每日IT極熱 三星成為全球最大晶片製造商
2017年7月28日IT新聞熱點：
1. 今年第二季度，三星電子半導體部門收入為158億美元，超過了英特爾的147.6億美元晶片銷售額，這意味著，三星已超越Intel成為全球最大的晶片製造商。
2. 有消息人士透露，
3. 三星將推出三防版的S8 Active手機，該機具有軍工標準的防護性能，近日這款手機的官方宣傳單曝光，進一步確認了S8 Active手機的配置。
每日IT極熱 三星成為全球最大晶片製造商
今年第二季度，三星電子半導體部門收入為158億美元，超過了英特爾的147.6億美元晶片銷售額。這就意味著，三星已超越Intel成為全球最大的晶片製造商。
三星正式超越Intel 成全球最大晶片製造商
“越來越多的人使用智慧機和平板電腦，而不是電腦，這推動了三星等公司的崛起，
除了銷售智慧機和電視機等消費電子品外，三星還銷售用於移動設備和伺服器的存儲晶片。相比之下，英特爾賴以成名的就是為PC生產微處理器，但是該公司也針對企業資料中心銷售晶片，在這一市場佔據主導地位。
此前就有分析師指出在今年下半年，國產智慧手機都密集將迎來全面屏設計。現在，有爆料人士曝光了有望在下半年亮相的一款國產全面屏手機vivo X11。
網曝vivo X11採用全面屏:支援隱藏指紋識別
有消息人士透露，這款vivo X11搭載有高通660處理器，並採用了一塊5.5吋大小的1080P螢幕，其前置攝像頭依舊為雙攝系統，由一枚1600萬以及2000萬圖元的攝像頭組成，而後置的則是2000萬圖元的攝像頭。
之前就有消息稱，三星將推出三防版的S8 Active手機，因為需要加強堅固度，所以手機邊框經過了特殊設計，具有軍工標準的防護性能。近日這款手機的官方宣傳單曝光，進一步確認了S8 Active手機的配置。
三星S8 Active配置曝光 續航比S8提升33%
從宣傳單來看，S8 Active和S8一樣，搭載了5.8英寸全面屏，採用了康寧大猩猩第五代面板，做了防摔碎處理。手機支持IP68防水防塵和MIL-STD-810G軍工級防護，三圍152 X 74.9 X 9.9mm，重量為207克。其他內部元件包括處理器、記憶體、相機等都和驍龍835版的S8一樣。
S8 Active的機身厚度為 9.9mm，是Galaxy S8的1.5倍，所以內置了4000mAh的大電池，這也意味著續航將比S8提升33%，S8電池容量為3000mAh，S8+電池為3500mAh。
日前，諾基亞正式公佈第二季度財報。財報顯示，諾基亞Q2運營利潤為5.74億歐元(約合6.74億美元)，同比增長73%。不過，諾基亞二季度總營收低於上年同期的56.7億歐元，為56.3億歐元。受此影響，諾基亞股價今日一度上揚5.5%。
諾基亞Q2運營利潤6.74億美元:同比增長73%
諾基亞表示，整個2017年，網路設備市場所面臨的挑戰將超出公司之前的預期。蘇裡說：“我們預計，該市場今年會下滑3%至5%，高於我們之前的預期。”蘇裡還稱，諾基亞將增加研發開支，因為5G市場的規模要比公司去年預期的更大。
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S8+電池為3500mAh。日前，諾基亞正式公佈第二季度財報。財報顯示，諾基亞Q2運營利潤為5.74億歐元(約合6.74億美元)，同比增長73%。不過，諾基亞二季度總營收低於上年同期的56.7億歐元，為56.3億歐元。受此影響，諾基亞股價今日一度上揚5.5%。
諾基亞Q2運營利潤6.74億美元:同比增長73%
諾基亞表示，整個2017年，網路設備市場所面臨的挑戰將超出公司之前的預期。蘇裡說：“我們預計，該市場今年會下滑3%至5%，高於我們之前的預期。”蘇裡還稱，諾基亞將增加研發開支，因為5G市場的規模要比公司去年預期的更大。
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