1800X是超頻優等生？你錯了！

近日在北京舉辦的AMD創新技術峰會上，其產品首席技術官Joe Macri確認，

將於4月11日上市的Ryzen 5系列產品仍將採用兩個CCX模組組成6核或4核結構，即每個CCX模組遮罩1個核心即為6核心的1600X/1600、遮罩2個核心即為4核心的1500X和1400。對於超頻玩家來說，這可謂是個天大的好消息——早先年間，AMD奇葩的Athlon II X3、Phenom II X3等3核和部分雙核處理器，就是四核DIE遮罩不穩定核心而成，如果不是極限或苛刻要求，通過特殊的主機板BIOS可以將這些核心打開，恢復成原本的四核。幸運的話，開核後的處理器可以穩定工作，和白賺了一樣，開核可謂是AMD提升性能的絕技。但事實果真如此嗎？

開核前景

通過遮罩CCX中1或2個核心實現產品主流覆蓋，特別是可以解決電晶體密度超高的CCX良品率問題。誠如Joe Macri所言，不採用一個CCX製成4核處理器的原因，其中就包括了全部核心都能承受高至4GHz運行頻率良品率的問題，通過品質檢測，若個別核心品質不佳，則可將其遮罩而變身低階產品。既然有了完全相同的DIE做保證，

軟體開核就不是紙上談兵，靜等Ryzen 5上市+大神獻法破解。

對比Ryzen 7和Ryzen 5的基本參數不難發現，如果可以開核，1600X即可變身1800X，價值倍增，這個可以搞！除了開核的技術門檻之外，最需要解決的就是散熱問題了。1800X和1600X的TDP都高達95W，而且它們零售時都不會配備原裝的Wraith系列散熱器。裡外裡都要買了，用節約出來的2000塊買個1000塊的強悍液冷散熱器還是可以接受的。

不過有件遺憾的事情必須提醒你，8核的Ryzen 7 1800X不僅是挑選出來的8個核心都品質合格的產品，同時也是挑選出來的運行頻率最高的產品！微星（MSI）主機板特有的GAME BOOST Knob超頻硬體不小心暴露了這個現實。

根據GAME BOOST Knob的Ryzen系列產品的超頻檔位元顯示，核心數量更少的Ryzen 5，理論上發熱量更低，因此在同等散熱條件下有機會運行在更高頻率上。

然而，核心數量越少、可運行頻率越低的現實，不僅說明了低端Ryzen的低不僅體現在性能和價格方面，同時還會在“體質”方面有所體現。即便開核成功，系統能使用兩個CCX中全部8個核心，但隨之而來更高的發熱量，將進一步使Ryzen散熱條件劣化，更直白點說，運行頻率、Boost頻率以及XFR頻率會進一步降低，核心數增加帶來的多執行緒性能提升與頻率降低造成的單核心性能下降是否能打平還未可知，整個系統可靠性下降卻是板上釘釘。

而如果你選擇的是英特爾處理器，核心數量減少含義可就大大不同了。目前英特爾光Core i7系列就提供了10、8和6等多個核心數量子系列，核心數量和運行頻率（包括超頻頻率）呈互反向增長，為用戶提供了更為合理的產品選擇邏輯：並行需求高的用戶可以選擇核心數量更多的Core i7-6950或6900，當然因為散熱問題需要犧牲掉一些運行頻率；而執行緒少的需求，則可以選擇頻率更高的Core i7-7700K。更好的消息是，在經過兩年優化14nm++制程下，有著更大L3 Cache的Core i7-7700K仍能輕鬆風冷超頻過5GHz，性能較基礎頻率有近10%的提升，而較6代酷睿產品也有200MHz以上頻率提升。在微星GAME BOOST Knob技術中，更少核心、更高頻率的特徵也有所體現。

強弩之末

從上面的對比看來，雖然Ryzen 5理論上是有機會恢復為8核，但是頻率會在功耗和品質雙重壓迫下降低，不見得能帶來實質性性能提升，那麼能把體質最好的Ryzen 7 1800X超得更好些麼？很遺憾，答案是比較困難。

