10核心只是個開始：Intel史上第一款Core i9評測
【AMD強勢回歸 Intel兵來將擋】
因為種種原因，PC DIY市場已經沉寂多年，各種出貨量、銷量資料一直都是慘不忍睹，很多人也直言PC已死，令人歎息。
尤其是在CPU處理器領域，AMD、Intel上演了多年的雙雄會之後，
Intel則憑藉“酷睿”架構獨步天下，Tick-Tock架構、工藝逐年交替前進戰略堪稱雷厲風行，但是失去挑戰之後，巨頭也逐漸意興闌珊，再加上半導體推進挑戰越來越大，新產品的提升幅度越來越小。
不過進入2017年之後，隱忍十年之久的AMD放出了驚天炸雷，全新設計的“Zen”架構幾乎超出了所有人的預料，性能、功耗都表現堪稱完美，
Intel這邊就像一頭沉睡已久的雄獅，突然受到刺激之後立刻重新煥發了精神，開始了從高到低的全線反擊，畢竟雄厚的技術實力在那兒擺著。
伺服器領域，AMD拿出32核心64執行緒的EPYC，Intel則馬上帶來28核心56執行緒、全新網格架構的可擴展Xeon。
桌面主流領域，AMD Ryzen 7/5/3系列相繼出擊，Intel第八代酷睿Coffee Lake則立刻提速，全面普及6核心，甚至傳聞連i3都要上4核心8執行緒。
桌面發燒領域，AMD Ryzen ThreadRipper直接堆出16個核心32個執行緒，Intel Skylake-X立刻還以顏色，從原來的10核心20執行緒一下子進步到18核心36執行緒。
筆記本領域，AMD APU、Zen架構也都蓄勢待發，Intel也要全面提升，遊戲本全面上6核心，輕薄本都要推廣4核心。
如果沒有足夠的技術底蘊，顯然不可能在幾乎所有產品線上展開針鋒相對的對戰，
今天我們就重點聊聊桌面發燒領域。這裡總是讓人激動萬分，因為它引領著潮流，總是站在消費級產品的最前沿。
Intel HEDT高端桌面平臺之前都是一年多更新一次，
甚至在產品命名上，Intel也終於祭出了Core i9系列——早在Intel HEDT平臺誕生的時候，大家就猜測Intel會將其劃歸到更高大上的Core i9系列，但是Intel一直沒有這麼做，直到如今才拿出這個大殺器，足可見Intel對高端市場的重視。
同時，Intel也為發燒級處理器開闢了一個特殊的Core X序列，型號命名全部以X(或者XE)結尾，更方便用戶識別，
【Skylake-X平臺詳解：不一樣的加速、緩存】
在進入測試之前，首先來聊聊Core X系列的一些主要新變化。
這一次，Intel同時帶來了兩套發燒平臺，不過Kaby Lake-X其實算不上太發燒，更像是一個入門級的發燒平臺，所以我們重點來看Skylake-X。
和以往的發燒平臺一樣，Skylake-X也是源自於伺服器產品，本質上就是Skylake-SP Xeon Scalable(可擴展至強)重新修正後，降臨到桌面平臺，規格上自然也有很多相通之處，尤其是依然基於全新的網格式多核心架構，CPU核心與諸多功能模組之前的通信聯絡更加高效。
Skylake-X依然採用Intel 14nm工藝製造，提供6-18個不同數量的CPU核心，搭配重新設計、更加平衡的智慧緩存系統，並支援新的睿頻加速技術Turbo Boost Max 3.0。
記憶體通道依然是四個，不過頻率提高到了2666MHz，PCI-E 3.0通道也增加到了最多44條(最低的6核心i7-7800X、8核心i7-7820X僅有28條)。
熱設計功耗方面，截止到10核心的i9-7900X，依然都控制在了140W，不過更高核心的達到了165W，但12-18核心的具體指標均未公佈。
封裝介面從LGA2011-3改成了新的LGA2066，搭配晶片組也升級為全新的X299，不過良心的是，由於安裝孔位沒變，現在的散熱器依然相容新平臺，無需升級。
Turbo Boost睿頻技術第一次讓CPU的主頻不再那麼死板，尤其是多核心處理器中，可以根據實際負載需要，針對不同數量核心進行不同程度的加速，可以說大大提高了多核心處理器的執行效率，兼顧單執行緒與多執行緒性能。
