8代酷睿LGA1151不相容！帶頭大哥Intel為何這麼坑？
AMD在3月初發佈了Ryzen系列處理器，經過小半年的佈局，Ryzen7/5/3系列已經涵蓋了上至3千多、下至千元內的市場。AMD今年反攻給了Intel一定的競爭壓力，CoffeeLake家族的8代處理器即將問世，它與7代酷睿處理器KabyLake只隔了半年時間，
從CoffeeLake處理器不斷曝光以來，
Intel處理器換介面應該說不是大新聞了，但以往Intel公司不用忌憚市場競爭，大家對此無可奈何，但今年在AMD大舉進攻桌面處理器市場的情況下，
Intel介面不相容的原因之一：技術限制？
從LGA775介面之後，Intel有過瘋狂換介面的一段時間，從LGA1366到LGA1156再到LGA1155，之後又是LGA1150，直到現在的LGA1151，前幾年是一年一換，現在基本上穩定在了兩年一換，也是說主機板能向後相容一代處理器。
但是之前換介面的情況跟這次不太一樣，畢竟針腳數量還是有變動的。針腳數量不變但也換介面的情況也有過一次，那就是發燒級平臺的LGA2011到LGA2011-3插槽，這兩者也是2011個針腳，只不過X99時代的LGA2011-3插槽大小、電氣定義跟X79時代的LGA2011不同，所以說那次算是技術升級，
這次LGA115插槽的情況又不同了，從目前得到的資訊來看二者基本上沒有明顯改動，針腳供電、接地有兩處改動，使得新舊處理器不能混用，這更像是Intel有意為之，技術限制的理由站不住腳。
從這點來看，技術升級導致兩代處理器的介面不相容的理由並不成立，說明Intel有別的考慮，更多地是從市場、行銷等方面來決定的。
Intel介面不相容的原因之二：CoffeeLake性價比提升
沒有技術限制，那說明Intel有別的算盤，可以確保大家在吐槽介面不相容之外依然傾心新平臺，這就要說到8代處理器最大的變化了——Intel首次給主流市場帶來6核12執行緒器，同時下放4核8執行緒、2核4執行緒器給Corei5/i3/奔騰產品線。
從早前的爆料中我們已經大概知道CoffeeLake處理器的產品佈局及簡單規格了，相比以往最高4核8執行緒，今年會增加6核12執行緒這樣的產品，這樣以來主流市場的Corei7的規格已經堪比LGA2066平臺的部分低端產品，性價比大增。
Corei7產品線增加更多核心之後，其他產品也會迎來一波升級，Corei5系列增加HT超執行緒，Corei3系列則會有物理4核，奔騰產品線則會有2核4執行緒。簡單來說，Intel在這一代產品線中實際上是給以往的Corei7增加核心/執行緒，原有的Corei7變成Corei5，Corei3則獲得Corei5的加成，奔騰則是之前的Corei3降級而來。這一佈局已經在今年的奔騰G4560處理器上先行嘗試了，而Corei3-7350K的出現也是另外一種嘗試，總的原則就是提高Intel處理器的優勢、賣點，增加性價比。
介面不相容可以說是Intel給消費者的一棒子，但是Intel這次也帶來了一把甜棗——CoffeeLake系列處理器性價比比以往產品大幅提升，試想下用現在Corei7-7700K的加錢就能買到以往Corei7-6800K的處理器，同時又不需要購買售價更高的X99主機板，這對部分高端消費者可是個不小的誘惑。
Intel玩了這麼一手平衡，賭的就是消費者對介面相容的問題大概會睜一隻眼閉一隻眼了。
Intel介面不相容的原因之三：帶頭大哥不好當
從早前的爆料來看，代號Cannonlake的300系晶片組會分兩波升級，首批發佈的Z370系列實際上就是目前Z270系列改進的，技術、規格變化不大，即便這樣Intel也選擇了不相容，最為重要的原因其實還不是前面的說的兩條，這可能還要“歸功於”Intel這個帶頭大哥的作用。
