簡訊：展訊自曝AI手機處理器；小米首款驍龍845旗艦曝光！
AI人工智慧無疑是當下最火的話題之一，手機行業也在大力投入。華為的下一代麒麟970就可能是第一款AI處理器。
展訊通信董事長兼CEO李力遊今天也披露，該公司將在2018年發佈自己的AI處理器，面向智慧手機。該處理器將採用台積電12nm工藝製造，他還透露，計畫在2020年推出7nm工藝晶片。
此外，展訊近日還發佈了兩款非常有特色的手機處理器。其中，SC9853I面向面向799-1299元價位手機，採用Intel 14nm工藝製造，集成八個it Airmont架構的CPU核心，主頻1.8GHz，GPU圖形核心為Mali-T820 MP2，
二者均支持五模4G+，下行LTE Cat.7 300Mbps、上行LTE Cat.13 150Mbps，強化了雙攝像頭支持，內置3DNR強化夜拍、二次對焦、即時臉部捕捉、3D建模、AR。
高通發佈第二代Spectra ISP高通在2016年發佈了第一代Spectra ISP，並將其整合到驍龍835等多款處理器上。近日，高通在聖地牙哥發佈了第二代Spectra ISP，主要改進生物識別和高解析度3D深度感知，旨在消費者滿足日益增長的照片和視頻需求。高通相關負責人還提到，
高通第二代Spectra ISP具有全新的架構，在提高圖像品質和成像速度的同時，做到了非常低的功耗。在發佈會上，高通相關負責人介紹這款ISP主要有這些重要改進和新功能：卓越的攝影品質，
除了一些基本成像素質方面的提升外，最引人注目的就是人臉識別技術以及3D深度感知技術的加入。在3D深度感知方案上，新一代ISP提出了多個新方案，
據業內人士郭曉光援引產業鏈消息人士的爆料稱，小米將在下一代旗艦中採用其內部新晉研發的3D面部識別系統，而搭載該功能的手機最快將於今年四季度發佈。
從時間節點分析，小米MIX2有些趕，
之所以強化面部解鎖，一方面是提高安全性，另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。所以，面部解鎖不僅是當下的需要，也是時代所趨。按計劃，明年下半年，屏下指紋的手機將問世，屆時兩種技術相得益彰，給消費者更好的體驗。
從高通將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術來看，應該是驍龍845應沒跑了。
Intel Gemini Lake架構曝光Intel的Atom產品線已經放棄了在手機、平板平臺上的研發，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。
具體來說，去年接班14nm Apollolake的是GeminiLake（雙子星），也是Intel在Atom上使用的第三代14nm產品，採用SoC單晶片設計，封裝面積極小、功耗極低，計畫今年第四季度推出。
今天，外媒曝光了Geminilake的架構設計圖，其中最大的亮點就是CNVi單元，Intel第一次在筆記本平臺上如此小的空間內集成Wi-Fi、藍牙和數據機模組（3G/LTE）。
其他細節就比較單調了，最高LPDDR4-2400、最高eMMC5.1/PCIe 2.0/、支持USB 3.0/USB 2.0等，最高4核心。
另外顯示單元的面積非常奢侈，據說支持支持H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit，可堪低功耗解碼神器。
所以，GeminiLake將是新一代HTPC（家用影音平臺）小主機的絕對拳頭產品。另外，Intel也將用它承擔起推廣筆記本集成e-SIM功能的重任，做到即時擁有資料連接。
三星發佈全新移動SSD T5繼T1、T3之後，三星電子今天發佈了其第三代移動SSD T5，從裡到外進行了全方位升級。
三星T5採用了全新的全金屬外殼，可以加強散熱，尺寸基本不變(74×57.3×10.5毫米)，重量也保持在51克。
介面仍是USB Type-C，但支援最新的USB 3.1 Gen.2 10Gbps(主控為祥碩ASM235CM)，傳送速率提升到540MB/s，並提供Type-C/Type-C、Type-C/Type-A兩條資料線。
內部基於最新的64層堆疊V-NAND快閃記憶體顆粒，不過容量仍是250GB、500GB、1TB、2GB四種規格，前兩種容量的外觀為藍色，後兩種為黑色。
值得注意的是，三星這次終於提供了TRIM功能，不用再擔心越用越慢，同時也支援AES-256硬體加密，提供三年質保，價格方面只公佈了250GB為129.99美元。