睿頻技術已經發展了三代，Skylake-X又迎來了加強版的睿頻Max 3.0，但是注意6核心的i7-7800X不支持。
簡單地說，該技術終於用來提升單個、兩個核心的性能，但不是固定提升某一個或兩個核心的頻率，而是針對不同處理器、不同核心的體質，每次都找出最好的一兩個核心來加速，從而獲得更高頻率。
如今，處理器的三級緩存容量越來越大，但執行效率一直沒有得到根本性的提升，尤其是命中率、延遲兩項指標。
為此，Skylake-X重新設計了更加平衡的緩存系統，容量更小了，每個核心從2.5MB減小到1.375MB，這主要是因為三級緩存從包含式(inclusive)變成了非包含式(non-inclusive)，也就是說三級緩存內不再保存一份二級緩存內容的備份，所需空間自然更小。
作為彌補，每個核心獨有的二級緩存則從256KB增大到1MB。
可以理解為，Skylake-X將原來的部分共用式三級緩存，變成了獨享式二級緩存。
這樣做的好處就是，每個核心可以獲得更大的自主活動空間，效率更高，同時所有核心依然有充足的共用空間。
Skylake-X、Kaby Lake-X雖然都是發燒級平臺，共用LGA2066封裝介面和X299主機板，但規格相差很大，前者更加發燒一些，後者相比主流的Kaby Lake其實變化並不是特別大。
Kaby Lake-X、Skylake-X系列型號規格表，目前已上市的只到10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X開始具體規格還沒有完全公佈，但價格已定，將在最近兩個月陸續推出。
i9-7900X/i7-7820X因為支援睿頻Max 3.0，可以在睿頻2.0 4.3GHz加速的基礎上， 單個或兩個核心能進一步跑到4.5GHz。
尤其是頂級的18核心36執行緒Core i9-7980XE，將是史上最強大的消費級處理器，可以提供TFlops萬億次浮點運算能力。
從內核圖片上就可以看出，它和伺服器上的Xeon Scalable是一家人，內部佈局進行了重新設計，支持網格式互連，不過從目前的情報，16/14/12核心型號都是在它的基礎上演變而來，10核心開始往下則是另外一顆Die，原生10核心。
X299晶片組作為Skylake-X、Kaby Lake-X的御用座駕，可提供多達30條高速輸入輸出通道HSIO，包括最多24條PCI-E 3.0、8個SATA 6Gbps、10個USB 3.0，還支援最多三個RST PCI-E 3.0 x4存放裝置、Intel I219千兆網卡。
另外，它也支援Optane傲騰存儲技術，並且通過更快的DMI 3.0匯流排和處理器互連。
【測試平臺配置：兩代十核的PK】
本次的測試主角是Core i9-7900X，是全新Core i9序列中的起步型號，10核心20執行緒，二級緩存10MB，三級緩存13.75MB，基礎頻率3.3GHz，睿頻2.0可以加速到4.3GHz，睿頻Max 3.0可以進一步達到4.5GHz。
Intel上一代發燒平臺的旗艦型號Core i7-6950X就是10核心20執行緒，熱設計功耗也是140W，所以拿來和Core i9-7900X作對比再合適不過。
不過注意，Core i7-6950X的頻率較低，只有3.0-3.5GHz，而三級緩存較大，擁有25MB。
同時我們也加入了AMD主流旗艦Ryzen 7 1800X作為參考對比，畢竟此前測試表明，8核心16執行緒的它經常有實力挑戰Core i7-6950X，頻率為3.6-4.0GHz。
主機板採用華碩PRIME X299-A，雖然不是玩家國度，但釋放Core i9-7900X的性能絕對不是問題。
散熱器採用酷冷至尊提供的水冷版冰神G240，完全支援LGA2066，一體式設計，雙腔水冷頭＋高效方形水冷排鰭片＋雙風扇設計，並有更多微通道、FEP高分子水冷管，號稱散熱性能比上代提升40％。