授權自三星的GF 14nm FinFET技術本不是為高頻率而生，1800X的基礎頻率為3.6GHz，預設情況下全核心Boost頻率僅能提升到3.7GHz水準。當且僅當1800X的啟動核心數量≤2時，才能進入Precision Boost（精准超頻）模式和開啟XFR功能，前者最高頻率可達4GHz，而後者還能再帶來100MHz的頻率提升，通常為單核心才能達到。限於制程水準，Ryzen 7 1800X的核心電壓Vcore較高，8核均工作的狀態下可超過1.25V。要想保持全核工作狀態必須突破功率門限、核心溫度門限和核心可靠性等級到門檻。非加壓超頻狀態下，1800X的全核Boost的功耗已達TDP標稱的95W水準；不做額外增強散熱的話，超頻時最先遇到的是60℃的溫度門限，XFR特性失效；將核心電壓提升到1.5V水準後，方可確保全核達到4GHz水準，此時處理器功耗將觸及128W的功率門限，大功率液冷散熱器基本可滿足需求，這就是為何多數人超1800X僅能達到這一水準的原因。

雖然網上已經有人將1800X超頻至5.8GHz以上速度，但這是依賴液氮超低溫散熱才能實現的效果，此時核心電壓已超過1.9V，不僅命不久矣，而且對普通人來說，這樣超頻也極不實用。究其原因，14nm FinFET已經盡力了，GF還是拖後腿的豬隊友呀。

為了提高每一點超頻能力，AMD已經把最好的銦焊料（Indiumsolder）用在了Ryzen 1800X的DIE和金屬頂蓋之間，以期儘快將核心熱量散發出去。只用普通導熱矽脂、風冷散熱，Core i7-7700K超頻過5GHz比比皆是，略升核心電壓到1.1V、開蓋更換焊料並改用水冷散熱後，更可4核全開工作在5.3～5.4GHz水準，單核心完爆、多執行緒達到同一水準——全核超頻至4GHz的Ryzen 7 1800X。目前，Core i7-7700K的極限超頻已經超過7GHz，核心素質使然。誰是超頻優等生，顯而易見。

則可以選擇頻率更高的Core i7-7700K。更好的消息是，在經過兩年優化14nm++制程下，有著更大L3 Cache的Core i7-7700K仍能輕鬆風冷超頻過5GHz，性能較基礎頻率有近10%的提升，而較6代酷睿產品也有200MHz以上頻率提升。在微星GAME BOOST Knob技術中，更少核心、更高頻率的特徵也有所體現。

強弩之末

從上面的對比看來，雖然Ryzen 5理論上是有機會恢復為8核，但是頻率會在功耗和品質雙重壓迫下降低，不見得能帶來實質性性能提升，那麼能把體質最好的Ryzen 7 1800X超得更好些麼？很遺憾，答案是比較困難。

授權自三星的GF 14nm FinFET技術本不是為高頻率而生，1800X的基礎頻率為3.6GHz，預設情況下全核心Boost頻率僅能提升到3.7GHz水準。當且僅當1800X的啟動核心數量≤2時，才能進入Precision Boost（精准超頻）模式和開啟XFR功能，前者最高頻率可達4GHz，而後者還能再帶來100MHz的頻率提升，通常為單核心才能達到。限於制程水準，Ryzen 7 1800X的核心電壓Vcore較高，8核均工作的狀態下可超過1.25V。要想保持全核工作狀態必須突破功率門限、核心溫度門限和核心可靠性等級到門檻。非加壓超頻狀態下，1800X的全核Boost的功耗已達TDP標稱的95W水準；不做額外增強散熱的話，超頻時最先遇到的是60℃的溫度門限，XFR特性失效；將核心電壓提升到1.5V水準後，方可確保全核達到4GHz水準，此時處理器功耗將觸及128W的功率門限，大功率液冷散熱器基本可滿足需求，這就是為何多數人超1800X僅能達到這一水準的原因。

雖然網上已經有人將1800X超頻至5.8GHz以上速度，但這是依賴液氮超低溫散熱才能實現的效果，此時核心電壓已超過1.9V，不僅命不久矣，而且對普通人來說，這樣超頻也極不實用。究其原因，14nm FinFET已經盡力了，GF還是拖後腿的豬隊友呀。

為了提高每一點超頻能力，AMD已經把最好的銦焊料（Indiumsolder）用在了Ryzen 1800X的DIE和金屬頂蓋之間，以期儘快將核心熱量散發出去。只用普通導熱矽脂、風冷散熱，Core i7-7700K超頻過5GHz比比皆是，略升核心電壓到1.1V、開蓋更換焊料並改用水冷散熱後，更可4核全開工作在5.3～5.4GHz水準，單核心完爆、多執行緒達到同一水準——全核超頻至4GHz的Ryzen 7 1800X。目前，Core i7-7700K的極限超頻已經超過7GHz，核心素質使然。誰是超頻優等生，顯而易見。