從江陰小廠到世界前三，長電科技一路狂奔
1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰電晶體廠這個“爛攤子”的時候，他應該沒想到這家嚴重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業，會成為中國半導體封測業的先鋒。他更不會想到，
而這所有的一切，得從1972年說起。
長電科技本部
從江陰電晶體廠到長電科技
在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個位於江蘇省南部的縣級市的綜合實力位居全國百強縣市第一梯隊，
據介紹，由於江陰電晶體廠的產品在我國同步衛星發射中做出了貢獻，在1984年，該廠還受到中國中央國務院和中央軍委的表彰。
長電科技董事長王新潮先生
新官上任的王新潮以品質為抓手，
作為當時全球第四大委外封測廠商，星科金朋擁有長電所沒有的優勢，主要是客戶和技術方面。
正在產線上工作的員工
根據長電科技總裁助理于雷介紹，星科金朋擁有包括高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內的眾多知名客戶；而在技術方面，
“長電科技和星科金朋客戶重疊度小，互補性高。交叉銷售可以拓展國內外市場，共用客戶資源”。于雷強調。從他的介紹中我們也得知，現在長電已經為星科金朋導入包括還是在內的多家重點客戶，星科金朋也為長電導入了博通和聯發科等重要客戶。這是一個很好的互補好現象。
客戶固然重要，但更重要的應該是技術的補充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內的先進封裝技術，更是長電科技未來的發展支柱。
知名分析機構Gartner預測，2020年全球封測市場將達314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智慧移動終端將貢獻最大市場增長動力，Statistita預測2018年智慧手機出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術將深度受益消費電子及其他分支市場，保持GAGR 50%以上增長。Yole也表示，2019年先進封裝份額將增至38%。在這個前有強敵，後有追兵的市場，長電科技收購了星科金朋，算是拿到了未來先進封裝的入場券。
收購了星科金朋之後，長電科技擁有了七個生產基地，產品線覆蓋了高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。
從王新潮董事長的介紹中我們知道，長電的新加坡工廠擁有世界先進的FAN OUT技術；韓國廠則擁有先進的SiP，高端的FCPOP；而長電先進也有全球出貨量第一的的WLCSP產品；SCC/JSCC擁有先進的記憶體封裝，它的倒裝能滿足一個月10萬片12'的產能；長電科技C3工廠的 PA模組，國內第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝；他們的SiP做SMT的生產線已經接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產線，這些都是世界級別的水準。
萬事俱備，長電科技將迎來業績拐點
從上面看來，長電科技看起來似乎已經萬事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰：
第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會帶來訂單下降，兩個工廠同時運行亦將導致成本上升；
第二：收購提高負債率並加重財務負擔；
第三：星科金朋對通訊市場和大客戶依賴度偏高；
面對這些問題，長電科技迎難而上，各個擊破。如通過精心的組織解決搬遷；通過發行股份購買資產並募集配套資金，並引入國家積體電路產業基金和芯電半導體作為長電股東，解決債務危機，下一步還可以繼續向資本市場融資，進一步優化財務結構，降低財務成本；至於面對的客戶單一的問題，長電已經看到了這一現象，推動其客戶的多元化，有計劃地引進汽車電子、工業智慧控制和MEMS產品。
除了解決收購星科金朋帶來的問題，長電也在按部就班地推進內部技術創新，並取得了卓有成效的效果。
王新潮董事長表示，長電擁有兩大研發中心，一個位於新加坡，一個位於國內。而他們公司每年會將營收的3%到4%投入到研發中去，研發新產品，提高公司的競爭力。而很多時候其技術成功來自於其高瞻遠矚的佈局。
“長遠性的專利技術的研發，基於我們對行業的理解和判斷”，王新潮強調。
如在2003年，長電因為看准了銅柱倒轉會成為未來的發展方向，因此收購了APS公司，事實證明這是一個明智的選擇。而到了2009年，他們又適時看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發中去，隨著MIS技術的成熟和發酵，會成為長電攻城拔寨的“武器”。
基於以上種種，王新潮先生相信長電將會在2018年下半年或迎來業績拐點。
中國半導體全面崛起至少需十年
現在的長電已經是中國第一，全球第三的委外封測企業。但基於長電股東本身的建設目標和王新潮董事長的要求，他們還有更高遠的目標，就需要具備四個條件，王新潮董事長告訴記者。
第一，需要擁有一流的技術；
第二，進入國際頂尖客戶供應鏈；
第三，充足的資金；
第四，要有國際化的運營團隊；
王新潮進一步表示，收購星科金朋就是為了解決前兩個問題，而引進大基金和中芯國際則是為了第三個問題，至於第四個問題，長電方面會通過向全球尋覓優秀的人來管理。按照他的觀點，解決了以上問題，再加上中國市場的迅速發展，長電就會發展成為一個健康的企業，擁有和國際前兩位委外封裝封測巨頭競爭的實力。
擁有了這些，再加上長電本身將未來的目光放在了汽車電子，工業控制，記憶體和MEMS四大領域，原地踏步不是王新潮的風格，志存高遠才是企業家的追求。
考慮到近年來中國半導體建設火熱，作為中國半導體產業界舉足輕重的人物，王新潮董事長對中國的未來又有什麼評價呢？例如什麼時候將會追上世界先進水準等。帶著這種好奇，記者問了王董事長這個問題。
王新潮董事長告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。
按照他的觀點，封裝由於技術難度相對較低，封裝會率先進入領先，這裡當然是以長電為代表；第二是晶片製造，中國大陸的晶片製造比臺灣發展速度快，晶片廠總量比臺灣多，再加上有海思和大陸上上千家設計公司進入資本市場。有市場，有資金，全世界的人才都會吸引到中國來，所以設計將是比較有希望進入世界領先的，當中主要是以華為海思為代表。