記憶體是金邦的四條DDR4 8GB，頻率設定在2666MHz，組成四通道。
CPU-Z 1.80已經可以完全識別Core i-7900X
每核心1MB二級緩存、共用13.75MB三級緩存：大家要習慣這種特殊的容量了
華碩Prime X299-X主機板
金邦四通道DDR4-2666 32GB
顯卡是一塊超頻版GTX 1080
【CPU基準性能測試：這提升太猛了】
測試分兩大部分，首先是CPU基準性能考察，可體現一款產品的理論性能水準。
CPU-Z自帶了一個簡單的單執行緒和多執行緒測試工具，非常簡單實用，不過CPU-Z 1.80版本開始改變了評分標準，為了便於對比這裡我們仍採用1.78版本的成績，後續逐漸統一到1.80版本。
測試中，i9-7900X相對於i7-6950X提升明顯，尤其是單執行緒提升多達16％，更高的頻率和睿頻發揮了作用，多執行緒則只提升了6％，畢竟都是10核心20執行緒。
同時，i9-7900X也完全追平了Ryzen 7 1800X，不過CPU-Z作者曾經指出，舊版對於Ryzen的評判過高，僅供參考。
CineBench是考驗處理器基準性能的最典型代表。i9-7900X單執行緒得分已經接近200，比上代提升足有18％，多執行緒更是提升了23％，效率高的多，而頻率偏低、核心偏少的Ryzen 7 1800X只能陪太子讀書了。
憑藉極高的頻率，i9-7900X SuperPI 1M最快只需8.469秒即可完成，比上代提速17％，Ryzen 7 1800X更是還在10秒開外。
wPrime對多執行緒支持良好，i9-7900X成績很優秀，32M只需4.5秒多一點，提速28％，1024M也不過78秒，提速35％！
國際象棋最高只能支持到16個執行緒，i9-7900X依然有進步，提升了約5％。
HandBrake轉碼測試中，我們將一段1080p視頻轉為720p，i9-7900X依然搶眼，不到1分鐘搞定，加快了6秒鐘。
3DMark物理測試，i9-7900X表現驚人，兩個項目居然分別暴漲了26％、38％！
小結：憑藉更新的架構、更高的頻率、更合理的調度，Core i9-7900X的性能表現相當突出，對比上代Core i7-6950X提升十分明顯，單執行緒輕鬆有10-20％，多執行緒更猛，令人驚喜。
【遊戲性能測試：意外翻車】
對於如今的大型PC遊戲，瓶頸主要在顯卡，處理器只要不低於主流檔次，都不會明顯拖後腿，測試成績也相差不會太多。
其實關於高端處理器的遊戲性能測試，一直有兩種聲音：一是將遊戲解析度和畫質設到相當低的程度，徹底避免顯卡瓶頸，完全靠處理器去發揮；二是遊戲解析度和畫質都調到很高的檔次，模擬實際環境。
二者都沒錯，一個是考察理論性能，一個是看實際表現，但普通人更在意的肯定是後者，所以我們也採取了這種測試方法。
如此頂尖的產品測試中，遊戲畫質選項都調到最高級別，但抗鋸齒基本關閉，解析度如無特殊說明都是和系統相同的3440×1440。
3DMark Fire Strike Ultra測試環節，i9-7900X表現有點反常，圖形得分和綜合得分都比其他兩位低了100多分。難道是3DMark還不適應新的架構和加速技術？
Unigine Heaven大家表現都差不多，Ryzen略高一點點但無足輕重。
《古墓麗影：崛起》i9-7900X平均幀率並不低，但三個項目不是很均衡，有的偏高有的偏低。
《文明6》測試，i9-7900X的速度有點慢，比上代低了14％之多，也不如Ryzen 7 1800X。
《GTA5》中i9-7900X也有點奇怪，平均幀率非常高，遠遠領先其他兩位，但最低幀率又低得多，不是太穩定。
小結：不知道是不是還不適應新的互連架構、緩存結構、加速狀態，Core i9-7900X的遊戲表現並不盡如人意。雖然保證流暢性絕無問題，但並不是很穩定，波動較大，不過還好Core i9-7900X這樣的處理器定位主要不是遊戲，而是設計、內容創作方面，影響不大。
【溫度功耗測試：水冷已成標配】