AMD今年攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場，Ryzen7/5/3以及發燒級的Threadripper處理器給了Intel一定的競爭壓力，不過從大局上來看，AMD這半年內還無法逆轉整個競爭態勢，Intel處理器、主機板的份額依然遠高於AMD，對主機板廠商來說Intel平臺也是他們出貨量最大、最重要的一方。
過去的幾年中PC市場一直不太景氣，DIY市場也在下滑，Q1季度IDC統計資料顯示PC銷量下滑2.4%，連續10個季度下滑。這樣的結果不僅對Intel處理器出貨量造成了衝擊，也使得整個產業鏈大受影響，所以Intel推新品不只是給自己增加銷量，還要肩負帶動產業鏈的重任，華碩、技嘉、微星、華擎等廠商還要指望8代處理器提振市場銷量呢。
在這樣的情況下，Intel讓8代處理器不相容現有主機板也很好理解了，要知道Intel此前一年換一次主機板的時候反而是華碩、技嘉、微星、華擎等主機板廠商出貨量最多的時候，顛峰時期華碩、技嘉年度出貨2000萬片主機板，如今二者早就跌入2000萬片以內了，上半年各自出貨也不過800萬片左右。
8代處理器介面不相容的影響很大嗎？
最近幾代處理器中，Intel基本保持了兩年換一次介面的規律，從Skylake的100系晶片組到KabyLake的200系晶片組也正好兩代了，8代處理器改頭換面原本在正常預期之內，只不過Intel這次讓人感覺坑X的原因在於太過“明顯”，LGA針腳數都沒變，早前給人營造出了新一代平臺介面向下的超高預期（早前的爆料中確實有這樣的傳聞，因此提高了消費者的心理期待值），現在才從廠商口中得知不能相容的玩家確實容易心生怨念，這種感覺也是人之常情。
不過真正的關鍵是8代處理器LGA1151介面不相容對普通消費者有多大影響？由於CoffeeLake首發中高端平臺，首當其衝的顯然是高端玩家，不過高玩們對換介面一事可能更淡定，因為高端平臺升級本來就有很大幾率一起換，主機板廠商今年勢必會在Z370等新一代主機板上做更多功能，音訊、網路、外觀、超頻上也要玩更多花樣，總之就是更多賣點，新處理器+新主機板才是最佳組合。
對低端甚至入門級玩家來說，Intel新介面不相容影響也沒有想像中那麼大，因為300系晶片組中首發中沒有低端晶片組，大家能買的還是H110、B150之類的主機板，搭配的也是奔騰G4560、Corei3等處理器，LGA1151新介面也不會影響大家的選擇。
Intel這一波真正挖坑的地方在於300系晶片組分兩波發佈，首發的Z370更像是臨陣磨槍，明年初才會推出真正的300系晶片組，包括真·旗艦Z390以及Q、B、H系列晶片組。按照Intel之前透露的資訊，明年的PCH晶片組會升級到14nm工藝，現有的產品還是22nm工藝，所以它們是不同的產品。
所以首發的一波Coffee Lake產品中，消費者想要嘗鮮的話就要有“首次吃螃蟹”的覺悟，它能讓你第一時間體驗到平民版6核12執行緒的快感。對大多數消費者來說，更合適的選擇還是等明年初再考慮升級與否，屆時會有更多的選擇，包括性價比更高的4核Corei3、2核4執行緒的奔騰等等，主機板的型號、數量也會更多，不用像第一波那樣主要局限在高端平臺上。
相比以往最高4核8執行緒，今年會增加6核12執行緒這樣的產品，這樣以來主流市場的Corei7的規格已經堪比LGA2066平臺的部分低端產品，性價比大增。Corei7產品線增加更多核心之後，其他產品也會迎來一波升級，Corei5系列增加HT超執行緒，Corei3系列則會有物理4核，奔騰產品線則會有2核4執行緒。簡單來說，Intel在這一代產品線中實際上是給以往的Corei7增加核心/執行緒，原有的Corei7變成Corei5，Corei3則獲得Corei5的加成，奔騰則是之前的Corei3降級而來。這一佈局已經在今年的奔騰G4560處理器上先行嘗試了，而Corei3-7350K的出現也是另外一種嘗試，總的原則就是提高Intel處理器的優勢、賣點，增加性價比。
