 分的水準，至於多核心約 5,500 分左右，不過要注意的是由於會場時間有限，幾乎是連續進行軟體跑分測試，故或許在正常有獲得降溫的測試下可得到再更高的分數。

至於很冗長的 GFXBenchmark 則以僅測試進階項目，較一般的測試項由於系統效能已經高過早期設備太多故跑分意義不大。

3DMark 以 Sling Shot ES 3.1 與 ES 3.0 進行測試，這款工程機在 ES 3.1 最高可達到 3,840 的高分，不過由於未降溫，當時僅跑出 3,511 分，但依舊是相當剽悍的性能；至於 ES 3.0 測試項與曾跑出的最高分相去不遠，為 4,673 分。

至於 PCMark 工程機則最高可達 8,280 分，當時則得到 7.953 分的分數。

以工程機的表現來說，已經超越去年 Snapdragon 820 表現不少，在目前可預期的競爭對手當中，或許僅有蘋果下一代 iPhone 的應用處理器、三星的 Exynos 8895 能一較高下，不過以市場現在的狀況來說，高通的 Snapdragon 835 由於合作產業鏈更廣泛的原因，除了提供高效能以外，亦可提供消費者因廠商差異化帶來的使用體驗、設計等特殊化產品。

# qualcomm# adreno# kyro# snapdragon 835

至於 PCMark 工程機則最高可達 8,280 分，當時則得到 7.953 分的分數。

以工程機的表現來說，已經超越去年 Snapdragon 820 表現不少，在目前可預期的競爭對手當中，或許僅有蘋果下一代 iPhone 的應用處理器、三星的 Exynos 8895 能一較高下，不過以市場現在的狀況來說，高通的 Snapdragon 835 由於合作產業鏈更廣泛的原因，除了提供高效能以外，亦可提供消費者因廠商差異化帶來的使用體驗、設計等特殊化產品。

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