功耗部分考察待機、OCCT拷機兩個極端，一個最低，一個最高，不過注意都是除顯示器外的整機功耗。
i9-7900X依然是14nm工藝、熱設計功耗也保持在140W，但是實際測試中功耗相當驚人，對比i7-6950X竟然猛增了足足100W，顯然水冷是十分必要的。
待機功耗控制倒是不錯，降低了一些。
由於不同平臺、不同散熱器沒有可比性，溫度方面我們只看i9-7900X自己的。
在水冷壓制下，i9-7900X的溫度依然不算很低，極限拷機的時候達到了75℃，而如果使用普通風冷的話，可以輕易突破100℃。
【總結：有競爭就是好 未來還會更精彩】
作為x86處理器市場上多年穩固的領頭羊，Intel的地位已經沒啥可說的，而做到這一點，憑藉的自然是無可比擬的技術實力，從伺服器到桌面再到筆記本，從高端到主流再到入門級，莫不如此。
HEDT桌面高端平臺，一直是Intel獻給發燒友玩家的大禮，也一直是Intel技術實力的展現。今年，Intel更是帶來了HEDT領域最大的飛躍，各種產品令人眼花繚亂。
作為史上第一款打著Core i9名號的處理器，Core i9-7900X雖然還是10個核心20個執行緒、14nm製造工藝，但是憑藉全新的網格式互連架構、更深度的睿頻Max 3.0深度加速技術、更平衡的緩存架構設計、更豐富的擴展輸入輸出，性能依然比上代旗艦Core i7-6950X有著極為明顯的進步。
遊戲方面表現有點意外，並不是很穩定，看來還需要繼續優化完善，不過影響也不大，畢竟這種旗艦產品的主要目的不是玩遊戲，而是設計與內容創作。
當然了，如此高端的處理器，功耗、發熱和溫度一直都是個頭疼的問題，Core i9-7900X必須搭配設計到位的水冷散熱器方可。隨著Intel即將轉入10nm工藝，相信未來這個問題會得到很大緩解。
而這個10核心的Core i7-7900X，還只是Intel高端發力的中途站，後續我們會陸續迎來12核心Core i9-7920X、14核心Core i9-7940X、16核心Core i9-7960X、18核心Core i9-7980XE。
尤其是Core i9-7980XE，作為新的頂級至尊版，將徹底壓制AMD 16核心32執行緒的Ryzen ThreadRipper 1950X，牢牢穩固Intel的王者地位。
我們常說有競爭的市場才會有進步，才能給消費者帶來真正的福祉，而今年的處理器市場，徹底證明了這一點。
由於長期缺乏競爭對手，Intel已經有些太過於寂寞，產品定價也可以隨心所欲，比如說上一代發燒平臺Broadwell-E，頂級十核心Core i7-6950X的定價一下子飆升到了1723美元，而以往歷代的這種至尊版產品可都是固定在999美元。
結果現在，即便是次旗艦8核心的Core i7-6800K，也要1089美元之多。
AMD Ryzen的到來改變了一切，10核心的i9-7900X瞬間回歸到標準的999美元，8核心的Core i7-7820X則下降到599美元。
當然了，18核心的頂級Core i9-7980XE依然有點高不可攀，1999美元的天價讓人望而卻步，而在AMD方面，Ryzen ThreadRipper 1950X則定在了999美元，直面10核心的Core i9-7900X。
所以說，好戲才 剛剛開始……
和以往的發燒平臺一樣，Skylake-X也是源自於伺服器產品，本質上就是Skylake-SP Xeon Scalable(可擴展至強)重新修正後，降臨到桌面平臺，規格上自然也有很多相通之處，尤其是依然基於全新的網格式多核心架構，CPU核心與諸多功能模組之前的通信聯絡更加高效。
Skylake-X依然採用Intel 14nm工藝製造，提供6-18個不同數量的CPU核心，搭配重新設計、更加平衡的智慧緩存系統，並支援新的睿頻加速技術Turbo Boost Max 3.0。