介面不相容可以說是Intel給消費者的一棒子，但是Intel這次也帶來了一把甜棗——CoffeeLake系列處理器性價比比以往產品大幅提升，試想下用現在Corei7-7700K的加錢就能買到以往Corei7-6800K的處理器，同時又不需要購買售價更高的X99主機板，這對部分高端消費者可是個不小的誘惑。
Intel玩了這麼一手平衡，賭的就是消費者對介面相容的問題大概會睜一隻眼閉一隻眼了。
Intel介面不相容的原因之三：帶頭大哥不好當
從早前的爆料來看，代號Cannonlake的300系晶片組會分兩波升級，首批發佈的Z370系列實際上就是目前Z270系列改進的，技術、規格變化不大，即便這樣Intel也選擇了不相容，最為重要的原因其實還不是前面的說的兩條，這可能還要“歸功於”Intel這個帶頭大哥的作用。
AMD今年攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場，Ryzen7/5/3以及發燒級的Threadripper處理器給了Intel一定的競爭壓力，不過從大局上來看，AMD這半年內還無法逆轉整個競爭態勢，Intel處理器、主機板的份額依然遠高於AMD，對主機板廠商來說Intel平臺也是他們出貨量最大、最重要的一方。
過去的幾年中PC市場一直不太景氣，DIY市場也在下滑，Q1季度IDC統計資料顯示PC銷量下滑2.4%，連續10個季度下滑。這樣的結果不僅對Intel處理器出貨量造成了衝擊，也使得整個產業鏈大受影響，所以Intel推新品不只是給自己增加銷量，還要肩負帶動產業鏈的重任，華碩、技嘉、微星、華擎等廠商還要指望8代處理器提振市場銷量呢。
在這樣的情況下，Intel讓8代處理器不相容現有主機板也很好理解了，要知道Intel此前一年換一次主機板的時候反而是華碩、技嘉、微星、華擎等主機板廠商出貨量最多的時候，顛峰時期華碩、技嘉年度出貨2000萬片主機板，如今二者早就跌入2000萬片以內了，上半年各自出貨也不過800萬片左右。
8代處理器介面不相容的影響很大嗎？
最近幾代處理器中，Intel基本保持了兩年換一次介面的規律，從Skylake的100系晶片組到KabyLake的200系晶片組也正好兩代了，8代處理器改頭換面原本在正常預期之內，只不過Intel這次讓人感覺坑X的原因在於太過“明顯”，LGA針腳數都沒變，早前給人營造出了新一代平臺介面向下的超高預期（早前的爆料中確實有這樣的傳聞，因此提高了消費者的心理期待值），現在才從廠商口中得知不能相容的玩家確實容易心生怨念，這種感覺也是人之常情。
不過真正的關鍵是8代處理器LGA1151介面不相容對普通消費者有多大影響？由於CoffeeLake首發中高端平臺，首當其衝的顯然是高端玩家，不過高玩們對換介面一事可能更淡定，因為高端平臺升級本來就有很大幾率一起換，主機板廠商今年勢必會在Z370等新一代主機板上做更多功能，音訊、網路、外觀、超頻上也要玩更多花樣，總之就是更多賣點，新處理器+新主機板才是最佳組合。
對低端甚至入門級玩家來說，Intel新介面不相容影響也沒有想像中那麼大，因為300系晶片組中首發中沒有低端晶片組，大家能買的還是H110、B150之類的主機板，搭配的也是奔騰G4560、Corei3等處理器，LGA1151新介面也不會影響大家的選擇。
Intel這一波真正挖坑的地方在於300系晶片組分兩波發佈，首發的Z370更像是臨陣磨槍，明年初才會推出真正的300系晶片組，包括真·旗艦Z390以及Q、B、H系列晶片組。按照Intel之前透露的資訊，明年的PCH晶片組會升級到14nm工藝，現有的產品還是22nm工藝，所以它們是不同的產品。
所以首發的一波Coffee Lake產品中，消費者想要嘗鮮的話就要有“首次吃螃蟹”的覺悟，它能讓你第一時間體驗到平民版6核12執行緒的快感。對大多數消費者來說，更合適的選擇還是等明年初再考慮升級與否，屆時會有更多的選擇，包括性價比更高的4核Corei3、2核4執行緒的奔騰等等，主機板的型號、數量也會更多，不用像第一波那樣主要局限在高端平臺上。