第三個就是晶片製造業也會跟上。
王新潮認為，當技術節點越來越前，發展速度會放慢，就給後面追趕的留了時間，可能不會超越，但是會接近，10年以後，中國的晶片製造不一定是最先進，還超不過台積電，但總量上肯定舉足輕重。
“10年以後，臺灣的半導體會衰落，中國會趕上。我對中國半導體有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢”。王新潮董事長強調。
讓我們滿懷信心去迎接一個屬於中國半導體的新時代吧！
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1347期內容，歡迎關注。
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這是一個很好的互補好現象。客戶固然重要，但更重要的應該是技術的補充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內的先進封裝技術，更是長電科技未來的發展支柱。
知名分析機構Gartner預測，2020年全球封測市場將達314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智慧移動終端將貢獻最大市場增長動力，Statistita預測2018年智慧手機出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術將深度受益消費電子及其他分支市場，保持GAGR 50%以上增長。Yole也表示，2019年先進封裝份額將增至38%。在這個前有強敵，後有追兵的市場，長電科技收購了星科金朋，算是拿到了未來先進封裝的入場券。
收購了星科金朋之後，長電科技擁有了七個生產基地，產品線覆蓋了高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。
從王新潮董事長的介紹中我們知道，長電的新加坡工廠擁有世界先進的FAN OUT技術；韓國廠則擁有先進的SiP，高端的FCPOP；而長電先進也有全球出貨量第一的的WLCSP產品；SCC/JSCC擁有先進的記憶體封裝，它的倒裝能滿足一個月10萬片12'的產能；長電科技C3工廠的 PA模組，國內第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝；他們的SiP做SMT的生產線已經接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產線，這些都是世界級別的水準。
萬事俱備，長電科技將迎來業績拐點
從上面看來，長電科技看起來似乎已經萬事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰：
第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會帶來訂單下降，兩個工廠同時運行亦將導致成本上升；
第二：收購提高負債率並加重財務負擔；
第三：星科金朋對通訊市場和大客戶依賴度偏高；
面對這些問題，長電科技迎難而上，各個擊破。如通過精心的組織解決搬遷；通過發行股份購買資產並募集配套資金，並引入國家積體電路產業基金和芯電半導體作為長電股東，解決債務危機，下一步還可以繼續向資本市場融資，進一步優化財務結構，降低財務成本；至於面對的客戶單一的問題，長電已經看到了這一現象，推動其客戶的多元化，有計劃地引進汽車電子、工業智慧控制和MEMS產品。
除了解決收購星科金朋帶來的問題，長電也在按部就班地推進內部技術創新，並取得了卓有成效的效果。
王新潮董事長表示，長電擁有兩大研發中心，一個位於新加坡，一個位於國內。而他們公司每年會將營收的3%到4%投入到研發中去，研發新產品，提高公司的競爭力。而很多時候其技術成功來自於其高瞻遠矚的佈局。
“長遠性的專利技術的研發，基於我們對行業的理解和判斷”，王新潮強調。
如在2003年，長電因為看准了銅柱倒轉會成為未來的發展方向，因此收購了APS公司，事實證明這是一個明智的選擇。而到了2009年，他們又適時看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發中去，隨著MIS技術的成熟和發酵，會成為長電攻城拔寨的“武器”。
基於以上種種，王新潮先生相信長電將會在2018年下半年或迎來業績拐點。
中國半導體全面崛起至少需十年
現在的長電已經是中國第一，全球第三的委外封測企業。但基於長電股東本身的建設目標和王新潮董事長的要求，他們還有更高遠的目標，就需要具備四個條件，王新潮董事長告訴記者。
第一，需要擁有一流的技術；
第二，進入國際頂尖客戶供應鏈；
第三，充足的資金；
第四，要有國際化的運營團隊；
王新潮進一步表示，收購星科金朋就是為了解決前兩個問題，而引進大基金和中芯國際則是為了第三個問題，至於第四個問題，長電方面會通過向全球尋覓優秀的人來管理。按照他的觀點，解決了以上問題，再加上中國市場的迅速發展，長電就會發展成為一個健康的企業，擁有和國際前兩位委外封裝封測巨頭競爭的實力。
擁有了這些，再加上長電本身將未來的目光放在了汽車電子，工業控制，記憶體和MEMS四大領域，原地踏步不是王新潮的風格，志存高遠才是企業家的追求。
考慮到近年來中國半導體建設火熱，作為中國半導體產業界舉足輕重的人物，王新潮董事長對中國的未來又有什麼評價呢？例如什麼時候將會追上世界先進水準等。帶著這種好奇，記者問了王董事長這個問題。
王新潮董事長告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。
按照他的觀點，封裝由於技術難度相對較低，封裝會率先進入領先，這裡當然是以長電為代表；第二是晶片製造，中國大陸的晶片製造比臺灣發展速度快，晶片廠總量比臺灣多，再加上有海思和大陸上上千家設計公司進入資本市場。有市場，有資金，全世界的人才都會吸引到中國來，所以設計將是比較有希望進入世界領先的，當中主要是以華為海思為代表。
第三個就是晶片製造業也會跟上。
王新潮認為，當技術節點越來越前，發展速度會放慢，就給後面追趕的留了時間，可能不會超越，但是會接近，10年以後，中國的晶片製造不一定是最先進，還超不過台積電，但總量上肯定舉足輕重。
“10年以後，臺灣的半導體會衰落，中國會趕上。我對中國半導體有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢”。王新潮董事長強調。
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