記憶體通道依然是四個，不過頻率提高到了2666MHz，PCI-E 3.0通道也增加到了最多44條(最低的6核心i7-7800X、8核心i7-7820X僅有28條)。
熱設計功耗方面，截止到10核心的i9-7900X，依然都控制在了140W，不過更高核心的達到了165W，但12-18核心的具體指標均未公佈。
封裝介面從LGA2011-3改成了新的LGA2066，搭配晶片組也升級為全新的X299，不過良心的是，由於安裝孔位沒變，現在的散熱器依然相容新平臺，無需升級。
Turbo Boost睿頻技術第一次讓CPU的主頻不再那麼死板，尤其是多核心處理器中，可以根據實際負載需要，針對不同數量核心進行不同程度的加速，可以說大大提高了多核心處理器的執行效率，兼顧單執行緒與多執行緒性能。
睿頻技術已經發展了三代，Skylake-X又迎來了加強版的睿頻Max 3.0，但是注意6核心的i7-7800X不支持。
簡單地說，該技術終於用來提升單個、兩個核心的性能，但不是固定提升某一個或兩個核心的頻率，而是針對不同處理器、不同核心的體質，每次都找出最好的一兩個核心來加速，從而獲得更高頻率。
如今，處理器的三級緩存容量越來越大，但執行效率一直沒有得到根本性的提升，尤其是命中率、延遲兩項指標。
為此，Skylake-X重新設計了更加平衡的緩存系統，容量更小了，每個核心從2.5MB減小到1.375MB，這主要是因為三級緩存從包含式(inclusive)變成了非包含式(non-inclusive)，也就是說三級緩存內不再保存一份二級緩存內容的備份，所需空間自然更小。
作為彌補，每個核心獨有的二級緩存則從256KB增大到1MB。
可以理解為，Skylake-X將原來的部分共用式三級緩存，變成了獨享式二級緩存。
這樣做的好處就是，每個核心可以獲得更大的自主活動空間，效率更高，同時所有核心依然有充足的共用空間。
Skylake-X、Kaby Lake-X雖然都是發燒級平臺，共用LGA2066封裝介面和X299主機板，但規格相差很大，前者更加發燒一些，後者相比主流的Kaby Lake其實變化並不是特別大。
Kaby Lake-X、Skylake-X系列型號規格表，目前已上市的只到10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X開始具體規格還沒有完全公佈，但價格已定，將在最近兩個月陸續推出。
i9-7900X/i7-7820X因為支援睿頻Max 3.0，可以在睿頻2.0 4.3GHz加速的基礎上， 單個或兩個核心能進一步跑到4.5GHz。
尤其是頂級的18核心36執行緒Core i9-7980XE，將是史上最強大的消費級處理器，可以提供TFlops萬億次浮點運算能力。
從內核圖片上就可以看出，它和伺服器上的Xeon Scalable是一家人，內部佈局進行了重新設計，支持網格式互連，不過從目前的情報，16/14/12核心型號都是在它的基礎上演變而來，10核心開始往下則是另外一顆Die，原生10核心。
X299晶片組作為Skylake-X、Kaby Lake-X的御用座駕，可提供多達30條高速輸入輸出通道HSIO，包括最多24條PCI-E 3.0、8個SATA 6Gbps、10個USB 3.0，還支援最多三個RST PCI-E 3.0 x4存放裝置、Intel I219千兆網卡。
另外，它也支援Optane傲騰存儲技術，並且通過更快的DMI 3.0匯流排和處理器互連。
【測試平臺配置：兩代十核的PK】
本次的測試主角是Core i9-7900X，是全新Core i9序列中的起步型號，10核心20執行緒，二級緩存10MB，三級緩存13.75MB，基礎頻率3.3GHz，睿頻2.0可以加速到4.3GHz，睿頻Max 3.0可以進一步達到4.5GHz。
Intel上一代發燒平臺的旗艦型號Core i7-6950X就是10核心20執行緒，熱設計功耗也是140W，所以拿來和Core i9-7900X作對比再合適不過。