聯發科8月29日發佈P23/P30對聯發科來說，旗艦晶片或許並不是能夠走量提高市場佔有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推晶片便是Helio P23和P30。
據報導，聯發科已經向部分媒體發出邀請函，表示將在本月29日舉辦新品發佈會，正式發佈今年的主力晶片Helio P23和P30。
這一消息來自中國臺灣產業鏈人士@冷希Dev，他表示目前聯發科已經收到了廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片，後續出貨量會根據客戶做相應調整。
根據之前的爆料，聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝制程，集成八核心Cortex A53架構，GPU為PowerVR 7XT，支援LPDDR4X記憶體，LTE Cat.7標準，最高支援2K解析度，綜合實力要超越Helio P25。
也是時代所趨。按計劃，明年下半年，屏下指紋的手機將問世，屆時兩種技術相得益彰，給消費者更好的體驗。從高通將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術來看，應該是驍龍845應沒跑了。
Intel Gemini Lake架構曝光Intel的Atom產品線已經放棄了在手機、平板平臺上的研發，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。
具體來說，去年接班14nm Apollolake的是GeminiLake（雙子星），也是Intel在Atom上使用的第三代14nm產品，採用SoC單晶片設計，封裝面積極小、功耗極低，計畫今年第四季度推出。
今天，外媒曝光了Geminilake的架構設計圖，其中最大的亮點就是CNVi單元，Intel第一次在筆記本平臺上如此小的空間內集成Wi-Fi、藍牙和數據機模組（3G/LTE）。
其他細節就比較單調了，最高LPDDR4-2400、最高eMMC5.1/PCIe 2.0/、支持USB 3.0/USB 2.0等，最高4核心。
另外顯示單元的面積非常奢侈，據說支持支持H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit，可堪低功耗解碼神器。
所以，GeminiLake將是新一代HTPC（家用影音平臺）小主機的絕對拳頭產品。另外，Intel也將用它承擔起推廣筆記本集成e-SIM功能的重任，做到即時擁有資料連接。
三星發佈全新移動SSD T5繼T1、T3之後，三星電子今天發佈了其第三代移動SSD T5，從裡到外進行了全方位升級。
三星T5採用了全新的全金屬外殼，可以加強散熱，尺寸基本不變(74×57.3×10.5毫米)，重量也保持在51克。
介面仍是USB Type-C，但支援最新的USB 3.1 Gen.2 10Gbps(主控為祥碩ASM235CM)，傳送速率提升到540MB/s，並提供Type-C/Type-C、Type-C/Type-A兩條資料線。
內部基於最新的64層堆疊V-NAND快閃記憶體顆粒，不過容量仍是250GB、500GB、1TB、2GB四種規格，前兩種容量的外觀為藍色，後兩種為黑色。
值得注意的是，三星這次終於提供了TRIM功能，不用再擔心越用越慢，同時也支援AES-256硬體加密，提供三年質保，價格方面只公佈了250GB為129.99美元。
聯發科8月29日發佈P23/P30對聯發科來說，旗艦晶片或許並不是能夠走量提高市場佔有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推晶片便是Helio P23和P30。
據報導，聯發科已經向部分媒體發出邀請函，表示將在本月29日舉辦新品發佈會，正式發佈今年的主力晶片Helio P23和P30。
這一消息來自中國臺灣產業鏈人士@冷希Dev，他表示目前聯發科已經收到了廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片，後續出貨量會根據客戶做相應調整。
根據之前的爆料，聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝制程，集成八核心Cortex A53架構，GPU為PowerVR 7XT，支援LPDDR4X記憶體，LTE Cat.7標準，最高支援2K解析度，綜合實力要超越Helio P25。