不過注意，Core i7-6950X的頻率較低，只有3.0-3.5GHz，而三級緩存較大，擁有25MB。
同時我們也加入了AMD主流旗艦Ryzen 7 1800X作為參考對比，畢竟此前測試表明，8核心16執行緒的它經常有實力挑戰Core i7-6950X，頻率為3.6-4.0GHz。
主機板採用華碩PRIME X299-A，雖然不是玩家國度，但釋放Core i9-7900X的性能絕對不是問題。
散熱器採用酷冷至尊提供的水冷版冰神G240，完全支援LGA2066，一體式設計，雙腔水冷頭＋高效方形水冷排鰭片＋雙風扇設計，並有更多微通道、FEP高分子水冷管，號稱散熱性能比上代提升40％。
記憶體是金邦的四條DDR4 8GB，頻率設定在2666MHz，組成四通道。
CPU-Z 1.80已經可以完全識別Core i-7900X
每核心1MB二級緩存、共用13.75MB三級緩存：大家要習慣這種特殊的容量了
華碩Prime X299-X主機板
金邦四通道DDR4-2666 32GB
顯卡是一塊超頻版GTX 1080
【CPU基準性能測試：這提升太猛了】
測試分兩大部分，首先是CPU基準性能考察，可體現一款產品的理論性能水準。
CPU-Z自帶了一個簡單的單執行緒和多執行緒測試工具，非常簡單實用，不過CPU-Z 1.80版本開始改變了評分標準，為了便於對比這裡我們仍採用1.78版本的成績，後續逐漸統一到1.80版本。
測試中，i9-7900X相對於i7-6950X提升明顯，尤其是單執行緒提升多達16％，更高的頻率和睿頻發揮了作用，多執行緒則只提升了6％，畢竟都是10核心20執行緒。
同時，i9-7900X也完全追平了Ryzen 7 1800X，不過CPU-Z作者曾經指出，舊版對於Ryzen的評判過高，僅供參考。
CineBench是考驗處理器基準性能的最典型代表。i9-7900X單執行緒得分已經接近200，比上代提升足有18％，多執行緒更是提升了23％，效率高的多，而頻率偏低、核心偏少的Ryzen 7 1800X只能陪太子讀書了。
憑藉極高的頻率，i9-7900X SuperPI 1M最快只需8.469秒即可完成，比上代提速17％，Ryzen 7 1800X更是還在10秒開外。
wPrime對多執行緒支持良好，i9-7900X成績很優秀，32M只需4.5秒多一點，提速28％，1024M也不過78秒，提速35％！
國際象棋最高只能支持到16個執行緒，i9-7900X依然有進步，提升了約5％。
HandBrake轉碼測試中，我們將一段1080p視頻轉為720p，i9-7900X依然搶眼，不到1分鐘搞定，加快了6秒鐘。
3DMark物理測試，i9-7900X表現驚人，兩個項目居然分別暴漲了26％、38％！
小結：憑藉更新的架構、更高的頻率、更合理的調度，Core i9-7900X的性能表現相當突出，對比上代Core i7-6950X提升十分明顯，單執行緒輕鬆有10-20％，多執行緒更猛，令人驚喜。
【遊戲性能測試：意外翻車】
對於如今的大型PC遊戲，瓶頸主要在顯卡，處理器只要不低於主流檔次，都不會明顯拖後腿，測試成績也相差不會太多。
其實關於高端處理器的遊戲性能測試，一直有兩種聲音：一是將遊戲解析度和畫質設到相當低的程度，徹底避免顯卡瓶頸，完全靠處理器去發揮；二是遊戲解析度和畫質都調到很高的檔次，模擬實際環境。
二者都沒錯，一個是考察理論性能，一個是看實際表現，但普通人更在意的肯定是後者，所以我們也採取了這種測試方法。
如此頂尖的產品測試中，遊戲畫質選項都調到最高級別，但抗鋸齒基本關閉，解析度如無特殊說明都是和系統相同的3440×1440。
3DMark Fire Strike Ultra測試環節，i9-7900X表現有點反常，圖形得分和綜合得分都比其他兩位低了100多分。難道是3DMark還不適應新的架構和加速技術？
Unigine Heaven大家表現都差不多，Ryzen略高一點點但無足輕重。
《古墓麗影：崛起》i9-7900X平均幀率並不低，但三個項目不是很均衡，有的偏高有的偏低。
《文明6》測試，i9-7900X的速度有點慢，比上代低了14％之多，也不如Ryzen 7 1800X。
《GTA5》中i9-7900X也有點奇怪，平均幀率非常高，遠遠領先其他兩位，但最低幀率又低得多，不是太穩定。
小結：不知道是不是還不適應新的互連架構、緩存結構、加速狀態，Core i9-7900X的遊戲表現並不盡如人意。雖然保證流暢性絕無問題，但並不是很穩定，波動較大，不過還好Core i9-7900X這樣的處理器定位主要不是遊戲，而是設計、內容創作方面，影響不大。
【溫度功耗測試：水冷已成標配】
功耗部分考察待機、OCCT拷機兩個極端，一個最低，一個最高，不過注意都是除顯示器外的整機功耗。
i9-7900X依然是14nm工藝、熱設計功耗也保持在140W，但是實際測試中功耗相當驚人，對比i7-6950X竟然猛增了足足100W，顯然水冷是十分必要的。
待機功耗控制倒是不錯，降低了一些。
由於不同平臺、不同散熱器沒有可比性，溫度方面我們只看i9-7900X自己的。
在水冷壓制下，i9-7900X的溫度依然不算很低，極限拷機的時候達到了75℃，而如果使用普通風冷的話，可以輕易突破100℃。
【總結：有競爭就是好 未來還會更精彩】
作為x86處理器市場上多年穩固的領頭羊，Intel的地位已經沒啥可說的，而做到這一點，憑藉的自然是無可比擬的技術實力，從伺服器到桌面再到筆記本，從高端到主流再到入門級，莫不如此。
HEDT桌面高端平臺，一直是Intel獻給發燒友玩家的大禮，也一直是Intel技術實力的展現。今年，Intel更是帶來了HEDT領域最大的飛躍，各種產品令人眼花繚亂。
作為史上第一款打著Core i9名號的處理器，Core i9-7900X雖然還是10個核心20個執行緒、14nm製造工藝，但是憑藉全新的網格式互連架構、更深度的睿頻Max 3.0深度加速技術、更平衡的緩存架構設計、更豐富的擴展輸入輸出，性能依然比上代旗艦Core i7-6950X有著極為明顯的進步。
遊戲方面表現有點意外，並不是很穩定，看來還需要繼續優化完善，不過影響也不大，畢竟這種旗艦產品的主要目的不是玩遊戲，而是設計與內容創作。
當然了，如此高端的處理器，功耗、發熱和溫度一直都是個頭疼的問題，Core i9-7900X必須搭配設計到位的水冷散熱器方可。隨著Intel即將轉入10nm工藝，相信未來這個問題會得到很大緩解。
而這個10核心的Core i7-7900X，還只是Intel高端發力的中途站，後續我們會陸續迎來12核心Core i9-7920X、14核心Core i9-7940X、16核心Core i9-7960X、18核心Core i9-7980XE。
尤其是Core i9-7980XE，作為新的頂級至尊版，將徹底壓制AMD 16核心32執行緒的Ryzen ThreadRipper 1950X，牢牢穩固Intel的王者地位。
我們常說有競爭的市場才會有進步，才能給消費者帶來真正的福祉，而今年的處理器市場，徹底證明了這一點。
由於長期缺乏競爭對手，Intel已經有些太過於寂寞，產品定價也可以隨心所欲，比如說上一代發燒平臺Broadwell-E，頂級十核心Core i7-6950X的定價一下子飆升到了1723美元，而以往歷代的這種至尊版產品可都是固定在999美元。
結果現在，即便是次旗艦8核心的Core i7-6800K，也要1089美元之多。
AMD Ryzen的到來改變了一切，10核心的i9-7900X瞬間回歸到標準的999美元，8核心的Core i7-7820X則下降到599美元。
當然了，18核心的頂級Core i9-7980XE依然有點高不可攀，1999美元的天價讓人望而卻步，而在AMD方面，Ryzen ThreadRipper 1950X則定在了999美元，直面10核心的Core i9-7900X。
所以說，好戲才 剛剛開始……